[发明专利]光源装置，光源模组及该光源装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光源装置的制造方法。

背景技术

目前，发光二极管(Light Emitting Diode,LED)作为一种固 态发光元件，因其具光质佳(也即光源输出的光谱)及发光效率高 等特性而逐渐取代冷阴极荧光灯(Cold Cathode Fluorescent  Lamp,CCFL)作为照明装置的发光元件，具体可参见Michael S. Shur等人在文献Proceedings of th IEEE,Vol.93,No.10(2005 年10月)中发表的“Solid-State Lightin g:Toward Superior  Illumination”一文。

请参见图1，一种现有的光源装置10，其包括一导电架11， 一发光二极管芯片12及一封装体13。该导电架11包括一第一 电极111与一第二电极112，该发光二极管芯片12包括一第一 接触电极121及与该第一接触电极121相对的第二接触电极 122，该发光二极管芯片12的第一接触电极121与该第一电极 111直接电连接，该发光二极管芯片12的第二接触电极122通 过金线14与该第二电极112形成电连接。该第一电极111与该 第二电极112用于与外部电源(图未示)相连以向该发光二极管芯 片12提供电能。该封装体13用以封装该发光二极管芯片12， 其具有一半球形出光面131。该发光二极管芯片12发出的光线 只能通过该半球形出光面131出射，即只能向与该发光二极管 芯片12相对的单一方向出射，因此，该光源装置10的照射范 围较小，限制了其应用领域。

因此，有必要提供一种照射范围较大的光源装置的制造方 法。

发明内容

以下将以实施例说明一种照射范围较大的光源装置的制造 方法。

一种光源装置的制造方法，其包括步骤：提供一导电架， 在该导电架的一侧设置一第一固态发光芯片并使该第一固态发 光芯片与该导电架电连接，在该第一固态发光芯片上形成一第 一封装体；提供一具有容置槽的承载台，将该第一封装体放置 在该承载台的容置槽中；在该导电架的相对的另一侧设置一第 二固态发光芯片；将该第二固态发光芯片与该导电架打线连接； 在该第二固态发光芯片上形成一第二封装体，以形成该光源装 置；将该光源装置从该承载台上卸下。

相对于现有技术，所述光源装置及所述光源模组所包括的 包括光源装置具有分别设置在该导电架的相对的两侧的第一固 态发光芯片与第二固态发光芯片，第一固态发光芯片及该第二 固态发光芯片发出的光线分别向该导电架的两侧射出，从而使 该光源装置形成一个立体光源，从而使得其具有较大的照射范 围。所述光源装置的制造方法具有制程简单的特点。

附图说明

图1是一种现有光源装置的截面示意图。

图2是本发明第一实施例提供的光源装置的俯视示意图。

图3是图2所示光源装置的截面示意图。

图4是图3所示光源装置的等效电路示意图。

图5是图3所示光源装置中的固态发光芯片与导线架采用 反向并联方式连接的截面示意图。

图6是图3所示光源装置中的固态发光芯片与导线架采用 反向并联方式连接的另一实施例的截面示意图。

图7是图5及图6中所示光源装置的等效电路示意图。

图8是本发明第二实施例提供的光源模组的局部俯视示意 图。

图9是本发明第三实施例提供的光源装置的制造方法的过 程示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参见图2与图3，本发明第一实施例提供的光源装置20， 其包括一导电架21，一第一固态发光芯片22，一第一封装体23， 一第二固态发光芯片24及一第二封装体25。以下将以该第一固 态发光芯片22及第二固态发光芯片24均为发光二极管芯片为 例进行说明。

该导电架21包括一第一电极211及一第二电极212。该第 一电极211与该第二电极212用以与外部电源相连。该第一电 极211包括一第一表面2110及一与该第一表面2110相对的第二 表面2112，该第二电极212包括一第一表面2120及一第二表面 2122，该第一电极211的第一表面2110与该第二电极212的第 一表面2120位于该导电架21的同一侧。