[发明专利]可降低操作温度的发光二极管封装模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装模块，尤其涉及一种可降低操作温度的发光二极管封装模块。

背景技术

近年来由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)制造技术的突破，使得发光二极管的发光亮度及发光效率大幅提升，因而发光二极管逐渐取代传统的灯管而成为新的照明元件，广泛地应用于例如汽车照明装置、手持照明装置、液晶面板背光源、交通号志指示灯、指示看板等照明应用。

请参阅图1，其为传统发光二极管的结构示意图。如图1所示，传统发光二极管1包括至少一个发光二极管芯片11、基板12以及封装体13，其中发光二极管芯片11设置于基板12上，且与基板12导接。封装体13封装发光二极管芯片11以及基板12，借此构成可发出特定颜色光的发光二极管。发光二极管1的运行受外部驱动电路2的驱动与控制，因此发光二极管1在应用时需与具有该驱动电路2的载体3导接，以进行操作。

发光二极管在受外部驱动电路驱动与控制而运行时会产生散热问题，因此必须有效地处理发光二极管散热的问题，才能提升发光效率以及降低散热处理的成本。传统解决发光二极管散热问题的方法可粗略地区分为两种，其中一种为发光二极管内部的散热机制，另外一种则为发光二极管外部的辅助散热机制。发光二极管内部的散热机制一般是在封装体内部设置导热元件，以将内部发光二极管芯片在运行时所产生的热量传导至封装体外部，而发光二极管外部的辅助散热机制则通常可利用散热器或风扇的设置来辅助发光二极管进行散热。

虽然传统的发光二极管可利用内部散热机制及/或外部辅助散热机制来对发光二极管进行散热，但这些散热机制所能处理的热能有限，且无法有效地降低发光二极管的操作温度，因而影响发光二极管的发光效率，且增加散热处理的成本。此外，由于发光二极管需利用外部散热机制来辅助散热，因此不利于发光二极管与具有驱动电路的载体间的连接、配置以及应用。

因此，如何发展一种可改善上述现有技术缺陷且可以降低发光二极管操作温度以及提升应用性的机制，实为相关技术领域目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种可降低操作温度的发光二极管封装模块，该封装模块将多个发光二极管芯片、基板以及具有驱动电路的载体整合封装，如此不只能够便于应用与配置于电路板，而且可以通过不同于传统发光二极管散热机制的方式，在不降低整体发光亮度的条件下，降低发光二极管芯片的操作时间，以使得发光二极管芯片的操作温度不会持续提升至高温，借以解决发光二极管散热问题，增加发光效率以及减少散热处理的成本。

为达上述目的，本发明的一较广义实施方案为提供一种降低操作温度的发光二极管封装模块，至少包含：基板；多个发光二极管芯片，设置于该基板上与该基板导接，且至少包括第一组发光二极管芯片以及第二组发光二极管芯片；载体，连接于该基板，且具有驱动电路，该驱动电路与该多个发光二极管芯片连接，用以驱动该多个发光二极管芯片运行，使该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片交替轮流地或部分时间重叠地进行发光或停止发光，以降低该发光二极管封装模块的操作温度；以及封装体，封装该多个发光二极管芯片、该基板以及具有该驱动电路的该载体。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该多个发光二极管芯片可为能发出相同颜色光的单色发光二极管芯片。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该驱动电路可至少包含：电源转换电路，连接于该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片，用以接收电源且转换该电源以提供给该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片使用；多个开关元件，每一个开关元件与该第一组发光二极管芯片和第二组发光二极管芯片的其中一组以及该电源转换电路串联，用以使得对应连接的该组发光二极管芯片进行发光或停止发光；以及控制器，连接于该多个开关元件，用以控制该多个开关元件交错轮替地或部分时间重叠地导通与截止，以使得该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片交错轮替地或部分时间重叠地进行发光或停止发光。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片可分别包括至少一个发光二极管芯片。

上述降低操作温度的发光二极管封装模块中，该驱动电路还可包括至少一个第一开关元件以及第二开关元件，该第一开关元件连接于该第一组发光二极管芯片以及该电源转换电路，该第二开关元件连接于该第二组发光二极管芯片以及该电源转换电路。