[发明专利]可降低操作温度的发光二极管封装模块

权利要求书

1.一种降低操作温度的发光二极管封装模块，至少包含：

基板；

多个发光二极管芯片，设置于该基板上并与该基板导接，且至少包括第一组发光二极管芯片以及第二组发光二极管芯片；

载体，连接于该基板，且具有驱动电路，该驱动电路与该多个发光二极管芯片连接，用以驱动该多个发光二极管芯片运行，使得该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片交替轮流地或部分时间重叠地进行发光或停止发光，以降低该发光二极管封装模块的操作温度；以及

封装体，封装该多个发光二极管芯片、该基板以及具有该驱动电路的该载体。

2.如权利要求1所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该多个发光二极管芯片为能发出相同颜色光的单色发光二极管芯片。

3.如权利要求1所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路至少包含：

电源转换电路，连接于该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片，用以接收电源且转换该电源以提供给该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片使用；

多个开关元件，每一个开关元件与该第一组发光二极管芯片和该第二组发光二极管芯片的其中一组以及该电源转换电路串联，用以使得对应连接的该组发光二极管芯片进行发光或停止发光；以及

控制器，连接于该多个开关元件，用以控制该多个开关元件交错轮替地或部分时间重叠地导通与截止，以使得该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片交错轮替地或部分时间重叠地进行发光或停止发光。

4.如权利要求3所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该第一组发光二极管芯片与该第二组发光二极管芯片分别包括至少一个发光二极管芯片。

5.如权利要求3所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路还包括至少一个第一开关元件以及第二开关元件，该第一开关元件连接于该第一组发光二极管芯片以及该电源转换电路，该第二开关元件连接于该第二组发光二极管芯片以及该电源转换电路。

6.如权利要求5所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路的该控制器控制该第一开关元件与该第二开关元件的工作周期相同或不同。

7.如权利要求5所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路还包含第一阻抗元件及第二阻抗元件，该第一阻抗元件与该第一组发光二极管芯片串联，该第二阻抗元件与该第二组发光二极管芯片串联。

8.如权利要求5所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路的该电源转换电路包含：

滤波单元，连接于该电源转换电路的输入端，用以将输入电源进行滤波；

功率因数校正单元，连接于该滤波单元，用以校正该电源转换电路的功率因数，并转换该输入电源；

直流-直流变流单元，连接于该功率因数校正单元与该电源转换电路的输出端，用以将该功率因数校正单元处理后的输入电源转换为该多个发光二极管芯片使用的电压或电流；以及

PWM控制器，连接于该功率因数校正单元与该直流-直流变流单元之间，用以控制该功率因数校正单元运行。

9.如权利要求5所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路的该电源转换电路包括直流-直流变流单元，用以直接接收输入电源，并将该输入电源转换为该多个发光二极管芯片使用的电压或电流。

10.如权利要求1所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片连接于该驱动电路，且该驱动电路至少包括：

电源转换电路，具有输入端，用以接收输入电源且转换该输入电源以提供给该多个发光二极管芯片使用；以及

波形产生电路，连接于该电源转换电路以及该多个发光二极管芯片，用以产生具有正负电压的控制波，以交错轮替地驱动该第一组发光二极管芯片以及该第二组发光二极管芯片发光或停止发光。

11.如权利要求10所述的降低操作温度的发光二极管封装模块，其中该驱动电路的该波形产生电路持续产生具有正负电压的矩形波，以通过正负电压分别驱动该第一组发光二极管芯片及该第二组发光二极管芯片交替轮流地发光。