[发明专利]提升器结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体晶片加工过程中片盒精确运动技术，具体地说是一种对片盒中晶片进行准确定位的提升器结构。 

背景技术

在半导体晶片加工过程中需要对片盒中的晶片进行精确的定位，以便机械手能够准确的取、送晶片。目前的半导体设备大都配有两套提升器，分别进行取、送片。而且，目前的提升器只是沿一定方向进行简单的移动，移动过程中并没有对片盒中的晶片进行定位。这样就不能确认片盒中是否存在晶片，也不能确认晶片的准确位置。所以，晶片在加工完成以后不能被准确的送回到原来的取片片盒中，只能送到专门的送片片盒中。 

发明内容

为了克服上述不足，本发明的目的是提供一种满足半导体晶片加工对于片盒进行高精度控制要求的提升器结构，解决晶片在加工完成以后不能被准确的送回到原来的取片片盒中等问题。 

为了实现上述目的，本发明技术方案： 

一种提升器结构，该提升器结构设有放置及固定片盒装置、伺服控制系统、激光传感器，放置及固定片盒装置连接驱动其升降的伺服控制系统，激光传感器与片盒中的晶片对应。 

所述的提升器结构，放置及固定片盒装置、激光传感器、伺服控制系统分别安装于框架上，框架为左侧立板、上端固定板、右侧立板、下端固定板构成的四面框架结构。 

所述的提升器结构，激光传感器为发射部分及接收部分构成的激光对射式结构，上端固定板上开有供片盒通过的方孔，发射部分和接收部分分别安装于上端固定板方孔的相对位置。 

所述的提升器结构，左侧立板外侧安装有左侧安装板，右侧立板外侧安装有右侧安装板。 

所述的提升器结构，伺服控制系统设有伺服电机、滚珠丝杠、直线导轨，滚珠丝杠通过联轴器与伺服电机的轴端相连，滚珠丝杠的螺母上安装放置及固定片盒装置，直线导轨安装到框架的左侧立板或右侧立板上。 

所述的提升器结构，放置及固定片盒装置设有片盒安装底板、片盒放置板、片盒定位块，在片盒安装底板顶部装有片盒放置板，片盒安装于片盒放置板上的片盒定位块，片盒由片盒定位块定位，片盒安装底板底部与直线导轨上的滑块相连。 

所述的提升器结构，在滑块上安装有感应片，框架上安装与感应片相应的光电传感器。 

所述的提升器结构，片盒安装底板的底部设有肋板。 

本发明具有如下优点： 

1.本发明结构简单可靠，且可节约成本。 

2.本发明采用伺服控制系统控制片盒的运动，控制精度高，运动平稳。伺服控制系统通过电机带动滚珠丝杠的方式传动，实现片盒升降。另外，还有导轨导向，平稳可靠。 

3.本发明通过激光传感器实现对片盒中晶片的精确定位，通过激光传感器的扫描，可以准确的确定片盒中共有多少晶片，以及每个晶片所处的位置。通过控制系统会存储每个晶片的位置信息，当晶片加工过程完成以后，机械手就会将晶片送回到取片时所处的位置中，从而实现取、送片共用一个片盒。另外，当片盒中并没有放满晶片时，也可以进行加工，取片机械手会根据存储的信息自动避开片盒中空的位置。 

4.本发明检测晶片的装置为激光对射式结构，最大的降低了出错率。 

5.本发明可根据晶片的大小放置不同的片盒。 

附图说明

图1是本发明提升器结构的主视图。 

图2是图1中A-A的剖视图。 

图3是图1的俯视图。 

图4是本发明提升器结构轴视图。 

图中，1左侧安装板；2左侧立板；3直线导轨；4滑块；5片盒；6激光传感 器；6-1发射部分；6-2接收部分；7片盒安装底板；8上端固定板；9肋板；10右侧立板；11右侧安装板；12下端固定板；13滚珠丝杠；14伺服电机；15片盒放置板；16片盒定位块；17光电传感器；18放大器。 

具体实施方式