[发明专利]提升器结构有效
| 申请号： | 200710157990.X | 申请日： | 2007-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101431040A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 刘正伟 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 提升 结构 | ||
1.一种提升器结构，其特征在于：该提升器结构设有放置及固定片盒装置、 伺服控制系统、激光传感器，放置及固定片盒装置连接驱动其升降的伺服控制系 统，激光传感器与片盒中的晶片对应；
放置及固定片盒装置、激光传感器、伺服控制系统分别安装于框架上，框架 为左侧立板(2)、上端固定板(8)、右侧立板(10)、下端固定板(12)构成的四 面框架结构；
伺服控制系统设有伺服电机(14)、滚珠丝杠(13)、直线导轨(3)，滚珠丝 杠(13)通过联轴器与伺服电机(14)的轴端相连，滚珠丝杠(13)的螺母上安 装放置及固定片盒装置，直线导轨(3)安装到框架的左侧立板(2)或右侧立板 (10)上。
2.按照权利要求1所述的提升器结构，其特征在于：激光传感器(6)为发 射部分(6-1)及接收部分(6-2)构成的激光对射式结构，上端固定板(8)上开 有供片盒(5)通过的方孔，发射部分(6-1)和接收部分(6-2)分别安装于上端 固定板(8)方孔的相对位置。
3.按照权利要求1所述的提升器结构，其特征在于：左侧立板(2)外侧安 装有左侧安装板(1)，右侧立板(10)外侧安装有右侧安装板(11)。
4.按照权利要求1所述的提升器结构，其特征在于：放置及固定片盒装置设 有片盒安装底板(7)、片盒放置板(15)、片盒定位块(16)，在片盒安装底板(7) 顶部装有片盒放置板(15)，片盒(5)安装于片盒放置板(15)上的片盒定位块 (16)，片盒(5)由片盒定位块(16)定位，片盒安装底板(7)底部与直线导轨 (3)上的滑块(4)相连。
5.按照权利要求4所述的提升器结构，其特征在于：在滑块(4)上安装有 感应片，框架上安装与感应片相应的光电传感器(17)。
6.按照权利要求4所述的提升器结构，其特征在于：片盒安装底板(7)的 底部设有肋板(9)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
