[发明专利]显示装置及其制造方法无效
申请号: | 200710148266.0 | 申请日: | 2007-09-04 |
公开(公告)号: | CN101140941A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 今村卓司 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/94;H01L21/84;H01L21/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王岳;刘宗杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置,其特征在于,
具有:绝缘衬底;形成在所述绝缘衬底上的多晶硅电极;形成在所述多晶硅电极上的栅极绝缘膜;在所述栅极绝缘膜上形成在与所述多晶硅电极对置的位置上的栅极金属电极,
所述栅极金属电极以在上面图中覆盖所述多晶硅电极的边缘部的一部分或者全部的方式形成。
2.如权利要求1的显示装置,其特征在于,
将从所述多晶硅电极端部到所述栅极金属电极端部的距离设为Y、将多晶硅电极膜厚设为a、将栅极绝缘膜厚设为b、将栅极金属电极膜厚设为c时,满足Y≥(a+b+c)/2。
3.如权利要求2的显示装置,其特征在于,
将从所述多晶硅电极端部到所述栅极金属电极端部的距离设为Y、将多晶硅电极膜厚设为a、将栅极绝缘膜厚设为b、将栅极金属电极膜厚设为c时,满足c>a、b。
4.如权利要求1的显示装置,其特征在于,
所述栅极金属电极覆盖所述多晶硅电极的引出布线部以外的边缘部。
5.如权利要求4的显示装置,其特征在于,
将从所述多晶硅电极端部到所述栅极金属电极端部的距离设为Y、将多晶硅电极膜厚设为a、将栅极绝缘膜厚设为b、将栅极金属电极膜厚设为c时,满足Y≥(a+b+c)/2。
6.如权利要求1的显示装置,其特征在于,
所述栅极金属电极覆盖所述多晶硅电极的边缘部的四角以外。
7.如权利要求6的显示装置,其特征在于,
将从所述多晶硅电极端部到所述栅极金属电极端部的距离设为Y、将多晶硅电极膜厚设为a、将栅极绝缘膜厚设为b、将栅极金属电极膜厚设为c时,满足Y≥(a+b+c)/2。
8.如权利要求1的显示装置,其特征在于,
所述栅极金属电极具有开口部,在所述开口部上形成连接所述多晶硅电极和布线层的接触孔。
9.如权利要求8的显示装置,其特征在于,
将从所述多晶硅电极端部到所述栅极金属电极端部的距离设为Y、将多晶硅电极膜厚设为a、将栅极绝缘膜厚设为b、将栅极金属电极膜厚设为c时,满足Y≥(a+b+c)/2。
10.如权利要求1至9的任意一项的显示装置,其特征在于,
在所述绝缘衬底与所述多晶硅电极之间具有基底膜。
11.一种显示装置的制造方法,其特征在于,
具有如下步骤:在衬底上形成多晶硅薄膜;在所述多晶硅薄膜上形成栅极绝缘膜;向所述多晶硅薄膜中注入杂质,形成多晶硅电极;在所述栅极绝缘膜上形成导电膜,进行构图,形成栅极金属电极,
在形成所述栅极金属电极的步骤中,以在上面图中所述栅极金属电极覆盖所述多晶硅电极的边缘部的一部分或者全部的方式形成。
12.如权利要求11的显示装置的制造方法,其特征在于,
在形成所述栅极绝缘膜的步骤中,以覆盖所述多晶硅电极的引出布线部以外的边缘部的方式形成所述栅极金属电极。
13.如权利要求11或12的显示装置的制造方法,其特征在于,
在形成所述栅极绝缘膜的步骤中,以覆盖所述多晶硅电极的边缘部的四角以外的方式形成所述栅极金属电极。
14.如权利要求11的显示装置的制造方法,其特征在于,还具有如下步骤,
在所述栅极金属电极的一部分上形成开口部;
在所述开口部上形成连接所述栅极金属电极和所述多晶硅电极的接触孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的