[发明专利]一种有机电致发光显示器及其制备方法有效
申请号: | 200710120337.6 | 申请日: | 2007-08-16 |
公开(公告)号: | CN101188247A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 邱勇;张伸福;吴空物 | 申请(专利权)人: | 清华大学;北京维信诺科技有限公司;昆山维信诺显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L25/00;H01L23/488;H01L23/544;H01L21/50;H01L21/60;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;H05B33/12;H05B33/06;H05B33/10 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 电致发光 显示器 及其 制备 方法 | ||
1.一种有机电致发光显示器,包括基片、阳极、有机功能层、阴极和封装片,其特征在于所述封装片表面设置与显示器的显示驱动芯片进行电连接的电极引线区域,电极引线区域包括阳极引线区和阴极引线区,分别与基片上对应的阳极引线、阴极引线实现电连接,并且所述封装片上阳极引线区中的阳极引线数目多于对应的基片上的阳极引线数目,阴极引线区中的阴极引线数目多于对应的基片上的阴极引线数目。
2.根据权利要求1的有机电致发光显示器,其特征在于所述封装片上阳极引线区中多出的阳极引线分别对称的排列在封装时与基片上阳极引线一一对应的阳极引线两侧,多出的阴极引线分别对称的排列在封装时与基片上阴极引线一一对应的阴极引线两侧。
3.根据权利要求2的有机电致发光显示器,其特征在于所述多出的阳极引线和阴极引线分别为至少两条。
4.根据权利要求3所述的有机电致发光显示器,其特征在于所述多出的阳极引线和阴极引线的数目根据对位时所使用的固定器的精度确定。
5.根据权利要求4的有机电致发光显示器,其特征在于所述多出的阳极引线和阴极引线的数目随固定器的精度的增加而减少。
6.根据权利要求1-5任一权利要求的有机电致发光显示器,其特征在于所述基片和封装片的相应位置分别设置了对位标,以提高电极引线对位的准确率。
7.一种权利要求1的有机电致发光显示器的制备方法,包括基片上依次蒸镀阳极、有机功能层、阴极及完成对器件的封装,其特征在于所述封装步骤包括:
1)在封装片上制备金属层,进行刻蚀形成电极转移所需的电极引线线条,其中阳极引线和阴极引线的数目分别多于对应基片上阳极引线和阴极引线的数目;
2)在封装片的封装区域涂覆封装胶,在包含电极引线的区域涂覆各向异性导电胶或加入各向异性导电颗粒的封装胶;
3)通过基片和封装片上的对位标对二者进行粗对位,并放入加工精度较高的固定器中;
4)封装片上的阳极引线、阴极引线分别同基片的阳极引线、阴极引线对位,并通过封装片上涂覆的各向异性导电胶或加入各向异性导电颗粒封装胶完成封装片上电极引线与基片上电极引线的电连接;
5)通过封装片上涂覆的封装胶与基片结合,完成器件封装。
8.一种双面有机电致发光显示器,包括第一发光器件、第二发光器件和夹在两个器件之间的封装片,所述第一发光器件、第二发光器件分别包括基板、阳极、有机功能层和阴极,所述封装片作为两个发光器件的支撑体位于两个器件的阴极之间,并且封装片的两个表面分别设置与两个器件的显示驱动芯片进行电连接的电极引线区域,电极引线区域包括阳极引线区和阴极引线区,分别与每个基片上对应的阳极引线、阴极引线实现电连接,并且所述封装片上阳极引线区中的阳极引线数目多于对应的基片上的阳极引线数目,阴极引线区中的阴极引线数目多于对应的基片上的阴极引线数目。
9.根据权利要求8的双面有机电致发光显示器,其特征在于所述封装片上阳极引线区中多出的阳极引线分别对称的排列在封装时与基片上阳极引线一一对应的阳极引线两侧,多出的阴极引线分别对称的排列在封装时与基片上阴极引线一一对应的阴极引线两侧。
10.根据权利要求9的双面有机电致发光显示器,其特征在于所述多出的阳极引线和阴极引线分别为至少两条。
11.根据权利要求10的双面有机电致发光显示器,其特征在于所述多出的阳极引线和阴极引线的数目根据对位时所使用的固定器的精度确定。
12.根据权利要求11的双面有机电致发光显示器,其特征在于所述多出的阳极引线和阴极引线的数目随固定器的精度的增加而减少。
13.根据权利要求8-11任一权利要求的双面有机电致发光显示器,其特征在于所述基片和封装片的相应位置分别设置了对位标,以提高电极引线对位的准确度。
14.一种权利要求8的双面有机电致发光显示器的制备方法,包括在基片上依次蒸镀阳极、有机功能层、阴极及完成对器件的封装,其特征在于所述封装步骤包括:
1)在封装片的两个表面上分别制备金属层,进行刻蚀形成电极转移所需的电极引线线条,其中阳极引线和阴极引线的数目分别多于对应基片上阳极引线和阴极引线的数目;
2)在封装片的两个表面的封装区域涂覆封装胶,在包含电极引线的区域涂覆各向异性导电胶或加入各向异性导电颗粒的封装胶;
3)通过封装片第一表面和第一基片上的对位标对二者进行粗对位,并放入加工精度较高的固定器中;
4)封装片第一表面上的阳极引线、阴极引线分别同第一基片上的阳极引线、阴极引线对位,并通过封装片第一表面上涂覆的各向异性导电胶或加入各向异性导电颗粒的封装胶完成封装片第一表面上电极引线与第一基片上电极引线的电连接;
5)通过封装片第一表面上涂覆的封装胶与第一基片结合,完成第一发光器件的封装;
6)同样的步骤完成第二发光器件电极引线的电连接和封装。
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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