[发明专利]一次可编程非挥发性存储器芯片单元及其制备方法有效
| 申请号: | 200710094347.7 | 申请日: | 2007-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN101452937A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
| 发明(设计)人: | 陈华伦;陈瑜;熊涛;陈雄斌;罗啸 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
| 地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一次 可编程 挥发性 存储器 芯片 单元 及其 制备 方法 | ||
1.一种一次可编程非挥发性存储器芯片单元,其包括一个电容耦合半 导体场效应晶体管和一个电容,其特征在于:所述电容为沟槽型电容;深 沟槽电容上电极与场效应晶体管共用多晶硅层;电容下电极为硅衬底的沟 槽表面。
2.如权利要求1所述的一次可编程非挥发性存储器芯片单元,其特征 在于:所述一次可编程非挥发性存储器芯片单元包括一个电容耦合半导体 场效应晶体管和一个电容,所述电容采用沟槽填充的方法制备而成。
3.按照权利要求2所述一次可编程非挥发性存储器芯片单元的制备方 法,其特征在于,所述电容的制备方法为:
(1)在衬底的电容区域刻蚀沟槽;
(2)在所述沟槽内侧淀积介质层;
(3)淀积多晶硅填充所述沟槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司,未经上海华虹NEC电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710094347.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:应用于炼钢转炉煤气回收的爆炸遏制系统及方法
- 下一篇:高炉炉温优化控制方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





