[发明专利]缺陷修补结构及缺陷修补方法无效

专利信息
申请号: 200710091734.5 申请日: 2007-03-30
公开(公告)号: CN101276070A 公开(公告)日: 2008-10-01
发明(设计)人: 廖仕杰;陈辉达;王仪龙 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;B23K26/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 缺陷 修补 结构 方法
【说明书】:

技术领域

本发明是有关一种修补结构以及方法,尤其是指一种利用具有多数层的结构,以修补具有缺陷的电路以及利用具有多数层结构的修补基材接受电磁波光源照射后产生的碰撞压力,使材料转移至欲修补的区域中的一种缺陷修补结构及缺陷修补方法。

背景技术

平面显示器(Flat Panel Display,FPD)已是中国台湾最重要的产业之一,随着大尺寸液晶显示器面板的发展量产到七代厂,面板尺寸的大型化及产能需求不断提高的趋势及市场需求下,使得现有的修补制程面临极大的瓶颈。如图1所示,平面显示器的前段制程主要为利用光阻蚀刻技术进行线路图案成型,而在此制程中因污染及本身的蚀刻误差,导致制程完成后于线路图案中产生开路缺陷(open defect)10以及线缺陷(line defect)11,这些缺陷是不被允许的,因此必须加以修补(repair)。

传统进行修补的主要方式为激光化学气相沉积(Laser Chemical Vapor Deposition,Laser CVD),而此修补制程主要是将检测后的面板离线送至需特殊气氛环境的Laser CVD设备中,再利用激光光与特殊气体的光化学反应,使修补的线路材料沉积于具有缺陷的线路上而完成修补制程。因为需要离线进行修补处理及制程需要于特殊气氛环境下进行,导致使用Laser CVD进行修补制程的产能较低。

另外,现有技术中如日本公开专利J P.NO.2000031013号所揭露的一种线路图案修补装置与方法,其是利用激光将修补材料转移至具有缺陷的线路图案上,以回复线路图案的电性。在该技术中,修补的线路材料受激光光照射后,修补材料容易受到激光光的能量而产生热影响区的现象,因此会有材料氧化及破坏的问题,造成导电性与粘着性不佳。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种缺陷修补结构,其是具有多数层的结构可以使具有缺陷的线路回复电性。

本发明的目的在于,提供一种缺陷修补方法,其是利用具有多数层结构的修补基材接受电磁波光源照射后产生的碰撞压力,即直接来自光子撞击所产生的光压,辅以电磁波能量产生打断分子键结或爆炸现象,使材料转移至欲修补的区域中,该多数层结构除了具有修补缺陷的材料外,更具有粘着材料以提高修补缺陷的材料附着于缺陷线路区域上。

本发明提供一种缺陷修补结构,其特征在于,包括:

一导电粘着层;以及

一修补材料层,其是形成于该导电粘着层上。

其中该基板是为具有线路图案的基板。

其中该缺陷是为线缺陷及开路缺陷或前述的组成其中之一。

其中该修补材料层的材料是可为一金属材料。

其中该金属材料是可选择为钨、金、银、铜、银胶以及钼其中之一。

其中该导电粘着层的材料是为银胶。

其中该修补材料层上还具有一中介层。

其中该中介层的材料是可吸收电磁波光源的能量或防止该修补材料层氧化。

其中该中介层的材料是钛。

其中该电磁波光源是可选择为一全波段激光光源以及紫外光波激光其中之一。

本发明提供一种缺陷修补结构,其特征在于,包括:

一修补材料层;以及

一中介层,其是形成于该修补材料层上。

其中该基板是为具有线路图案的基板。

其中该缺陷是为线缺陷及开路缺陷或前述的组成其中之一。

其中该修补材料层的材料是可为一金属材料。

其中该金属材料层的材料是可选择为钨、金、银、铜、银胶以及钼其中之一。

其中该中介层的材料是可吸收电磁波光源的能量或防止该修补材料层氧化。

其中该中介层的材料是为钛。

其中该电磁波光源是可选择为一全波段激光光源以及紫外光波激光其中之一。

本发明提供一种缺陷修补方法,其特征在于,其是包括有下列步骤:

提供一具有一缺陷的基板;

提供一承载板,该承载板上形成有一修补材料层;

使该修补材料层对应该缺陷;以及

利用一电磁波光源提供的光束照射于该承载板上,使该修补材料转移至该缺陷上。

其中该基板是为具有线路图案的基板。

其中该缺陷是为线缺陷及开路缺陷或前述的组成其中之一。

其中该修补材料层的材料是可为一金属材料。

其中该金属材料是可选择为钨、金、银、铜、银胶以及钼其中之一。

其中该电磁波光源是可选择为一全波段激光光源以及紫外光波激光其中之一。

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