[发明专利]缺陷修补结构及缺陷修补方法

权利要求书

1. 一种缺陷修补结构，其特征在于，包括：

一导电粘着层；以及

一修补材料层，其是形成于该导电粘着层上。

2. 如权利要求1项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该基板是为具有线路图案的基板。

3. 如权利要求2项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该缺陷是为线缺陷及开路缺陷或前述的组成其中之一。

4. 如权利要求1项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该修补材料层的材料是可为一金属材料。

5. 如权利要求4项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该金属材料是可选择为钨、金、银、铜、银胶以及钼其中之一。

6. 如权利要求1项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该导电粘着层的材料是为银胶。

7. 如权利要求1项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该修补材料层上还具有一中介层。

8. 如权利要求7项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该中介层的材料是可吸收电磁波光源的能量或防止该修补材料层氧化。

9. 如权利要求8项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该中介层的材料是钛。

10. 如权利要求8项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该电磁波光源是可选择为一全波段激光光源以及紫外光波激光其中之一。

11. 一种缺陷修补结构，其特征在于，包括：

一修补材料层；以及

一中介层，其是形成于该修补材料层上。

12. 如权利要求11项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该基板是为具有线路图案的基板。

13. 如权利要求12项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该缺陷是为线缺陷及开路缺陷或前述的组成其中之一。

14. 如权利要求13项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该修补材料层的材料是可为一金属材料。

15. 如权利要求14项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该金属材料层的材料是可选择为钨、金、银、铜、银胶以及钼其中之一。

16. 如权利要求11项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该中介层的材料是可吸收电磁波光源的能量或防止该修补材料层氧化。

17. 如权利要求16项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该中介层的材料是为钛。

18. 如权利要求16项所述的缺陷修补结构，其特征在于，其中该电磁波光源是可选择为一全波段激光光源以及紫外光波激光其中之一。

19. 一种缺陷修补方法，其特征在于，其是包括有下列步骤：

提供一具有一缺陷的基板；

提供一承载板，该承载板上形成有一修补材料层；

使该修补材料层对应该缺陷；以及

利用一电磁波光源提供的光束照射于该承载板上，使该修补材料转移至该缺陷上。

20. 如权利要求19项所述的缺陷修补方法，其特征在于，其中该基板是为具有线路图案的基板。

21. 如权利要求20项所述的缺陷修补方法，其特征在于，其中该缺陷是为线缺陷及开路缺陷或前述的组成其中之一。

22. 如权利要求19项所述的缺陷修补方法，其特征在于，其中该修补材料层的材料是可为一金属材料。

23. 如权利要求22项所述的缺陷修补方法，其特征在于，其中该金属材料是可选择为钨、金、银、铜、银胶以及钼其中之一。

24. 如权利要求19项所述的缺陷修补方法，其特征在于，其中该电磁波光源是可选择为一全波段激光光源以及紫外光波激光其中之一。

25. 如权利要求19项所述的缺陷修补方法，其特征在于，其中该电磁波光源与该承载板之间还设置有一光罩结构。