[发明专利]对电子封装的直接功率输送

说明书

技术领域

本发明的实施例一般涉及集成电路封装领域，更具体地说，涉及对电子封装的直接功率输送。

背景技术

图1是常规电子封装的实现的横截面图的图例。如图所示，系统100包括母板102，该母板102包括提供恒定电压(如器件工作电压或更高电压)的电源104。对于更高电压，在封装110上提供电压调节(VR)电路114。通过母板102内的路线106将该功率送到下面的插座108。通过插座108内的接点将功率送到器件封装110上的衬垫。在器件封装110内，将功率送到电压调节(VR)电路114，在该电压调节电路114内，功率转换为管芯112的工作电压(通常＜2V)。经过调节的这个工作电压通过器件封装110送回到管芯112。随着集成电路组件的复杂度的增加及其形体尺寸的减小，将所有的必需输入/输出(I/O)和功率送到管芯正变得越来越困难。

发明内容

根据本发明的一方面，本发明涉及一种集成电路芯片封装衬底，包括设计成与功率电缆物理连接的导电衬底芯体。

根据本发明的另一方面，本发明涉及一种装置，包括：集成电路管芯；衬底，包括用于与功率输送电缆耦合的连接器。

根据本发明的又一方面，本发明涉及一种电子设备，包括：网络控制器；系统存储器；和处理器，其中所述处理器包括衬底，所述衬底包括用于与功率输送电缆耦合的连接器。

根据本发明的再一方面，本发明涉及一种方法，包括：在导电衬底芯体的第一区内钻孔；覆盖所述第一区内的所述孔；以及在所述衬底芯体上构建第二区之上的迹线和特征布线。

附图说明

附图中的各图举例并且非限制性地说明本发明，各图中，类似的标记指示类似的元件，并且其中：

图1是常规电子封装的实现的横截面图的图例；

图2是根据本发明一个示例实施例的电子封装的实现的横截面图的图例；

图3是根据本发明一个示例实施例的电子封装的俯视图的图例；

图4是根据本发明一个示例实施例的用于制造电子封装的示例方法的流程图；

图5是根据本发明一个示例实施例的适用于实现电子封装的示例电子设备的框图。

具体实施方式

在以下说明中，为了解释的目的，提出许多特定的细节，以便充分了解本发明。但是，所属领域的技术人员应了解，在没有这些特定细节的情况下，也可以实现本发明的实施例。在其它实例中，采用框图的形式示出结构和装置，以免使本发明难于理解。

在本说明书中，提到“一个实施例”时，意思是指在本发明的至少一个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特性。因此，在本说明书的各个位置出现短语“在一个实施例中”时，不一定都指相同的实施例。另外，在一个或多个实施例中，特定的特征、结构或特性能以任何合适的方式进行组合。

图2是根据本发明一个示例实施例的电子封装的实现的横截面图的图例。根据所示示例实施例，封装实现200包括功率电缆202、内插器204、连接器206、衬底芯体208、插座210、堆积层212/214和管芯216。

功率电缆202代表运送来自系统内的电源的功率的绝缘电缆。功率电缆202可以包括多条电压线和一条接地线。在一个实施例中，功率来自向管芯216提供工作电压的VR电路(未图示)。在另一个实施例中，功率电缆202传输未经调节的功率，并且用于向管芯216提供工作电压的VR电路设置在内插器204上或衬底芯体208上。

内插器204通过连接器206连接功率电缆202与衬底芯体208。内插器可以包括具有VR或其它电路的电路板。

连接器206代表用于将功率从内插器204传输到衬底芯体208的连接。在一个实施例中，连接器206包括来自内插器204的管脚，这些管脚与衬底芯体208的扩展区域内的孔耦合。其它实施例可以利用其它公知类型的连接器。

衬底芯体208代表可以由铜之类的金属制成的芯体。衬底芯体208可以与作为衬底堆积的一部分的介质材料层压在一起，并且可以有绝缘迹线布线通过该芯体。可以利用衬底芯体208的电隔离区来传输功率，将功率输送至与管芯216连接的迹线。

插座210为电子封装提供机械支撑。在一个实施例中，插座210焊接在母板上，并且包含用于将输入/输出(I/O)信号从母板送到管芯216的接点。就通过功率电缆202将功率输送至管芯216这方面来说，插座210无需包括用于传送功率的接点。