[发明专利]一种半导体芯片的灌胶方法及模具

权利要求书

1.一种半导体芯片的灌胶方法，其特征在于：所述的灌胶处理方法是通过一套模芯与模座一体金属与塑料复合结构的模具对半导体元件芯片的台面进行灌胶处理。

2.如权利要求1所述的半导体芯片的灌胶方法，其特征在于：所述的灌胶处理是将芯片安装到由金属与塑料复合结构构成的上模和下模之间，用螺拴加力使缝隙紧密贴合，从注胶口注入特定的胶，经高温固化后脱模将芯片取出。

3.一种实现权利要求1所述半导体芯片的灌胶方法的半导体芯片的灌胶模具，包括下模和上模，其特征在于：所述的下模和上模的模芯与模座是一个整体件，且模芯是由金属材料与塑料软体材料复合结构构成的。

4.如权利要求3所述的半导体芯片的灌胶模具，其特征在于：所述的模芯的机体为金属材料，模芯的机体与模座是连接在一起的金属材料一体结构，在模芯的机体的外表覆盖有一层塑料软体材料。

5.如权利要求4所述的半导体芯片的灌胶模具，其特征在于：所述的塑料软体材料是喷镀或刷镀在模芯的机体金属材料表面上的，塑料软体材料可以是氟树脂(FR)类工程塑料或尼龙(PA)类工程塑料。

6.如权利要求5所述的半导体芯片的灌胶模具，其特征在于：所述的塑料软体材料为聚四氟乙烯塑料。

7.如权利要求5所述的半导体芯片的灌胶模具，其特征在于：所述的塑料软体材料为尼龙66、PPA、PA6T。