[发明专利]内引脚接合封装无效
| 申请号： | 200710007764.3 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101231979A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 何政良;杨伟 | 申请（专利权）人： | 百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 接合 封装 | ||
1.一种内引脚接合封装，其特征在于，包括：
一芯片，具有多个凸块；
一软板，具有一芯片接合区，用以承载所述芯片；以及
多个引脚，配置在所述软板上，所述引脚延伸至所述芯片接合区内，且分别与所述芯片的所述凸块电性连接，
其中所述引脚包括第一引脚以及第二引脚，而所述第一引脚对应于所述凸块的一端具有与第一引脚宽度相等的第一共晶接合区，且所述第二引脚对应于所述凸块的一端具有至少一开槽，以形成宽度小于第二引脚宽度的第二共晶接合区。
2.如权利要求1所述的内引脚接合封装，其特征在于，所述第一引脚的宽度小于所述第二引脚的宽度。
3.如权利要求1所述的内引脚接合封装，其特征在于，所述第一共晶接合区与所述第二共晶接合区的面积相等。
4.如权利要求1所述的内引脚接合封装，其特征在于，所述开槽的形状包括矩形。
5.如权利要求1所述的内引脚接合封装，其特征在于，所述第二共晶接合区以所述开槽为界，区分为第一接合部以及第二接合部。
6.如权利要求5所述的内引脚接合封装，其特征在于，所述第二共晶接合区还包括至少一第三接合部，其延伸于所述第一接合部与所述第二接合部之间的所述开槽中。
7.如权利要求5或6所述的内引脚接合封装，其特征在于，所述第二共晶接合区还包括至少一第四接合部，其连接于所述第一接合部与所述第二接合部。
8.如权利要求1所述的内引脚接合封装，其特征在于，所述软板为卷带式承载封装软板。
9.如权利要求1所述的内引脚接合封装，其特征在于，所述软板为薄膜覆晶软板。
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