[发明专利]导电热塑性树脂组合物及塑料制品

权利要求书

1.一种导电热塑性树脂组合物，包括：

80至99重量份的热塑性树脂；

0.1至10重量份的碳纳米管；以及

0.1至10重量份的有机纳米黏土，

其中所述有机纳米黏土包括具有的相邻层间距为9至 的有机改性的层状硅酸盐，

其中所述层状硅酸盐具有的平均直径为50μm或更小。

2.根据权利要求1所述的导电热塑性树脂组合物，其中所述热塑 性树脂选自聚缩醛树脂、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯树脂、苯乙 烯类树脂、聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚烯烃类树脂、聚酰胺酰 亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂、氟树脂、聚酰亚 胺树脂、聚醚酮树脂、聚苯并噁唑树脂、聚噁二唑树脂、聚苯 并噻唑树脂、聚苯并咪唑树脂、聚吡啶树脂、聚三唑树脂、聚 吡咯烷树脂、聚二苯并呋喃树脂、聚砜树脂、聚脲树脂、聚磷 腈树脂，以及它们的共聚物或混合物。

3.根据权利要求1所述的导电热塑性树脂组合物，其中所述热塑 性树脂选自乙烯系树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂、 聚芳酯树脂、聚酰胺树脂、聚芳砜树脂、聚醚砜树脂，以及它 们的共聚物或混合物。

4.根据权利要求1所述的导电热塑性树脂组合物，其中所述热塑 性树脂包括聚碳酸酯树脂，所述聚碳酸酯树脂是芳族聚碳酸酯 树脂，所述芳族聚碳酸酯树脂由光气、卤素甲酸盐(酯)或碳 酸二酯与以下结构式(1)所表示的二酚化合物反应而制得：

其中，A表示单键、C₁-C₅亚烷基、C₁-C₅亚烷叉基、C₅-C₆亚环烷基、-S-或-SO₂-；X是卤素；而n是0、1或2。

5.根据权利要求1所述的导电热塑性树脂组合物，其中所述热塑 性树脂包括具有重均分子量为10,000至200,000g/mol的聚碳 酸酯树脂。

6.根据权利要求1所述的导电热塑性树脂组合物，其中所述碳纳 米管是单壁碳纳米管或多壁碳纳米管。

7.根据权利要求1所述的导电热塑性树脂组合物，其中所述碳纳 米管具有的直径为1至50nm，长度为0.01至10μm。

8.根据权利要求1所述的导电热塑性树脂组合物，其中所述碳纳 米管具有的长径比为100至1000。

9.根据权利要求1所述的导电热塑性树脂组合物，其中所述层状 硅酸盐选自蒙脱土、锂蒙脱石、膨润土、皂石、水硅钠石、合 成云母，以及它们的混合物。

10.根据权利要求1所述的导电热塑性树脂组合物，其中所述有机 纳米黏土包括用C₁₂-C₃₆烷基或芳香族基团取代的有机磷酸盐 或铵盐有机改性的层状硅酸盐。

11.一种塑料制品，由根据权利要求1至10中任一项所述的导电 热塑性树脂组合物制成。

12.一种塑料制品，包括：

热塑性树脂基质；以及

碳纳米管及有机纳米黏土，均分散在所述热塑性树脂基 质中；

其中所述有机纳米黏土包括具有的相邻层间距为9至 的有机改性的层状硅酸盐，

其中所述层状硅酸盐具有的平均直径为50μm或更小。