[发明专利]电子模块以及制造这种电子模块的方法

权利要求书

1.一种电子模块(10)，该电子模块(10)具有带有基体(54)的第一导电衬底(16)并且具有至少一个功率器件，第二导电衬底(18)被固定在该第一导电衬底(16)上，所述至少一个功率器件被布置在第一导电衬底(16)上，并且第二导电衬底(18)在背向第一导电衬底(16)的一侧(32)上装备有电子构件(40)，其特征在于，所述第二导电衬底(18)具有小于第一导电衬底(16)的基体(54)的基面(19)，并且所述功率器件(22)在第二导电衬底(18)的外周长(70)之外、在该第二导电衬底旁边被固定在第一导电衬底(16)上，所述第一导电衬底(16)是引线框架，所述功率器件(22)被构造为作为没有壳体的裸芯片元件的二极管(24)或晶体管(26)。

2.按照权利要求1所述的电子模块(10)，其特征在于，功率器件(22)被焊接或者导电地粘贴在第一导电衬底(16)上。

3.按照权利要求1或2之一所述的电子模块(10)，其特征在于，功率器件(22)借助芯片粘接工艺与第一导电衬底(16)导电连接。

4.按照权利要求1或2所述的电子模块(10)，其特征在于，第二导电衬底(18)电绝缘地被粘接到第一导电衬底(16)上。

5.按照权利要求1或2所述的电子模块(10)，其特征在于，功率器件(22)之间相互间的电连接(72)或与第二导电衬底或与第一导电衬底(16)的电连接(72)被构造为接合线(74)。

6.按照权利要求1或2所述的电子模块(10)，其特征在于，第一导电衬底(16)被构造为具有成形在其上的固定元件(66)的引线框架(14)，所述固定元件(66)同时可用于在并合模具中固定引线框架(14)。

7.按照权利要求1或2所述的电子模块(10)，其特征在于，第二导电衬底(18)被构造为混合陶瓷(17)，在该混合陶瓷(17)上，作为电子构件(40)布置了用于电动机(12)的转子轴(90)的微处理器(42)或控制逻辑电路(48)和位置传感装置(44)，并且以SMD技术或者倒装芯片技术借助钎焊技术或者导电粘接技术可装备有电子构件(40)。

8.按照权利要求1或2所述的电子模块(10)，其特征在于，所述功率器件(22)被构造为功率MOSFET(28)。 

9.按照权利要求1或2所述的电子模块(10)，其特征在于，关于第二导电衬底(18)对称地将功率器件(22)布置在基体(54)的边缘区(55)中。

10.按照权利要求1或2所述的电子模块(10)，其特征在于，所述电子模块(10)被用于阀门齿轮传动装置或者点火线圈。

11.一种电动机(12)，其具有按照上述权利要求之一所述的电子模块(10)，其特征在于，第一导电衬底(16)的基体(54)和第二导电衬底(18)与塑料体(62)一起被挤压包封，使得成形在基体(54)上的附件(56)突出塑料体(62)，以便构成用于连接其它电动机构件(64)的电气或机械接口(58)。

12.按照权利要求11所述的电动机(12)，其特征在于，第一导电衬底(16)朝第二导电衬底(18)具有平的表面(38)，该表面(38)至少在塑料体(62)之内连贯地在唯一的水平平面(37)中延伸。

13.一种用于制造电子模块(10)的方法，其特征在于以下步骤：

-在具有基体(54)和成形在其上的外部附件(56)的第一导电衬底(16)上，功率器件(22)被焊接或者导电地贴在基体(54)的外部边缘区(55)上，其中所述第一导电衬底(16)是引线框架(14)，所述功率器件(22)被构造为作为没有壳体的裸芯片元件的晶体管(26)或二极管(24)，

-具有小于第一导电衬底(16)的基体(54)的基面(19)的第二导电衬底(18)事先装备有电子构件(40)，并且电绝缘地被粘接到第一导电衬底(16)的空闲区域(39)上，

-借助加熔炉工艺来硬化经上述步骤后形成的、第一导电衬底(16)和第二导电衬底(18)构成的合成物，

-此后，在功率器件(22)之间相互间或通向第一或第二导电衬底(16，18)制造电接合连接(74)，

-围绕第一导电衬底(16)的基体(54)，与第二导电衬底(18)一起来喷射塑料体(62)，使得附件(56)自由突出塑料体(62)。