[发明专利]改进的分割系统和方法

权利要求书

1.一种系统，所述系统用于从基片上分割IC单元，所述IC单元具有线性外边缘和非线性外边缘的组合，所述系统包括：轮廓切割装置，所述轮廓分割装置用于切割IC单元的非线性部分；纵向切割装置，所述纵向切割装置用于切割IC单元的线性部分，所述切割装置位于分割区域内。

2.根据权利要求1所述的系统，还包括分类装置，所述分类装置用于对已分割的IC单元进行分类，所述分类包含以下一种或多种的组合：通过、丢弃和重新加工。

3.根据权利要求1或2所述的系统，还包含装载装置，所述装载装置用于把基片装载到分割区域。

4.根据前述任一权利要求所述的系统，还包含卸载装置，所述卸载装置用于将已分割的IC单元从分割区域移除。

5.根据前述任一权利要求所述的系统，其中所述轮廓切割装置包括下列的任何一个或几个的组合：水喷射切割器，空气喷射切割器和激光切割器。

6.根据前述任一个权利要求所述的系统，其中所述纵向切割装置包括具有一个或两个锯片的切割锯。

7.一种方法，所述方法用于从基片上分割IC单元，所述IC单元具有线性外边缘和非线性外边缘的组合，所述方法包含以下步骤：

利用轮廓切割装置对IC单元的非线性部分进行轮廓切割，以及

利用纵向切割装置对IC单元的线性部分进行纵向切割，所述切割步骤在分割区域内进行。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括将已分割的IC单元进行分类的步骤，所述分类包含以下的一种或多种的组合：通过，丢弃和重新加工。

9.根据权利要求7或8所述的方法，还包括将基片装载到分割区域的步骤。

10.根据权利要求7到9中任意一项所述的方法，还包含将已分割的IC单元从分割区域移除的步骤。

11.一种用于从第一基片分割多个IC单元的方法，所述方法包含以下步骤：

当所述台位于第一位置时，将第一基片装载到分割台上的第一位置；

进行第一基片的第一部分的第一预定切割；

从分割台抬升第一基片；

将分割台从第一位置转动到第二位置；

将第一基片更换到分割台上的第二位置；

进行第一基片的第二部分的预定切割以从第一基片上分割多个IC单元。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括以下步骤：

当所述分割台位于第一位置时，将第二基片装载到分割台上与第一基片相邻的第二位置；

在第二基片的第二部分进行第二预定切割；

在第一基片的第一预定切割和第二基片的第二预定切割之后从分割台抬升第二基片；

在将分割台从第一位置转动到第二位置后，将第二基片更换到所述台上的第一位置；

进行第二基片的第一部分的第一预定切割，以从第二基片上分割多个IC单元。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一和第二预定切割是沿着由基片限定的平面内的垂直轴的线性切割。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述第一预定切割是线性切割，第二预定切割是轮廓切割。

15.根据权利要求13或14所述的方法，其中每一线性切割都由切割锯完成。

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述轮廓切割是由水喷射切割器、激光切割器和空气喷射切割器中任一个或几个的组合完成。

17.根据权利要求11到16中任意一项所述的方法，在分割多个IC单元后，所述IC单元从分割台上被卸载。

18.根据权利要求17所述的方法，还包括将所述台转回到第一位置的步骤。