[发明专利]预成型料、预成型料的制造方法、基板及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及预成型料、预成型料的制造方法、基板及半导体装置。

背景技术

采用在玻璃纤维基材等片状基材上浸渍了热固性树脂而得到的预成型 料来形成电路基板。例如，在JP特开2004-216784号公报中公开的预成型 料，可通过将厚度为50～200μm左右的玻璃纤维基材浸渍在热固性树脂清漆 的方法等而得到。

采用该方法得到的预成型料中，以玻璃纤维基材为中心，对称地负载有 将树脂组合物。换言之，该预成型料具有在玻璃纤维基材的两侧设置由同一 组成的树脂组合物构成的具有相同厚度的树脂层的结构。

但是，伴随着近年来电子部件·电子仪器等的小型化·薄膜化等，对其中 所使用的电路基板等也要求小型化·薄膜化。同时，在电路基板上要求必需形 成较高密度的电路布线图案(电路布线部)。

为了形成这种高密度的电路布线图案，采用多层结构的电路基板，并对 其各层进行减薄。

一般情况下，为了减薄多层结构的电路基板，在预成型料的一个面上形 成电路布线图案，将该电路布线图案埋设于层压在该预成型料上的另一预成 型料的另一面侧来进行。

此时，在预成型料中，对其一侧面要求具有用于形成电路布线图案的电 镀附着性，而对另一侧面则要求具有用于埋入电路布线图案间隙的埋入性 (成型性)。

但是，专利文献1所述的预成型料中，其两侧面上由同一树脂组合物形 成树脂层。因此，采用专利文献1中所述的预成型料时，作为构成树脂层的 树脂组合物，难以选择能满足电镀附着性与埋入性的两种特性的树脂组合 物。而且，该问题在谋求预成型料的薄型化时显得特别明显。

另外，有时将电路布线图案均埋设在预成型料的两侧树脂层中。

但是，在专利文献1中所述的预成型料中，当埋设的两个电路布线图案 的尺寸(电路厚度等)不同时，必须填充在构成电路布线图案的布线彼此之 间间隙(电路布线图案的间隙)的树脂组合物的量往往产生过量或不足。结 果表明，在所制成的基板中，产生树脂组合物向侧面发生渗出，或者不能确 实地将电路布线图案埋设在树脂层中等问题。

如上所述，采用专利文献1中所述的预成型料时，A：赋予电镀附着性 与埋入性等的两特性；B：对应被埋设的电路布线图案设定树脂组合物的量 中的任何一种均很困难。

另外，讫今难以制造出含厚度薄的玻璃纤维基材的预成型料。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够对应于薄膜化、并且对预成型料的两面能 够赋予不同的用途、功能、性能或特性等的预成型料。

本发明的又一目的是提供一种能够对应于薄膜化、并且可根据被埋设的 电路布线图案设定树脂组合物的量的预成型料。

本发明的另一目的是提供一种上述预成型料的制造方法、具有上述预成 型料的基板及半导体装置。

为了达到上述目的，本发明的预成型料，其特征在于，具有：芯层，其 含有片状基材；第一树脂层，其设置在该芯层的一侧面上，并由第一树脂组 合物构成；以及，第二树脂层，其设置在该芯层的另一侧面上，并由第二树 脂组合物构成，而且，上述第一树脂层与上述第二树脂层的厚度以及上述第 一树脂组合物与上述第二树脂组合物的组成中的至少一种为不相同。

由此，可提供一种能够对应于薄膜化，并且对预成型料的两面能够赋予 不同的用途、功能、性能或特性等，或可根据被埋设的电路布线图案设定树 脂组合物的量的预成型料。

在本发明的预成型料中，优选上述第一树脂组合物与上述第二树脂组合 物的组成不同，且在上述第一树脂层上形成导体层而使用。

在本发明的预成型料中，当在上述第一树脂层上接合上述导体层时，优 选上述第一树脂层与上述导体层的剥离强度为0.5kN/m以上。

在本发明的预成型料中，优选上述第一树脂层的厚度为3～15μm。

在本发明的预成型料中，优选上述第一树脂组合物含有固化性树脂。

在本发明的预成型料中，优选上述固化性树脂含有氰酸酯树脂。

在本发明的预成型料中，优选上述氰酸酯树脂含有酚醛清漆型氰酸酯树 脂。

在本发明的预成型料中，优选上述第一树脂组合物还含有固化剂。

在本发明的预成型料中，优选上述固化剂含有咪唑类化合物。