[发明专利]氮化物半导体衬底及器件有效
| 申请号: | 200610099937.4 | 申请日: | 1998-04-09 |
| 公开(公告)号: | CN1933195A | 公开(公告)日: | 2007-03-21 |
| 发明(设计)人: | 清久裕之;中村修二;小崎德也;岩佐成人;蝶蝶一幸 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01S5/00;C30B29/40 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 谷惠敏;钟强 |
| 地址: | 日本德岛*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 氮化物 半导体 衬底 器件 | ||
【说明书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日亚化学工业株式会社,未经日亚化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610099937.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制备聚合物的方法和设备
- 下一篇:开/闭盖及其制造方法





