[发明专利]半导体衬底及其制造方法无效
| 申请号： | 200610081886.2 | 申请日： | 2006-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1866538A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 野上彰二;山冈智则;山内庄一;山口仁 | 申请（专利权）人： | 株式会社上睦可;株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L29/02 | 分类号： | H01L29/02;H01L21/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 衬底 及其 制造 方法 | ||
【说明书】：
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