[发明专利]电子构装接点的保护结构与制造方法有效
| 申请号： | 200510128717.5 | 申请日： | 2005-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1971900A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 张世明;林基正;陈守龙 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/485;H01L21/768;H01L21/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 接点 保护 结构 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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