[发明专利]电气结面中解除钉止半导体费米能阶的方法及结合该结面的设备有效
| 申请号： | 03819497.X | 申请日： | 2003-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1675774A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·E·格鲁普;丹尼尔·J·科尼利 | 申请（专利权）人： | 艾康技术公司 |
| 主分类号： | H01L29/45 | 分类号： | H01L29/45;H01L21/285;H01L29/47;H01L21/329;H01L29/872 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气 结面中 解除 半导体 费米 方法 结合 设备 | ||
【权利要求书】：
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