[发明专利]红外线元件气密室封装基台与架构无效
| 申请号： | 03124200.6 | 申请日： | 2003-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN1452239A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李宗昇;利鸿褆 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L27/14;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦,陈肖梅 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 红外线 元件 密室 封装 架构 | ||
【说明书】：
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