[实用新型]一种半导体晶片加工机台的基座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体晶片加工设备，特别指一种半导体晶片加工机台的基座。

背景技术

人们都知道，半导体晶片的加工精度要求特别高，因此，对加工的设备，例如半导体晶片研磨机自身的稳定性及精度要求也相当高，而研磨机又由上部机台和下部基座构成，而下部机座的强度及稳定性对上部机台工作时的稳定性又致关重要，目前所用的8寸直径半导体晶片加工机台的基座，全部由金属组构而成，但在实际使用中发现，由于其呈中空非实体结构，其刚性及强度较差，使用时有微振动现象，影响了固定其上的晶片加工设备工作的稳定性及加工产品的质量。对于较小型的8寸晶片加工设备来说，其震动还在许可范围之内，但对于12寸(即30omm直径)晶片加工设备的机台基座来说，其钢性、强度显然不够。

发明内容

本实用新型的目的就在于克服现有技术中存在的上述技术问题，而提供一种刚性强、稳定性好的半导体晶片加工机台的基座，该基座有一外围钢框体，其特征在于：外围钢框体内设置有内部骨架，内部骨架是由复数根钢筋相焊接成的立体网格状整体式结构，立体网格状整体式内部骨架的周边与外围钢框体内周壁的接触部焊接在一起，在外围钢框体内灌注有填充物，填充物将立体网格状整体式内部骨架的镂空部充满并使填充物、立体网格状整体式内部骨架及外围钢框体凝固连接成一体结构。由于焊接构成的立体网状整体式内部骨架与外围钢框体相焊固，而填充物又将立体式内部骨架覆盖、填充并凝固结合为一体而构成一实心整体式基座，不仅提高了基座的强度，刚性及稳定性，而且，基座的自身重量也加大，也有助于其稳定性和抗振性能的提高。

附图说明

图1为本实用新型的立体外形图。

图2为图1未灌注填充物之前的结构立体图。

图3为图2中内部骨架的局部结构放大图。

具体实施例

下面将结合附图1至3对本实用新型的具体结构进行详细的说明。

一种半导体晶片加工机台的基座，它有一外围钢框体3，其特征在于：在外围钢框体3的凹腔中固定有一由若干根钢筋连接成的立体网格状整体式的内部骨架2，立体网格状整体式内部骨架2的周边与外围钢框体3的内周壁接触部焊接固定在一起，在外围钢框体3内灌充有填充物4，填充物4将立体网格状整体式内部骨架2的镂空部充满，并使填充物4、立体网格状整体式内部骨架2及外围钢框体3凝固连接成一体式基座1。参见图1至图3所示。

所述的填充物为混凝土、水泥或铅。

所述的立体网格状整体式内部骨架2是由若干根纵向钢筋6、横向钢筋7及垂直钢筋8搭架成的具有互相贯通镂空部10的架体，在架体的各交汇搭接处通过焊点9相互焊接为一体。参见图3所示。