专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装晶片的加工方法-CN201710705687.2有效
  • 吉田侑太;大久保广成 - 株式会社迪思科
  • 2017-08-17 - 2023-06-02 - H01L21/78
  • 一种封装晶片的加工方法,包含如下的步骤:模制树脂去除步骤(ST3),使封装晶片的填充有模制树脂的槽在外周剩余区域露出;保持步骤(ST5),使槽露出而对封装晶片进行保持;朝向调整步骤(ST6),使槽与形成分割槽时对卡盘工作台进行加工进给的加工进给方向平行;坐标登记步骤(ST7),对在外周缘露出的多个槽的两个端部进行拍摄,根据拍摄图像对槽的两个端部或单侧端部的坐标信息进行登记;以及分割槽形成步骤(ST8),根据所登记的槽的坐标信息,计算出应沿着槽形成的分割槽的位置
  • 封装晶片加工方法
  • [发明专利]车辆行驶控制装置以及车辆行驶控制方法-CN200780010317.1无效
  • 阿部恭一 - 丰田自动车株式会社
  • 2007-03-23 - 2009-04-08 - B60W30/14
  • 本发明的车辆行驶控制方法包括:设定本车辆的目标加速度(步骤ST1)、基于设定的目标加速度(TG)取得基准限制值(A)(步骤ST2)、取得本车辆的实际加速度(步骤ST3)、以设定的目标加速度(TG)和检测出的实际加速度(RG)之间的差越大,则将限制目标加速度的变化的限制值(S)设定得越大的方式来计算限制值倍率(K)(步骤ST4)、计算限制值(S)(步骤ST5)、基于设定的限制值(S)来限制设定的目标加速度(TG)(步骤ST6)、基于所限制的目标加速度(SG)计算制动/驱动力(步骤ST7)、由所选择的制动/驱动力产生单元产生计算出的制动/驱动力(步骤ST8)。
  • 车辆行驶控制装置以及方法
  • [发明专利]封装的制造方法-CN202010812750.4在审
  • 钟伟杰 - 株式会社迪思科
  • 2020-08-13 - 2021-02-23 - H01L21/78
  • 封装的制造方法具有如下的步骤:器件晶片准备步骤(ST1),准备器件晶片;槽形成步骤(ST2),从器件晶片的正面沿着分割预定线形成达到器件芯片的完工厚度的深度的槽;正面密封步骤(ST3),利用密封材料将器件晶片的正面密封并利用密封材料填充槽;背面磨削步骤(ST5),对器件晶片的与器件区域对应的背面进行磨削而形成到达槽的深度的凹部,并形成围绕凹部的与外周剩余区域对应的环状凸部;背面密封步骤(ST7),在凹部中填充密封材料来进行密封;以及分割步骤(ST9),从器件晶片的正面沿着槽形成宽度比槽窄的分割槽,对器件晶片进行分割而形成器件芯片被密封材料密封的多个封装。
  • 封装制造方法
  • [发明专利]用于制造摄像机的方法及用于车辆的摄像机-CN201510528102.5有效
  • M·赖歇 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2015-06-19 - 2019-10-25 - G03B17/02
  • 本发明涉及一种用于制造摄像机的方法,具有至少以下骤:制造或者提供图像传感器、具有光轴的镜组、电路承载部和导电装置(St0),将所述图像传感器安装在所述电路承载部上并且将所述图像传感器与用于接收所述图像传感器的图像信号的导电装置接通(St0),在求取其光轴的倾斜角的情况下测量所述镜组(St1),制造具有镜筒和支承销钉的镜组保持部(St2),将具有其支承销钉的镜组保持部放置到所述电路承载部和/或所述图像传感器上(St3),根据所求取的倾斜角将所述镜组以确定的旋转位置或者方位角置入所述镜筒中并且调节焦距(St4)。
  • 用于制造摄像机方法车辆
  • [发明专利]单块集成器件-CN96198712.X无效
  • 马巴尔道·马斯托马特奥 - SGS-汤姆斯微电子有限公司
  • 1996-11-26 - 1998-12-30 - G21B1/00
  • 根据本发明的单块集成器件包括第一衬底(SUB)和至少在一部分中a)以固体形态在保证产生热能的情况下适合吸收氢的第一材料组成的叠放在所述的衬底(SUB)上的第一结构(ST1);b)以固体形态在其达到高于预先指定的温度的温度时适合释放氢的第二材料组成的叠放在所述的衬底(SUB)上的第二结构(ST2);c)以固体形态当其受到电流通路作用时适合产生热能的第三材料组成的按至少与所述的第二结构(ST2)热耦合这样配置的第三结构(ST3);其中所述的第一结构(ST1)和所述的第二结构(ST2)至少互相部分地接触。
  • 集成器件

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