专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种晶圆位置侦测系统-CN201910756483.0有效
  • 刘祥超 - 上海知昊电子科技有限公司
  • 2019-08-16 - 2021-09-17 - H01L21/68
  • 本发明公开了一种全新的晶圆位置侦测系统,包括CCD模块、系统处理模块、电源模块和CHB智能控制显示仪,其特征在于,所述CHB智能控制显示仪包括CHB Cooling N2气动阀开关和“CHB Coveropen”interlock回路,且CHB Cooling N2气动阀开关和系统处理模块之间电性连接。本发明安装于AMAT Endura上的CHB,用于侦测CHB中wafer的位置是否有偏移,如果位置有偏移系统会输出一个alarm信号,通过CCD模块对Wafer的位置拍摄Wafer notch图像,对比标准图像
  • 一种位置侦测系统

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