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[发明专利]一种元器件自动摆盘工装及方法-CN202310984716.9在审
发明人：吴朗;魏庆晶;季磊;武海宁;熊丽媛;张灿;黄阳;李祝山 -专利权人：上海无线电设备研究所
申请日： 2023-08-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B65G65/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种元器件自动摆盘工装及方法，所述元器件自动摆盘工装包括托盘工装、贴片机轨道和贴片机，所述托盘工装上设有阵列排布的凹槽，所述托盘工装可固定在所述贴片机轨道上，所述贴片机拾取元器件摆放在所述托盘工装的凹槽内；其中，所述贴片机内预装有托盘工装的凹槽阵列摆盘数据表；该自动摆盘工装及方法在摆盘速度上相比手动摆盘大大提升，避免了手动摆盘出现的极性反置等情况，该方式适用于所有的卷带包装元器件摆盘需求，只需针对不同尺寸的元器件尺寸制作对应的托盘工装即可。
一种元器件自动工装方法

[发明专利]用于大尺寸QFN封装器件焊接的电路板及其高可靠组装方法-CN202310252148.3在审
发明人：皋利利;王莹;赵燕如;魏庆晶;陈伟雄;沈艳;张守林 -专利权人：上海无线电设备研究所
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于大尺寸QFN封装器件的电路板及其高可靠组装方法，所述电路板上设有散热焊盘及四周焊盘，所述散热焊盘上设有多个贯穿所述电路板的散热导通孔，每个所述散热导通孔的侧面均设有阻焊环；所述散热焊盘上还设有多条第一阻焊线，所述第一阻焊线以所述阻焊环为基点向外延伸，将所述大尺寸散热焊盘分隔成多个阵列分布的小尺寸散热子焊盘，以降低散热焊盘与四周焊盘的尺寸差异。本申请通过多条第一阻焊线对散热焊盘进行阻焊阵列分隔设计，降低了由于四周焊盘与散热焊盘之间尺寸差异过大所导致的焊接不良概率，并从组装工艺方法上全流程保证了大尺寸QFN封装器件的高可靠组装。
用于尺寸 qfn 封装器件焊接电路板及其可靠组装方法

[发明专利]一种基于SMT返修台的BGA植球装置及方法-CN202111059831.2有效
发明人： 魏庆晶;吴朗;章恺;杨鑫鑫;季磊;潘沁梦;林俊贤;杨晓萍 -专利权人：上海无线电设备研究所
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。
一种基于 smt 返修 bga 装置方法

[发明专利]一种用于表贴元器件搪锡的柔性化生产线和使用方法-CN202211275159.5在审
发明人：季磊;昝林;彭思平;赵猛;魏庆晶;薛冰;谢小彤;周建军;于建鹏;黄凯 -专利权人：上海无线电设备研究所
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于表贴元器件搪锡的柔性化生产线和使用方法，包括：运输导轨；芯片装载工装；接驳台，若干个所述元器件摆放在所述接驳台上；机械手臂；自动光学定位系统，用于对所述元器件的位置进行光学定位；搪锡装置，其位于所述运输导轨的一侧，对所述元器件的搪锡；清洗装置，其位于所述运输导轨的一侧，用于对搪锡后的所述元器件进行清洗。本发明能较好的满足不同封装尺寸的表贴元器件的搪锡需求；采用瀑布式的搪锡处理方式，完成元器件的助焊剂蘸取、锡锅搪锡和清洗过程，整个工艺方法简单易行，效率高，一致性好。
一种用于元器件柔性化生使用方法

[发明专利]一种采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅复合陶瓷的方法-CN201710042448.3有效
发明人：刘春凤;刘明旭;张杰;魏庆晶;陶锐 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：一种采用Ag‑Cu‑Ti钎料钎焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅复合陶瓷的方法。本发明涉及一种采用Ag‑Cu‑Ti钎料钎焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅复合陶瓷的方法。本发明目的是为了解决现有AlON陶瓷和BN‑Si₃N₄陶瓷连接后接头剪切强度低的问题。方法：一、打磨AlON陶瓷；二、打磨Ag‑Cu‑Ti箔片，裁剪；三、清洗；四、钎焊。本发明用于AlON陶瓷和BN‑Si₃N₄陶瓷的连接。
一种采用 ag cu ti 钎焊 alon 陶瓷氮化复合方法