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[发明专利]一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法-CN202011640146.4在审
发明人：朱尹峰;谭兴华 -专利权人：鹤山市世安电子科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度集成线路板复合标靶及其制备方法，包括多层高密度集成线路板，还包括：高密度集成线路板上设置有通孔，通孔设置在高密度集成线路板的每个角上；通孔的外围分别设置有同心环；通孔的下一层电路板上设置有无铜区高密度集成线路板复合标靶使用集成通孔和激光孔两种靶标设计的复合靶标对位就可以实现同时对通孔与激光孔的位置对准都可以兼顾，最大限度保障到线路与两种不同孔图元的对准度.高密度集成线路板可以为多层板,通常有四层、六层、八层等,通孔贯穿高密度集成线路板或者只贯穿高密度集成线路板的指定层。
一种高密度集成线路板复合及其制备方法

[实用新型]一种高密度集成4口千兆网卡-CN201720591878.6有效
发明人：杨明涛 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： H04L12/02 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种高密度集成4口千兆网卡，其特征是，其硬件系统包括芯片单元、网络接口、PCIE高密度接口和供电电路，所述网络接口采用四端口集成网络接口，四端口集成网络接口分别为LAN_0、LAN_1、LAN_2和LAN_3网口，所述四端口集成网络接口、PCIE高密度接口与芯片单元连接，所述供电电路与PCIE高密度接口和芯片单元连接，通过四端口集成网络接口实现网口高密度的特征和传输高带宽的设计需求，所述PCIE高密度接口采用扣卡方式与主板相连，实现节点高密度的特征。
一种高密度集成千兆网卡

[发明专利]高密度信息集成标识的全息监伪及追踪方法-CN201510105913.4在审
发明人：武建军 -专利权人：四川西铖科技有限公司
申请日： 2015-03-11 - 公布日： 2015-05-20 - 主分类号： G06Q30/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度信息集成标识的全息监伪及追踪方法，包括：形成高密度信息集成标记识别材料的步骤，及利用该高密度信息集成标记识别材料鉴伪溯源的步骤：其中，形成高密度信息集成标记识别材料的步骤，包括：玻璃基片加工步骤；玻璃基片生长涂层步骤；涂布感光材料层步骤；光刻步骤；刻蚀步骤；分片步骤；其中，利用该高密度信息集成标记识别材料鉴伪溯源的步骤，包括：小单元植入步骤；在线加工步骤；扫描跟踪步骤；综合处理步骤。本发明是一种高速自动化加工、鉴伪和溯源效果好的高密度信息集成标识的全息监伪及追踪方法。
高密度信息集成标识全息追踪方法

[发明专利]带有具有用于扇出缩放的柱和过孔连接的高密度互连层的封装衬底-CN201680091262.0在审
发明人： R·A·迈;S·R·S·博雅帕提;K·K·达尔马韦卡尔塔;S·V·皮耶塔姆巴拉姆;J·索托冈萨雷斯;K·C·利姆;A·阿列克索夫 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：总体上给出了具有用于缩放高密度布线的高密度互连架构的集成电路封装衬底、以及相关结构、器件和方法。更具体而言，给出了具有基于可以包括柱和过孔的高密度互连层、以及用于管芯附接的集成腔的扇出布线的集成电路封装衬底。此外，给出了具有形成于高密度互连层上的自对准柱和过孔的集成电路封装衬底以及相关方法。
高密度互连集成电路缩放高密度布线扇出布线自对准附接管芯扇出架构

[发明专利]一种军用集成数据电缆用高密度聚乙烯产品的制备方法-CN201811635484.1在审
发明人：袁剑;高智斌;王仕全;莫家乐 -专利权人：安徽远征电缆科技有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种军用集成数据电缆用高密度聚乙烯产品的制备方法，方法包括：将无色高密度聚乙烯胶粒加入反应釜内，高密度聚乙烯胶粒的体积与反应釜的容积的比为1:2～1:5；加热反应釜，在108～137摄氏度的温度下熔化所有高密度聚乙烯胶粒，保温并静置15～30分钟；向反应釜内加入铝粉，其中，铝粉的颗粒直径为20‑80微米，且铝粉与高密度聚乙烯胶粒的质量的比为1:140～1:500；以20～100rpm的转速搅拌融化后的高密度聚乙烯胶粒，直至融化后的高密度聚乙烯胶粒内无直径大于0.1mm的气泡；应用本发明提供的一种军用集成数据电缆用高密度聚乙烯产品的制备方法，可以降低高密度聚乙烯产品中的气泡数量。
高密度聚乙烯胶粒集成数据反应釜铝粉制备电缆融化加热反应釜熔化无色保温应用

[发明专利]可扩充高密度互连封装天线及其阵列-CN202210916866.1在审
发明人：车邦军;王泉;张力维;金谋平;张小林;方佳 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种可扩充高密度互连封装天线及其阵列，涉及有源天线技术领域。本发明公开了一种可扩充高密度互连封装天线及其阵列，在单个高密度互连板中设计实现辐射结构、口径变换、控制电路、射频和控制互连接口。将T/R组件射频端口和控制端口与所述高密度互连板底部互连接口连接，形成高密度互连有源天线单元模块，利用多个所述单元模块拼接即可实现高密度互连有源天线阵列。在单个低剖面高密度互连封装天线模块内集成了辐射结构、口径变换、控制电路、对外接口等功能，具有高度集成性，相较于传统可扩充有源天线，兼顾了天线性能和体积，大幅度减小了体积，同时降低了成本。
扩充高密度互连封装天线及其阵列

[实用新型]一种分步去除废水中氟化物的装置-CN201820734483.1有效
发明人：王晓阳;盛雪芹;巨春燕;谢晓朋;郝瀚 -专利权人：北京翰祺环境技术有限公司
申请日： 2018-05-17 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： C02F9/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种分步去除废水中氟化物的装置，其解决了现阶段工业废水除氟存在出水达标困难、污泥沉淀难、成本高、效率低的技术问题；其设有初级处理装置和二级深度处理装置；所述初级处理装置设有石灰投加池、PH值调节池、混凝池、高密度集成反应池1；所述高密度集成反应池1和所述石灰投加池之间设有回流装置；所述二级深度处理装置设有软化除硬池、反应吸附池、高密度集成反应池2；所述的高密度集成反应池1和高密度集成反应池2由絮凝装置、推流装置、沉淀浓缩装置组成
高密度集成反应池初级处理装置深度处理装置本实用新型工业废水氟化物投加池除氟去除石灰废水沉淀浓缩反应吸附回流装置推流装置污泥沉淀絮凝装置装置组成混凝池出水软化达标应用

[发明专利]一种地震数据重建方法、装置、设备及介质-CN202110645817.4有效
发明人：郭银玲;彭苏萍;杜文凤;李冬 -专利权人：中国矿业大学（北京）
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： G01V1/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种地震数据重建方法、装置、设备及介质，应用于地震勘探技术领域，用以解决现有技术中存在的高密度地震数据的采集成本较高、勘探精度较低的问题。具体为：利用各个地质模型的稀疏地震数据和高密度地震数据，对表征稀疏地震数据和高密度地震数据的非线性映射关系的深度神经网络模型进行训练，使得最终训练出的地震数据重建模型可以根据待重建的稀疏地震数据获得高密度地震数据，从而实现了地震数据的重建，进而降低了高密度地震数据的采集成本，提升了高密度地震数据的勘探精度。
一种地震数据重建方法装置设备介质

[发明专利]一种马达基座、音圈马达及其制造方法-CN202310461356.4在审
发明人：诸渊臻;胡炜;刘星星;莫凑全 -专利权人：苏州昀冢电子科技股份有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H02K11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种马达基座、音圈马达及其制造方法，所述马达基座包括若干金属支路、注塑成型于若干所述金属支路的绝缘底座、安装于所述绝缘底座并电性连接所述金属支路的至少一第一电子组件以及高密度集成电路模块，所述高密度集成电路模块包括硬性线路板及焊接至所述硬性线路板的高密度集成电路，所述硬性线路板设有若干间隔设置的导电片，所述导电片电性连接至嵌设于所述绝缘底座内的所述金属支路，以使得所述高密度集成电路通过所述金属支路电性连接至所述第一电子组件。其能够更加合理地利用马达基座的电路布局空间，让高密度集成电路能够利用更大的空间实现更丰富的控制功能。
一种马达基座及其制造方法

[发明专利]模组化测试头-CN01101850.X无效
发明人：何焕轩;赖蔚海;郭建玄;谢登存;王铭贤;范伟芳;陈隆欣;林幸忠;刘文元 -专利权人：泓进科技股份有限公司
申请日： 2001-02-07 - 公布日： 2002-09-11 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本发明公开了一种模组化测试头,至少包含高密度转接线装置、驱动集成电路装置及悬吊装置,高密度转接线装置前端设有多个导电薄膜凸块用于检测产品;电路装置具有多个测试装置;驱动集成电路装置用以对高密度转接线装置提供测试信号;悬吊装置用以悬吊高密度转接线装置与驱动集成电路装置。
模组化测试

[实用新型]高密度印刷电路板-CN202221386854.4有效
发明人：陈加志;张君超 -专利权人：苏州维拉利电子科技有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，具体为高密度印刷电路板包括高密度印刷电路板基板，高密度印刷电路板基板的顶面设置有高密度集成电路片；边槽，开设在高密度印刷电路板基板的侧壁，边槽的表面设置有弹性夹片，弹性夹片的表面设置有硅胶连片；抠取槽，开设在高密度印刷电路板基板的侧壁；有益效果为：本实用提出的高密度印刷电路板侧边加装多组弹性夹片，高密度印刷电路板基板被推入对应卡槽时，弹性夹片受压弹性形变，且弹性夹片向外侧弹性扩撑，实现高密度印刷电路板基板预固定在卡槽中不脱落
高密度印刷电路板

[发明专利]基于高密度微结构阵列电极的力敏传感器的制备方法-CN202111231597.7在审
发明人：邓元;俞佳杰;张珂;吴思程 -专利权人：北京航空航天大学杭州创新研究院
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于高密度微结构阵列电极的力敏传感器的制备方法，属于微纳加工及触觉传感技术领域。本发明的方法包括：在基板上采用微加工方法制备高密度微结构阵列模版；对高密度微结构阵列模版进行等离子处理，在高密度微结构阵列模版上旋涂预聚液后将其固化形成高密度微结构阵列基底，将高密度微结构阵列基底从高密度微结构阵列模版剥离；在高密度微结构阵列基底上覆盖电极掩模版，在其表面进行导电层沉积，得到高密度微结构阵列电极，将其与所需的力敏材料和封装材料进行封装和集成。本发明的方法通过构建高密度微结构阵列电极，从电极的角度出发构建力敏材料，具有普适性和通用性，极大地提高了力敏传感器的灵敏度及响应时间。
基于高密度微结构阵列电极传感器制备方法

[实用新型]一种高密度集成电路封装结构-CN201720429336.9有效
发明人：周学志;谢清冬 -专利权人：信丰明新电子科技有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高密度集成电路封装结构，包括基座、集成芯片、第一压紧装置、隔板、备用芯片、第二压紧装置、封盖、整线器、接线柱、闭合开关、散热孔、引脚，所述基座上方设有集成芯片，所述集成芯片上方安装有第一压紧装置，所述第一压紧装置包括压板和伸缩弹簧，所述压板通过伸缩弹簧与隔板连接，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种高密度集成电路封装结构，设计科学合理，结构简单，本高密度集成电路封装结构封装有备用集合芯片，当现有的集合芯片损毁时，不用直接丢弃封装结构，可使用备用芯片，保证工作的正常运转，且本封装结构具有大量的高密度的引脚，方便电路的使用。
一种高密度集成电路封装结构

[发明专利]一种封装基板的结构及其封装方法-CN201611015530.9有效
发明人：张黎;赖志明;陈锦辉;陈栋 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：其包括普通基板（20）、超高密度基板（10）、高密度芯片（51）、低密度芯片（53）和包封层Ⅰ（310），超高密度基板（10）嵌于包封层Ⅰ（310）内，超高密度基板（10）与高密度芯片（51）倒装连接，在超高密度基板（10）的垂直区域外形成若干个基板外层金属电极（110），基板外层金属电极（110）通过盲孔Ⅱ（150）与普通基板（20）连接、其上表面与低密度芯片（53）倒装连接，部分基板外层金属电极（110）的下表面与超高密度基板（10）的部分焊盘连接。本发明的封装结构采用圆片级封装方法实现，实现了超高密度基板和普通基板的集成，提升了封装可靠性，有利于产品良率的提升。
一种封装结构及其方法

[实用新型]一种封装基板的结构-CN201621237183.X有效
发明人：张黎;赖志明;陈锦辉;陈栋 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：其包括普通基板（20）、超高密度基板（10）、高密度芯片（51）、低密度芯片（53）和包封层Ⅰ（310），超高密度基板（10）嵌于包封层Ⅰ（310）内，超高密度基板（10）与高密度芯片（51）倒装连接，在超高密度基板（10）的垂直区域外形成若干个基板外层金属电极（110），基板外层金属电极（110）通过盲孔Ⅱ（150）与普通基板（20）连接、其上表面与低密度芯片（53）倒装连接，部分基板外层金属电极（110）的下表面与超高密度基板（10）的部分焊盘连接。本实用新型的封装结构采用圆片级封装方法实现，实现了超高密度基板和普通基板的集成，提升了封装可靠性，有利于产品良率的提升。
一种封装结构

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