专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成器件-CN201610150638.2有效
  • 张大鹏;卢建南 - 珠海光库科技股份有限公司
  • 2016-03-16 - 2017-07-04 - G02B6/42
  • 本发明提供一种集成器件,包括第一准直器、分光镜、第二准直器和光电探测装置,分光镜用于接收第一准直器输出的第一信号,第二准直器用于接收分光镜输出的第二信号,其中,集成器件还包括第一管套和第二管套,第一准直器、分光镜和第二准直器沿路方向设置在第一管套内,光电探测装置设置在第二管套内,第二管套设置在第一管套的外壁上,光电探测装置用于接收分光镜输出的第三信号。由于上述器件能够较为方便地设置在管套中,且管套能够为光学器件提供稳定的工作环境,继而本发明集成器件具有简易装配和结构稳定等特点。
  • 集成器件
  • [实用新型]集成器件-CN201620203372.9有效
  • 张大鹏;卢建南 - 珠海光库科技股份有限公司
  • 2016-03-16 - 2016-08-17 - G02B6/42
  • 本实用新型提供一种集成器件,包括第一准直器、分光镜、第二准直器和光电探测装置,分光镜用于接收第一准直器输出的第一信号,第二准直器用于接收分光镜输出的第二信号,其中,集成器件还包括第一管套和第二管套,第一准直器、分光镜和第二准直器沿路方向设置在第一管套内,光电探测装置设置在第二管套内,第二管套设置在第一管套的外壁上,光电探测装置用于接收分光镜输出的第三信号。由于上述器件能够较为方便地设置在管套中,且管套能够为光学器件提供稳定的工作环境,继而本实用新型集成器件具有简易装配和结构稳定等特点。
  • 集成器件
  • [实用新型]路保护和光纤监测集成系统-CN201120497729.6有效
  • 王伟;付勇 - 王伟;付勇
  • 2011-12-02 - 2012-09-12 - H04B10/08
  • 本申请涉及一种路保护和光纤监测集成系统,包括:集成设备;集成集成设备中的路保护器件,用于监测主用光纤或备用光纤的功率并在主用光纤或备用光纤功率异常时进行路切换;以及集成集成设备中的光纤监测器件,用于在路保护器件监测的功率异常时对相应的主用光纤或备用光纤进行线路测试。本实用新型将路保护器件和光纤监测器件集成在一起,使得路保护器件和光纤监测器件无需通过网元间或网管间进行通信,实现了路保护和光纤监测的无缝衔接,可使光纤监测器件及时发现光纤传输系统的故障隐患,极大地提高了对光纤传输系统的监测效率和故障定位效率
  • 保护光纤监测集成系统
  • [实用新型]一种集成器件结构-CN201822151137.3有效
  • 薛磊;岳庆冬 - 西安科锐盛创新科技有限公司
  • 2018-12-20 - 2020-04-14 - H01L27/144
  • 本实用新型涉及一种集成器件结构。该结构包括:衬底(001);第一沟槽(0021),设置在所述衬底(001)上;器件(100),设置在所述第一沟槽(0021)之间;CMOS器件(200),设置在所述第一沟槽(0021)一侧;应力氮化硅膜,设置在所述CMOS器件(200)上。本实用新型提出的集成器件结构通过将器件以及CMOS器件集成到一块衬底上形成,器件结构新颖兼容性好、器件集成度高、工艺成本低。
  • 一种集成器件结构
  • [发明专利]一种基于梯度下降算法的全逻辑异或门及其实现方法-CN202110376898.2有效
  • 胡小永;龚旗煌;齐慧欣;杜卓晨;杨佳宇 - 北京大学
  • 2021-04-08 - 2022-03-25 - G02F3/00
  • 本发明公开了一种基于梯度下降算法的全逻辑异或门及其实现方法。本发明基于梯度下降算法的反向设计为实现的光子器件提供了一个通用的平台,利于实现纳米光子器件的设计与集成;全逻辑器件是光子集成回路中的重要组成部分,基于线性光学原理实现的全逻辑异或门具有超快和超低能耗的优势;在极小尺寸范围内实现了全异或门,有利于实现超紧凑,高集成度的全集成回路;降低了器件设计的时间,提高了器件的性能,丰富了器件可实现的功能,减小了器件的尺寸,有利于实现超快响应、超低能耗、高集成度的片上全集成回路;基于反向设计实现的全集成器件在先进光子电路、全信息处理、光通信等领域具有广阔的应用前景。
  • 一种基于梯度下降算法逻辑及其实现方法
  • [发明专利]有机发光器件及其制备方法-CN201310148123.5在审
  • 朱若昇 - 上海和辉光电有限公司
  • 2013-04-25 - 2014-10-29 - H01L51/56
  • 本发明公开了一种有机发光器件及其制备方法,将伏单元集成到有机发光器件中,当伏单元集成于OLED单元的上方时,伏单元为具有透明性质的太阳能面板,当伏单元集成于OLED单元的下方时,伏单元为砷化镓太阳能面板;本发明通过使用集成的方法,将伏单元集成到有机发光器件中,不仅克服了由于现有技术中采用堆叠或者层叠的方式,导致器件的体积大,降低集成度的问题,而且能够实现光能—电能的转换并存储于伏单元中,使有机电致发光二极管无需外设供电电源,就能够实现器件的自供电,实现环保节能的效果,同时减小了器件的体积,减轻了器件的重量,从增大了集成度。
  • 有机发光器件及其制备方法
  • [发明专利]包括可配置定向光发射器的集成器件封装和/或系统-CN201580062165.4在审
  • K-P·黄 - 高通股份有限公司
  • 2015-11-16 - 2017-08-08 - H01L25/16
  • 一些新颖特征涉及包括第一集成器件封装和第二集成器件封装的设备。第一集成器件封装包括第一封装基板、第一集成器件、以及第一可配置发射器。第一可配置发射器被配置成与第一集成器件处于通信。第一可配置发射器被配置成以可配置的角度发射光束。第一可配置发射器包括光束源、分束器、以及耦合至该分束器的移相器集。该移相器集被配置成实现光束被发射的角度。第二集成器件封装包括第二封装基板、第二集成器件、以及第一接收器,第一接收器被配置成从第一可配置发射器接收光束。
  • 包括配置定向发射器集成器件封装系统
  • [发明专利]采用双层结构的混合集成路芯片-CN200510011211.6无效
  • 陈鹏;刘育梁;李芳 - 中国科学院半导体研究所
  • 2005-01-20 - 2006-07-26 - G02B6/12
  • 本发明涉及集成路芯片技术领域,特别是一种采用双层结构的混合集成路芯片。该混合集成路芯片中,将混合集成路芯片分为器件层与光线路层,光在两层之间典型的行进路线为:由光纤输入、行进至光线路层、行进至器件层通过独立器件、行进至光线路层、行进至器件层通过独立器件、行进至光线路层、……、行进至器件层通过独立器件、行进至光线路层、行进至光纤。器件层与光线路层的连接,采用模斑转换结构扩大模斑尺寸、光栅耦合器或者光子晶体结构实现的大角度拐弯来实现光在器件层和连线层之间大对准容差的垂直连接。
  • 采用双层结构混合集成芯片
  • [实用新型]一种高集成LED器件-CN201120556435.6有效
  • 付建国;付晓辉 - 深圳市华高光电科技有限公司
  • 2011-12-28 - 2012-11-21 - H01L33/54
  • 本实用新型公开一种高集成LED器件,该高集成LED器件包括围框,所述围框上、下两端连接有导热板,且其左、右两端设置有电源引脚,围框的顶端和底部处设置有电源接口,且其中间部分为出光面,所述出光面设置于高集成LED器件的芯片出处,所述芯片和出光面之间依次设置有荧光胶和外封胶,所述出光面上还粘结有半球形的胶面;所述高集成LED器件通过在出光面增设半球形的胶面,增加了整体出光面积,从而提高了整个高集成LED器件的出效率,且半球形的出减小了出角度,提高了高集成LED器件的照度,结构简单、易于实现。
  • 一种高光效集成led器件
  • [发明专利]一种可切换的耗散孤子和传统孤子锁模光纤激光系统-CN202010595144.1在审
  • 云灵;崔晗;张瀚丞;韦玮 - 南京邮电大学
  • 2020-06-28 - 2020-10-13 - H01S3/067
  • 本发明提出了一种可切换的耗散孤子和传统孤子锁模光纤激光系统,该系统包括泵浦源和依次形成回路的光纤集成器件、增益光纤、锁模器件、偏振控制器和保偏光纤;光纤集成器件能够同时实现将泵浦耦合入增益光纤,确保信号单向传输以及输出脉冲;光纤集成器件有四个端口a、b、c和d,经泵浦源输出的泵浦由光纤集成器件a端口进入,然后经由光纤集成器件b端口后耦合入增益光纤,信号依次经过锁模器件和保偏光纤传输到光纤集成器件c端口,最后经由d端口输出;偏振控制器夹在增益光纤和锁模器件之间的单模光纤上;本发明解决了现有锁模光纤激光器中难以输出两种不同类型超短脉冲的问题。
  • 一种切换耗散孤子传统光纤激光系统
  • [发明专利]一种集成封装的器件及含有该器件模块封装-CN202110585371.0在审
  • 王灏;秦海棠;莫程智 - 杭州耀芯科技有限公司
  • 2021-05-27 - 2021-08-13 - G02B6/42
  • 一种集成封装的器件及含有该器件模块封装,包括器件本体,器件本体包括器件基板和器件电引脚,器件电引脚通过插入器件基板中实现对外的信号传输,器件基板上集成有光收发驱动芯片和第一透镜模组,激光器和光电二极管芯片通过器件基板构成与器件电引脚之间的电信号传输,第一透镜模组上设有第一阵列透镜,第一透镜模组上设有第二透镜模组,位于第二透镜模组内并与阵列光纤固定孔连接有第二阵列透镜,可以实现器件的收发并行本发明的器件集成度高,且可进行高容量数据的传输,含有该器件模块封装结构简单,可实现大批量的模块生产,并在模块上可实现该器件的快速更换,利于模块的维护和升级。
  • 一种集成封装器件含有模块
  • [发明专利]单片光子集成器件整片制作结构-CN201911422971.4有效
  • 黄永光;朱洪亮;王宝军;张瑞康 - 中国科学院半导体研究所
  • 2019-12-31 - 2022-04-01 - H01S5/026
  • 本公开提供一种单片光子集成器件整片制作结构,其中包括多列相邻设置的集成器件单元组,每列集成器件单元组包括多个集成器件单元,每个集成器件单元包括两个器件和刻蚀凹槽,所述两个器件通过脊型波导串联;每列集成器件单元组中的集成器件单元与相邻列交错设置,使得在横向,一列集成器件单元的脊型波导与相邻列集成器件单元的刻蚀凹槽相对,或一列集成器件单元的刻蚀凹槽与相邻列集成器件单元的脊型波导相对。所述整片制作结构摒弃了传统的巴条解理、装架镀膜和再解理测试的繁杂步骤,实现了光子集成器件的整片镀膜和测试筛选,大大降低了光子集成器件的制作和测试成本;减少了集成器件单元的底面和端面反射对在线测试数据的干扰
  • 单片光子集成器件制作结构

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