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[发明专利]一种金属化陶瓷板及其制备方法-CN202110865759.6在审
发明人：林方婷;赵安;张凯;胡含 -专利权人：富士新材（深圳）有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C04B41/90 文献下载
摘要：本申请公开了一种金属化陶瓷板及其制备方法。该金属化陶瓷板包括：陶瓷基板；金属导电层，设置在陶瓷基板的一侧，用于实现金属化陶瓷板的导电性。本申请采用陶瓷基板作为整个金属化陶瓷板的支撑结构，因陶瓷的刚性大于金属的刚性，因此能够提高整个金属化陶瓷板的刚性，增加其寿命，且因陶瓷的重量小于金属的重量，因此能够减小整个金属化陶瓷板的重量；且本申请通过金属导电层传输电信号，能够实现金属化陶瓷板的导电性。与传统的金属板比较，本申请金属化陶瓷板能够保证导电性能，且能够提高刚性，延长寿命，还能缩小重量，便于其轻便化设计。
一种金属化陶瓷及其制备方法

[发明专利]陶瓷金属化结构及制造该结构的方法-CN201310223778.4有效
发明人：戴洲;庞学满;严蓉 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2013-06-06 - 公布日： 2013-10-16 - 主分类号： B32B18/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷金属化结构及其制造方法，所述结构包括陶瓷基体，套印在金属-陶瓷封接界面并形成预设图形的金属化浆料，以及待所述金属化浆料干燥后，沿预设图形的边缘在所述陶瓷基体和金属化浆料层的边缘区域上套印的阻焊剂，所述金属化浆料和阻焊剂在高温共烧后分别成为金属化层和阻焊层。本发明能够避免应力导致的金属化层与陶瓷基体开裂、分离，提高金属化强度，可以广泛应用于各种金属陶瓷封接。
陶瓷金属化结构制造方法

[实用新型]磁控管用金属化陶瓷绝缘环-CN201320040639.3有效
发明人：朱广汇 -专利权人：无锡康伟工程陶瓷有限公司
申请日： 2013-01-24 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01J23/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及磁控管用金属化陶瓷绝缘环，包括中心设有通孔的白瓷体，所述白瓷体的上下端上分别紧密结合有金属化层，其特征在于：所述金属化层包括金属化钼层和金属化镍层，所述金属化钼层与白瓷体直接结合，所述金属化镍层与金属化钼层结合本实用新型采用金属化粉料颗粒与陶瓷晶相颗粒合理匹配技术，在不提高烧结温度前提下，使金属化钼层在烧结时能与陶瓷体形成紧密结合，然后再在金属化钼层上制作金属化镍层，提高了陶瓷金属化层的表面质量和抗拉强度；金属化陶瓷壁增厚至2mm，减少了由于磁控管内磁场产生电流过大致使陶瓷壁被击穿或产生裂痕的现象发生；金属化陶瓷内径增至12mm，在相同电流作用下，能够增加磁控管发射微波的功率。
管用金属化陶瓷绝缘

[发明专利]一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法-CN201910973825.4在审
发明人：苏绍华;蔡明;王浩;何建桥;邬均文;王明喜 -专利权人：江苏精研科技股份有限公司;华为技术有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型金属陶瓷复合手机边框或背板的制备方法，包括如下步骤：S1、金属件与陶瓷件的预处理；S2、配置金属化膏浆：将金属化粉末与添加剂混合并制备形成金属化膏浆；S3、将金属化膏浆均匀涂覆在预处理陶瓷件上；S4、将涂覆有金属化膏浆的预处理陶瓷件进行金属化，获得金属化陶瓷件S5、钎焊：将预处理后的金属件与金属化陶瓷件通过焊料连接成一体。本发明通过对陶瓷件进行金属化，从而将陶瓷件与金属件能够通过钎焊连接成无缝连接，从而保证外观的一致性。同时也可以通过金属化陶瓷件实现了介电性能更好，对信号传输影响小的手机边框或背板。
陶瓷件预处理金属化膏金属化陶瓷金属件手机边框金属化背板制备金属化粉末添加剂混合焊料连接介电性能金属陶瓷均匀涂覆钎焊连接无缝连接信号传输钎焊涂覆复合配置保证

[发明专利]微波真空器件用氧化铝陶瓷金属化方法-CN202210938149.9有效
发明人：罗毅;尚华;万融;林贵洪;刘豪 -专利权人：宜宾红星电子有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种微波真空器件用氧化铝陶瓷金属化方法，属于电子陶瓷材料技术领域。针对氧化铝陶瓷金属化烧结过程导致的陶瓷基体强度低、热导率及气密性差等问题，本发明提供了一种微波真空器件用氧化铝陶瓷金属化方法，包括：a、称取原材料粉体，分散于酒精，球磨、烘干，制备金属化浆料添加剂；b、将钼粉、锰粉、金属化浆料添加剂混合，球磨，制得金属化粉料；c、金属化粉料振磨，得金属化浆料；d、金属化浆料印刷或涂覆后烧结，得金属化产品。本发明的金属化浆料烧结温度约低于现有烧结温度100℃，减少了一次烧成温度偏高对氧化铝陶瓷基体造成的负面影响，提高氧化铝陶瓷基体力学及电气性能，金属化层厚度及抗拉强度较高。
微波真空器件氧化铝陶瓷金属化方法

[实用新型]封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳-CN201920911875.5有效
发明人：朱坤存;杨旭东;宋树良;王迎春;张振兴;刘贵庆;相裕兵;伊新兵 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本申请提供了封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳，包括陶瓷基座、金属环框、金属盖板、第一陶瓷金属化层、第二陶瓷金属化层、第三陶瓷金属化层、第四陶瓷金属化层、8个引脚、多个内通孔金属化柱以及8个外凹槽金属化层；通过多层陶瓷与多层金属化及通孔金属化共烧、陶瓷金属化面与不同材料金属的同步焊接、多种材料的匹配组装以及银铜焊料在不同材料表面的润湿分布，实现了结构优化、材料优化以及加工工艺的优化与强强联合，使得提供的陶瓷外壳可用于集成封装四个二极管，能够原位替换SOP8塑封器件，且电阻更小、强度更高、可靠性更高、耐高温性能更好。
陶瓷金属化层二极管塑封器件陶瓷外壳金属化替换润湿耐高温性能陶瓷金属化材料金属材料优化多层金属多层陶瓷集成封装结构优化金属盖板金属化层陶瓷基座同步焊接银铜焊料金属环内通孔外凹槽电阻共烧可用通孔引脚封装匹配组装申请优化

[发明专利]一种新能源汽车用金属化陶瓷-CN202310876673.2在审
发明人：曾正春;欧聪敏;闵贵忠;刘育平;谢迎春;黄绍东 -专利权人：湖南省新化县长江电子有限责任公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷金属化加工技术领域，具体为一种新能源汽车用金属化陶瓷，包括陶瓷基体、附着于所述陶瓷基体表面的金属化层；所述金属化层由金属化浆料制成，以重量份数计，所述金属化浆料包括：氧化铝10‑20份、氧化硅8‑15份、稀土氧化物1‑3份、三元硼化物5‑10份、金属粉末60‑80份、有机溶剂100‑150份，本发明所制备的金属化陶瓷中金属化层与陶瓷基体之间的抗拉强度达到100MPa以上，结合和密封性能良好。
一种新能源汽车金属化陶瓷

[发明专利]一种陶瓷器件表面金属化的方法-CN202011517100.3在审
发明人：高亮;卫秀娟 -专利权人：苏州市高科百年工贸有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷器件表面金属化的方法，包括以下步骤：S1、对陶瓷器件进行清洗；S2、将清洗后的陶瓷器件进行烘干；S3、对陶瓷器件表面金属化材料的原料进行准备；S4、制备陶瓷器件表面金属化的材料；S5、将材料涂抹在陶瓷器件上；S6、对陶瓷器件进行烧结；S7、将陶瓷器件进行降温，本发明在对陶瓷器件表面金属化的过程中，通过超声波清洗设备对陶瓷器件表面沾染的污渍进行清理，使得陶瓷器件与金属化材料之间进行有效黏结，从而提高金属化材料的黏结效果，且金属化材料通过加入Mn、SiO和Si等原料，使得金属化材料的强度高，黏结效果好，使得陶瓷器件在金属化后的强度更高，利于陶瓷器件的金属化。
一种陶瓷器件表面金属化方法

[发明专利]用于封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳及其制备方法-CN201910521465.4在审
发明人：杨旭东;王迎春;宋树良;张振兴;刘贵庆;相裕兵;伊新兵 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本申请提供了一种用于封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳，包括陶瓷基座、金属环框、金属盖板、第一陶瓷金属化层、第二陶瓷金属化层、第三陶瓷金属化层、第四陶瓷金属化层、8个引脚、多个内通孔金属化柱以及8个外凹槽金属化层；本申请还提供一种上述陶瓷外壳的制备方法；通过多层陶瓷与多层金属化及通孔金属化共烧、陶瓷金属化面与不同材料金属的同步焊接、多种材料的匹配组装以及银铜焊料在不同材料表面的润湿分布，实现了结构优化、材料优化以及加工工艺的优化与强强联合，使得提供的陶瓷外壳可用于集成封装四个二极管，能够原位替换SOP8塑封器件，且电阻更小、强度更高、可靠性更高、耐高温性能更好。
陶瓷金属化层陶瓷外壳二极管塑封器件替换金属化制备封装润湿耐高温性能陶瓷金属化材料金属材料优化多层金属多层陶瓷集成封装结构优化金属盖板金属化层陶瓷基座同步焊接银铜焊料金属环内通孔外凹槽电阻共烧可用通孔引脚申请匹配组装优化

[发明专利]一种超声波辅助陶瓷表面局部金属化的方法-CN201310276903.8有效
发明人：许志武;马琳;黎华栋 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：一种超声波辅助陶瓷表面局部金属化的方法，涉及陶瓷表面金属化的方法。本发明的目的是要解决现有的陶瓷表面局部金属化方法的设备成本高、工艺复杂、耗时久和金属化原料种类少的问题。本发明方法如下：一、超声清洗待金属化的陶瓷基材；二、预切割金属化原料；三、加热融化金属化原料；四、超声波处理。本发明方法可应用于电子工业和陶瓷材料等领域。
一种超声波辅助陶瓷表面局部金属化方法

[发明专利]特高纯氧化铝陶瓷金属化方法-CN202010419627.6在审
发明人：罗毅;段冰;尚华;林贵洪 -专利权人：宜宾红星电子有限公司
申请日： 2020-05-18 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明属于电子功能陶瓷材料技术领域，具体涉及一种特高纯氧化铝陶瓷金属化方法。针对氧化铝陶瓷金属化烧结过程导致的陶瓷基体强度低、热导率及气密性差等问题，本发明提供了一种特高纯氧化铝陶瓷金属化方法，包括以下步骤：a、称取原材料粉体，分散于酒精，球磨、烘干，制备金属化浆料添加剂；b、将钼粉、三氧化钼粉、锰粉、金属化浆料添加剂混合，得到粉料，球磨，制得金属化粉料；c、金属化粉料振磨，即得金属化浆料；d、将金属化浆料印刷或涂覆后烧结，得到金属化产品。本发明的金属化浆料烧结温度低于现有烧结温度，可多次金属化烧结，提高金属化层厚度，镀镍后，金属化层的剥离效果好，剥离强度高，金属化抗拉强度性能好。
高纯氧化铝陶瓷金属化方法

[发明专利]一种改进陶瓷金属化层显微结构的方法-CN200810223084.X无效
发明人：郝俊杰;陈敏;郭志猛;李美霞;其其格 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明属于陶瓷－金属封接技术领域，特别涉及一种液相法混合陶瓷金属化粉的方法，即在均匀沉淀法制备超细钼粉的过程中加入陶瓷金属化所需的玻璃粉使其在溶液中进行混合，从而得到混合均匀并且钼粉粒度达到纳米级的陶瓷金属化粉末，使用该粉末进行陶瓷金属化烧结，能够获得理想的陶瓷金属化层显微结构。其特征在于用分析纯仲钼酸铵配成一定浓度的钼酸铵溶液；加入氨水调节pH值；按比例加入PVP和草酸；使其完全溶解后再加入一定比例陶瓷金属化所需的玻璃粉；注入强酸并搅拌，得到白色凝胶；把烘干的白色凝胶进行低温还原；加入Mn粉混合成陶瓷金属化粉末后进行陶瓷金属化烧结，从而获得理想的陶瓷金属化层显微结构。
一种改进陶瓷金属化显微结构方法

[发明专利]一种双面散热芯片倒装的气密性耐高温封装结构-CN202210039284.X在审
发明人：王来利;朱梦宇;杨成子;孔航;郭伟力;杨奉涛;齐志远;伍敏 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面散热芯片倒装的气密性耐高温封装结构，包括上陶瓷基板、下陶瓷基板及金属密封带；上陶瓷基板的内部设置有第一金属化区域、第二金属化区域、第三金属化区域、第四金属化区域、第五金属化区域、第六金属化区域、第七金属化区域、第八金属化区域、上桥臂的SiC MOSFET、下桥臂的SiC MOSFET、第一垫片、第二垫片、第三垫片及第四垫片；上陶瓷基板的背面设置有第一背部金属化区域、第二背部金属化区域、第三背部金属化区域、第四背部金属化区域、第五背部金属化区域、第六背部金属化区域及第七背部金属化区域，该结构具有低成本、高可靠性、低寄生参数及耐高温的特点。
一种双面散热芯片倒装气密性耐高温封装结构

[实用新型]氮化铝铜金属化陶瓷基板-CN201020197717.7有效
发明人：刘志平;郝宏坤;扬哲;李晓蒙;张文娟 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2010-05-21 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种氮化铝铜金属化陶瓷基板，在氮化铝陶瓷基板上涂覆有铜金属化层，在氮化铝陶瓷基板和铜金属化层之间设有钨或钼或钨钼金属化层。该氮化铝铜金属化陶瓷基板结合强度高、导热导电性能好、铜金属化层厚度易于控制，从而提高了整个器件的可靠性。
氮化金属化陶瓷

[发明专利]内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法-CN201710118096.5有效
发明人：郑颖;金华江;高珊;许妍 -专利权人：河北盛平电子科技有限公司
申请日： 2017-03-01 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01B19/04 文献下载
摘要：本申请公开了内表面金属化空芯陶瓷绝缘子和金属化方法，可以解决空芯陶瓷绝缘子孔壁金属化不均匀的问题。所述空芯陶瓷绝缘子金属化方法，运用空芯金属化设备，包括抽气泵、抽气通道、承桶和夹具，包括如下步骤：制备符合要求的钨浆料；将所述夹具安装在所述承桶上；将所述空芯陶瓷绝缘子放入所述夹具上平面阶梯孔内；将所述钨浆料填充到所述空芯陶瓷绝缘子上，启动抽气泵；固化、烧结钨浆料；电镀金属；研磨所述空芯陶瓷绝缘子。本申请提供的空芯金属化设备和空芯陶瓷绝缘子金属化方法可以使空芯陶瓷绝缘子孔壁上获得均匀的金属化镀层，且操作简单快捷，生产效率高。
表面金属化陶瓷绝缘子设备方法

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