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[发明专利]太阳能电池片、太阳能电池片的制备方法及丝印装置-CN202210793327.3在审
发明人：方贵允;陈太昌;祁嘉铭;杨健 -专利权人：东莞南玻光伏科技有限公司;中国南玻集团股份有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：其中，太阳能电池片包括硅片、背面电极和铝背场；硅片设置有背极面；背面电极包括第一银浆层和第二银浆层，第一银浆层和第二银浆层均连接于背极面，第一银浆层用于与焊带进行焊接，第二银浆层至少包裹第一银浆层的一部分，第一银浆层的抗拉强度高于第二银浆层，第二银浆层的导电性能高于第一银浆层；铝背场连接于背极面，且铝背场与第二银浆层连接。第一银浆层用于与焊带进行焊接，第二银浆层用于与铝背场进行电接触，通过将背面电极设置为由第一银浆层和第二银浆层复合而成的电极，能够在确保背面电极具有足够的焊接性能的前提下，提高太阳能电池片的能量转换效率。
太阳能电池制备方法丝印装置

[实用新型]新型贴片式NTC-CN201821374327.5有效
发明人：余晏斌 -专利权人：东莞市仙桥电子科技有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型贴片式NTC，包括NTC主体、第一银浆层、第二银浆层、第一侧银浆层、第二侧银浆层和玻璃层，所述第一银浆层与NTC主体的顶侧相连接，所述第二银浆层与NTC主体的底侧相连接，所述NTC主体的一侧与第一侧银浆层相连接，另一侧与第二侧银浆层相连接，所述第一银浆层的一端与第一侧银浆层相连接，另一端与第二侧银浆层之间留有空隙，所述第二银浆层的一端与第二侧银浆层相连接，另一端与第一侧银浆层之间留有空隙，所述玻璃层包裹在NTC主体除两侧外的外表面上，所述第一银浆层和第二银浆层均位于玻璃层下。
银浆层玻璃层本实用新型导体贴片式侧相电阻顶侧减小

[发明专利]银浆电极、银浆电极的制作方法及按摩设备-CN202210502555.0在审
发明人：陈禹岐;陆喜 -专利权人：未来穿戴健康科技股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： A61N1/04 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种银浆电极、银浆电极的制作方法及按摩设备。银浆电极包括基材层、银浆电极层和光油层，银浆电极层设置在基材层上，光油层设置在银浆电极层上，且光油层覆盖银浆电极层，光油层中掺杂有导电颗粒，使导电颗粒处于银浆电极的表层，从而使本申请的银浆电极的光油层也具有较好的导电性能因为银浆电极要求垂直导通，在电脉冲作用下，包含有导电颗粒的光油层不容易被击穿，有效地避免银浆电极层失去有效保护而发生腐蚀氧化。当银浆电极与人体皮肤接触时，光油层既具有耐腐蚀的性能，有效保护银浆电极层不被腐蚀，提高银浆电极层的通电抗老化性能，光油层又具有导电性，提高银浆电极作用于人体的灵敏度。
电极制作方法按摩设备

[实用新型]一种晶硅硅片背面结构-CN201720930190.6有效
发明人：郭斌 -专利权人：润峰电力有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：一种晶硅硅片背面结构，第一层钝化性银浆层位于晶硅硅片背面上方，第二层导电性银浆层位于第一层钝化性银浆层上方，第二层导电性银浆层的宽度小于第一层钝化性银浆层的宽度，第二层导电性银浆层的边沿与第一层钝化性银浆层边沿之间形成边缘区，所述边缘区上印刷有铝浆层，所述铝浆层与第一层钝化性银浆边缘重叠；铝浆层仅与第一层钝化性银浆边缘重叠，增加第二层导电性银浆裸露的面积，增加导电效果及后期焊带的焊接；同时，铝浆与第一层钝化性银浆重叠可使电流自铝浆处转移到第一层钝化性银浆处，加之第二层导电性银浆呈叠层设计，因此，电流能顺利导出；不易虚焊，提高了组件的可靠性及组件功率。
一种硅片背面结构

[实用新型]一种高频微基站用高功率贴片衰减片-CN202022772074.0有效
发明人：陈建良 -专利权人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01P1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频微基站用高功率贴片衰减片，包括：氮化铝陶瓷基板、背面银浆层、溅射层、银浆导块组、正银浆层、第一电阻、第二电阻和第三电阻；所述氮化铝陶瓷基板的正反两面分别设置有正银浆层和背面银浆层；所述正银浆层包括位于所述氮化铝陶瓷基板正面两侧边的矩形银浆层和位于两个所述矩形银浆层中心的桥接银浆层；所述银浆导块组设置于所述矩形银浆层和所述桥接银浆层之间；所述第一电阻设置于所述桥接银浆层上；所述第二电阻和所述第三电阻分别设置于第一电阻的两侧，并与第一电阻相串联；所述第二电阻和所述第三电阻的另一侧边分别连接于所述矩形银浆层上；所述氮化铝陶瓷基板的侧边设置有溅射层。
一种高频基站功率衰减

[实用新型]一种银浆印制软板-CN201820486720.7有效
发明人：吴爱国 -专利权人：珠海市凯诺微电子有限公司
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种银浆印制软板，包括PET层，PET层顶面覆一层光油层，光油层上印制第一银浆层，第一银浆层上印制第一UV绿油层，第一UV绿油层上印制第二银浆层，第二银浆层上印制碳浆，第二银浆层上除开窗位置整板印制第二本实用新型在第一银浆层和第二银浆层之间通过第一UV绿油层隔开绝缘，通过第一UV绿油层开窗实现第一银浆层和第二银浆层的连通，碳浆保护了第二银浆层，且具有导电性能，黑油层既可保护第二UV绿油层，又增加了美观观赏度，在PET层顶面覆一层光油层，可以增大PET层与第一银浆层之间的附着力，且使得成型后的板件外形边缘整齐光滑，无卷边和毛刺。
银浆层绿油层印制光油层黑油层顶面软板碳浆银浆附着力毛刺本实用新型导电性能外形边缘窗位置板件隔开卷边开窗整板光滑绝缘连通成型美观整齐观赏

[实用新型]一种带有通气孔的丝网印上下层线路导通结构-CN201920171217.7有效
发明人：谢定规;孔军;刘高产;张海兰 -专利权人：上海经世电子有限公司
申请日： 2019-01-30 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带有通气孔的丝网印上下层线路导通结构，包括：基材、上银浆线路层、下银浆线路层、若干层绝缘油墨层、通气孔，下银浆线路层印刷在基材的上表面，绝缘油墨层印刷在下银浆线路层上，上银浆线路层印刷在绝缘油墨层上，若干层绝缘油墨层位于上银浆线路层和下银浆线路层之间；若干通气孔从上至下依次穿过上银浆线路层、若干层绝缘油墨层、下银浆线路层；若干通气孔呈现“一”字排开。本实用新型提供的带有通气孔的丝网印上下层线路导通结构，上、下银浆线路层的导通率高，减少生产工序和成本，生产效率高。
一种带有通气孔丝网下层线路结构

[实用新型]一种银浆印刷实现双面静电屏蔽功能的柔性线路板-CN202222812154.3有效
发明人：黄柏翰;兰国凡;菅梦宇;左利雄 -专利权人：昆山意力电路世界有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银浆印刷实现双面静电屏蔽功能的柔性线路板，包括线路板主体，线路板本体包括上阻焊层、上银浆层、PI覆盖膜、覆铜基材、下银浆层和下阻焊层，覆铜基材的上侧设有PI覆盖膜，PI覆盖膜的外侧印有上银浆层，覆铜基材的下侧设有下银浆层，PI覆盖膜上设有若干开窗，覆铜基材中间设置导通孔开窗的位置与导通孔上下相对应，导通孔内灌满银浆，上银浆层与下银浆层通过导通孔内的银浆连通，上银浆层的外侧设有上阻焊层，所述下银浆层的外侧设有下阻焊层此种设计，通过对覆铜基材进行双面印刷银浆的方式，利用导通孔，将覆铜基材的上下两侧的银浆层连通，实现静电屏蔽的功能，屏幕效果好，节约了加工时间，降低了生产成本。
一种印刷实现双面静电屏蔽功能柔性线路板

[实用新型]一种小型轻量化负载片-CN202022772100.X有效
发明人：陈建良 -专利权人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01P1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型轻量化负载片，包括：氮化铝陶瓷基板、背部银浆层、银浆导体层、电阻、低温银浆层、二次保护膜和电极标记；所述氮化铝陶瓷基板呈矩形，且两短边侧面上均设置有凹槽；所述氮化铝陶瓷基板的两个板面上分别设置有背部银浆层和银浆导体层；背部银浆层接触于凹槽的一侧向凹槽内弯折；所述银浆导体层接触于凹槽的一侧向凹槽内弯折；所述银浆导体层上设置有电阻；所述保护膜上设置有低温银浆层；所述二次保护膜覆盖于低温银浆层，且二次保护膜上设置有电极标记本申请通过在氮化铝陶瓷基板的两侧开设凹槽，并通过将背部银浆层和银浆导体层在凹槽内覆盖连接，省略了侧面导通的加工步骤，节省了加工程序，同时减小了产品重量。
一种小型量化负载

[实用新型]一种医疗用的薄膜传感器-CN201820425864.1有效
发明人：任小英;管重阳;马飞;张蕊;卢燕 -专利权人：深圳市亮键电子科技有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： G01V3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种医疗用的薄膜传感器，其结构包括导线、信息控制台和凸点层，凸点层的两个侧面分别粘结有第一银浆层和第二银浆层，且第一银浆层和第二银浆层均通过垫圈与凸点层粘结，第一银浆层和第二银浆层二者的向外面分别设有不透光的支撑膜片，导线穿过支撑薄膜且导线的两端分别与第一银浆层和第二银浆层连接，信息控制台连接在导线上，信息控制台显示第一银浆层与第二银浆层的闭合状况，该薄膜传感器能够监测病人活动状况，具有结构简单、成本低的优点。
银浆层薄膜传感器信息控制台凸点医疗用粘结传感器技术领域本实用新型闭合状况病人活动导线穿过支撑薄膜支撑膜片不透光垫圈侧面监测

[发明专利]一种电热膜-CN201811006164.X有效
发明人：谢清德 -专利权人：厦门市金福冠包装用品有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H05B3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种电热膜，包括基膜、银浆层和反碳浆层，所述银浆层的形状呈圆形切去一块形成的蘑菇头状，所述银浆层上设置有用于填充碳浆的填充槽，所述填充槽包括边槽和中间槽，所述边槽采用波浪的方式沿银浆的圆弧走形成拱形，所述中间槽位于边槽形成的拱形中间呈S形设置，且所述边槽与中间槽连接将银浆层分成断开的内银浆和外银浆。通过填充槽将银浆层分隔成内银浆和外银浆，分别对应为正、负两级，同时，通过波浪形的走势以及特定的轨道，使得碳浆可以尽可能多的分布在银浆层内，而由于该结构设置使得填充槽本身宽度就会被限制，使其宽度较小，这使得在通电时电阻下
一种电热

[实用新型]丝网印刷灌孔的上下层线路导通结构-CN201320892401.3有效
发明人：郭富强;李晓庆 -专利权人：上海意力寰宇电路世界有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种丝网印刷灌孔的上下层线路导通结构，包括基材、上银浆线路层、下银浆线路层，还包括绝缘油墨层，所述下银浆线路层印刷在基材的上表面，所述绝缘油墨层印刷在下银浆线路层上，所述绝缘油墨层上具有导通孔，所述上银浆线路层印刷在绝缘油墨层上，并在导通孔中渗有银浆与下银浆线路层连通。
丝网印刷下层线路结构

[发明专利]一种银浆线阻抗控制装置及方法-CN201210356197.3无效
发明人：张忠涛 -专利权人：深圳市中显微电子有限公司
申请日： 2012-09-24 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明属于触控技术领域，尤其涉及一种银浆线阻抗控制装置及方法。本发明银浆线阻抗控制装置包括绝缘油层、银浆层、ITO层和玻璃基板，所述ITO层完成图案制程，所述银浆层中的银浆印在ITO层的ITO线路上，所述绝缘油层中的绝缘油覆盖在银浆层中的银浆线条上，所述银浆线条的两端露出一定长度不覆盖绝缘油本发明实施例的银浆线阻抗控制装置及方法通过将绝缘油完全覆盖银浆变更为不完全覆盖，使银浆线的两端露出一定长度不覆盖UV固化型绝缘油，在高温高湿（80℃90%RH）环境下，未覆盖UV固化型绝缘油的银浆不受绝缘油膨胀收缩的影响，可以保持银浆与ITO的紧密接触，达到降低和稳定银浆线电阻值的目的。
一种银浆线阻抗控制装置方法

[发明专利]邦定结构件、显示模块及邦定方法-CN202211647052.9在审
发明人：张浩 -专利权人：业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请涉及邦定结构件、显示模块及邦定方法，所述邦定结构件包括：薄膜晶体管及银浆图案层，所述银浆图案层设置于所述薄膜晶体管上，所述银浆图案层用于邦定连接器；所述银浆图案层包括层叠的至少二层银浆层，且各相邻所述银浆层非重合设置上述邦定结构件，通过设计非重合设置的多层银浆层，一方面避免了多层银浆层造成累积牛角凸起高度过高或者宽度过宽的问题，使得多层银浆层的实现成为可能；另一方面有利于降低薄膜晶体管及银浆图案层的整体厚度，在后续工艺制程中避免因邦定各向异性导电膜而出现溢胶不良的问题；再一方面有利于在采用银浆多层印刷制程达成良率改善之效果。
定结构件显示模块方法

[发明专利]挠性电路板-CN201510455141.7在审
发明人：李眯眯 -专利权人：李眯眯
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通由于本申请在挠性电路板的正面和背面均印刷银浆层，印刷银浆层的效率高于贴电磁膜，但成本低于贴电磁膜，而且印刷银浆不会出现偏差，基板正面的银浆层和背面的银浆层通过导电通孔相互导通，导通效果好，非常适合批量生产
电路板

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