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[发明专利]铜箔基板-CN201811173307.6有效
发明人：宋云兴;高羣祐;吴宗宪 -专利权人：金居开发股份有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种微粗糙电解铜箔及铜箔基板。微粗糙电解铜箔包括一微粗糙表面。微粗糙表面具有多个凸峰、多个凹槽以及多个微结晶簇。微粗糙电解铜箔的微粗糙表面的Rlr值低于1.3。微粗糙表面与基材之间有良好的接合力，且具有良好的介入损失有表现，能够有效地抑制讯号损耗。
铜箔

[发明专利]线路基板与铜箔自动贴合机-CN202010246190.0在审
发明人：潘广艺 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：一种线路基板与铜箔自动贴合机，包括：铜箔清洁装置，用于清洁铜箔；假贴合平台，用于基板与铜箔的假贴合；预压合装置，用于预压合基板与铜箔；夹持拉料装置，用于固定铜箔的一端并在假贴合及预压合后拉动铜箔，移动一个预定工位；卷式铜箔上料装置，用于分离卷式铜箔中的铜箔与离型膜；基板中转装置，用于将基板转移至基板待吸取位置处；位于基板中转装置一侧的基板清洁装置，用于清洁中转装置上的基板；及位于基板中转装置与假贴合平台之间的贴合吸盘装置，用于从基板中转装置吸取基板并将基板转移至假贴合平台上的铜箔的上方并使得基板与铜箔对位并假贴合。本发明提供的线路基板与铜箔自动贴合机能够避免铜箔翘曲且不易产生气泡和褶皱。
线路铜箔自动贴合

[实用新型]带lens的可全方位贴片的Chip LED-CN201620128015.0有效
发明人：蔡志嘉;周丹 -专利权人：江苏欧密格光电科技股份有限公司
申请日： 2016-02-18 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带lens的可全方位贴片的Chip LED，包括PCB基板、LED灯珠以及晶片，LED灯珠安装在PCB基板正面，晶片安装在PCB基板内部，通过晶体胶固定在PCB基板上，PCB基板设置若干铜箔，用于连接贴片时焊的锡膏，PCB基板正面设置第一铜箔和第二铜箔，两个铜箔分别位于PCB基板两端，第二铜箔覆盖晶片；PCB基板背面设置第三铜箔、第四铜箔和第五铜箔，第三铜箔和第五铜箔分别位于PCB基板两端，第四铜箔位于PCB基板中央位置。本实用新型的PCB基板侧面是有铜箔的，并且是与正负极相通的，在侧贴时作为产品的正负极使用；产品的背部也有铜箔，可以正贴；在产品的正面同样是有铜箔，亦可背贴。
lens 全方位 chip led

[实用新型]一种IC卡基板-CN201320123350.8有效
发明人：丁兰燕;张坤;费祥军 -专利权人：常州宇宙星电子制造有限公司
申请日： 2013-03-19 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IC卡基板。其包括基板、铜箔层和镍金层，铜箔层设有第一铜箔层和第二铜箔层，基板设于第一铜箔层和第二铜箔层之间，第一铜箔层和第二铜箔层之间设有多个盲孔，盲孔贯穿基板，盲孔内部填充有铜箔，镍金层设于第一铜箔层的一面。本实用新型所述的IC卡基板用盲孔导通两层铜箔层，IC卡基板无需引线即可实现两层铜箔层的双面双向导通，减小了IC卡基板的厚度，缩小了IC卡基板的体积。
一种 ic 卡基板

[实用新型]复合铜箔板-CN202220942502.6有效
发明人：余恩华;黄民强 -专利权人：深圳市紫高金属材料有限公司
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了复合铜箔板，涉及铜箔板技术领域，包括上铜箔基层和下铜箔基层，所述上铜箔基层和下铜箔基层之间设置有加强基板，所述加强基板的内部设置有强化层，所述加强基板的上下两侧均开设有凹槽，所述加强基板的上下两侧均设置有粘接层，所述上铜箔基层的内部设置有强化网；本申请通过凹槽和粘接层分别将上铜箔基层以及下铜箔基层固定粘接在加强基板的上下两侧，所以此时加强基板作为铜箔板的中心基板，能够提高铜箔板的强度，而通过凹槽能够提高上铜箔基层和下铜箔基层与加强基板之间的连接强度，同时通过强化网能够尽量避免上铜箔基层和下铜箔基层被折断，从而能够提高铜箔板的强度，尽量避免铜箔板加工时被折断的情况。
复合铜箔

[实用新型]汽车稳压装置-CN200820107668.6无效
发明人：郭锡钦 -专利权人：郭锡钦
申请日： 2008-04-03 - 公布日： 2009-03-04 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：一种汽车稳压装置，含有：一电路基板；上导电铜箔组，铺置于该电路基板的第一侧板面上，含有一正极导电铜箔及负极导电铜箔，其中该正极导电铜箔连接至正极电源，而负极导电铜箔，连接至一负极电源；下导电铜箔组，铺置于该电路基板的第二侧板面上，含有一正极导电铜箔及负极导电铜箔；数正极导电散热孔，分别贯穿该电路基板及上、下导电铜箔组的两正极导电铜箔；数负极导电散热孔，分别贯穿该电路基板及上、下导电铜箔组的两负极导电铜箔；数组电子元件安装孔，分别贯穿电路基板、上、下导电铜箔组的两正极导电铜箔与电路基板、上、下导电铜箔组的两负极导电铜箔，以供插接电子元件，据此，大面积的上、下导电铜箔组，增进了散热效率。
汽车稳压装置

[发明专利]印刷电路板及其CO2-CN202110823849.9在审
发明人：袁琥 -专利权人：高德（无锡）电子有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种印刷电路板及其CO2镭射烧窗开盖的方法，它包括硬板基板、第一半固化片、第二半固化片、覆盖上铜箔与覆盖下铜箔；硬板基板包括基板绝缘层、基板上铜箔与基板下铜箔，在基板上铜箔上具有线路，在基板下铜箔上具有线路与连接用铜箔，在覆盖上铜箔与覆盖下铜箔上均具有线路，且连接用铜箔的下表面外露。
印刷电路板及其 co base sub

[实用新型]一种覆铜箔基板裁切装置-CN201320581769.8有效
发明人：陈栋梁;赖纪生;宋泉洪 -专利权人：中山台光电子材料有限公司
申请日： 2013-09-18 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： B65H7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种覆铜箔基板裁切装置，包括机架，所述的机架上设有输送覆铜箔基板的输送装置，在所述的输送装置的一侧设有裁切刀架，所述的裁切刀架内设有用于裁切被传送至其下的覆铜箔基板的裁切刀，在所述的机架上还设有沿覆铜箔基板输送方向间隔排列并用于检测覆铜箔基板位置的第一检测装置和第二检测装置本实用新型的第一检测装置检测到覆铜箔基板后，环形传送带停止，一旦覆铜箔基板继续向前运动超过允许的误差距离，覆铜箔基板将被第二检测装置检测到，此时裁切刀不对覆铜箔基板进行裁切，等待人工对覆铜箔基板位置进行矫正，确保了覆铜箔基板裁切尺寸的精准，减少了废品，提高了成品的合格率。
一种铜箔基板裁切装置

[发明专利]多层柔性线路板及其制造方法-CN202010693009.0在审
发明人：徐玮鸿;章玉敏;罗宵;周文贤 -专利权人：松扬电子材料（昆山）有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板和至少一单面无胶铜箔基板，所述双面无胶铜箔基板和单面无胶铜箔基板之间通过胶粘剂层粘结，所述单面无胶铜箔基板包括依次设置的第一铜箔层和第一聚酰亚胺层，所述第一铜箔层在远离第一聚酰亚胺层的一面贴合PET膜，所述双面无胶铜箔基板包括依次设置的第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述单面无胶铜箔基板与双面无胶铜箔基板之间通过卷对卷直接压合而成。
多层柔性线路板及其制造方法

[实用新型]多层柔性线路板-CN202021418167.7有效
发明人：徐玮鸿;章玉敏;罗宵;周文贤 -专利权人：松扬电子材料（昆山）有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多层柔性线路板，包括一双面无胶铜箔基板和至少一单面无胶铜箔基板，所述双面无胶铜箔基板和单面无胶铜箔基板之间通过胶粘剂层粘结，所述单面无胶铜箔基板包括依次设置的第一铜箔层和第一聚酰亚胺层，所述第一铜箔层在远离第一聚酰亚胺层的一面贴合PET膜，所述双面无胶铜箔基板包括依次设置的第二铜箔层、第二聚酰亚胺层和第二铜箔层，所述单面无胶铜箔基板与双面无胶铜箔基板之间通过卷对卷直接压合而成。
多层柔性线路板

[实用新型]一种挠性印刷电路板-CN201721419981.9有效
发明人：刘兆;杨静;刘杰;赵钱军;耿红涛 -专利权人：泰州市博泰电子有限公司
申请日： 2017-10-31 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种挠性印刷电路板结构属于电路板技术领域，主要涉及一种电路板；本实用新型为了解决现有技术中的微型电路板的连接困难，采用线连接电流密度大，影响了电路板的性能的问题；本实用新型电路板上设有若干半球状的凸点，所述电路板包括由上至下依次布置的第一铜箔基板层、第二铜箔基板层、第三铜箔基板层和第四铜箔基板层，第一铜箔基板层与第二铜箔基板层之间通过第一胶层固定连接，第二铜箔基板层和第三铜箔基板层通过聚酰亚胺层固定连接，第三铜箔基板层和第四铜箔基板层通过第二胶层固定连接
铜箔基板电路板本实用新型挠性印刷电路板胶层电路板技术聚酰亚胺层微型电路板集中应力依次布置半球状线连接减小凸点

[实用新型]带有防水导流结构的5G柔性电路板-CN202122034451.5有效
发明人：许小丽;陆妮;徐海;徐寅;高攀 -专利权人：江苏传艺科技股份有限公司
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及柔性电路板技术领域，公开了带有防水导流结构的5G柔性电路板，包括铜箔基板，所述铜箔基板的底部设置有基板胶片，铜箔基板与基板胶片粘合固定，铜箔基板的一端设置有连接片，连接片的表面对称设置有安装螺栓，安装螺栓的端部延伸至铜箔基板的内部，铜箔基板的表面边缘处开设有导流槽，铜箔基板的一端表面开设有供连接片固定的安装槽。本实用新型通过设计的导流槽便于将铜箔基板表面的积水排出，不会影响柔性电路板的正常使用，同时通过设计的安装槽、固定条和撕裂片便于安装连接片，使得连接片可以根据实际的使用需求进行安装，且安装较为方便；通过设计的限位凸起和限位凹槽便于将铜箔基板与基板胶片进行限位固定
带有防水导流结构柔性电路板

[实用新型]一种加强型PCB铜基板-CN202222938483.2有效
发明人：叶龙 -专利权人：深圳市领德辉科技有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB铜基板技术领域，具体为一种加强型PCB铜基板，包括基板和铜箔层，基板与铜箔层的外侧包裹的加固框，基板的内部安装有加强筋。本实用新型通过在基板顶端设置连结块，增加铜箔层与基板之间的连接性能和连结强度，同时，在基板与铜箔层的外侧包裹加固框，通过第一固定块和第二固定块，增强基板与铜箔层之间的连结强度，不易出现松散解体情况，同时，在基板内部的空腔中，设置加强筋和加强网，增加基板的强度。在连结块的表面覆盖导热层，增加铜箔层底端与基板的接触面积，对铜箔层底端产生的热量进行传导吸收，降低铜箔层的温度。
一种加强型 pcb 铜基板

[实用新型]一种能防止覆铜箔基板输送偏斜的输送设备-CN201320582142.4有效
发明人：陈栋梁;赖纪生;宋泉洪 -专利权人：中山台光电子材料有限公司
申请日： 2013-09-18 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种能防止覆铜箔基板输送偏斜的输送设备，包括用于输送覆铜箔基板的输送装置，在所述的输送装置的上方设有能从所述的输送装置上的覆铜箔基板上方对覆铜箔基板吹压的吹压装置。本实用新型的吹压装置对环形输送带上的覆铜箔基板进行吹压，使覆铜箔基板与环形输送带之间具有足够的摩擦力，防止了覆铜箔基板的飘器偏斜或打滑。
一种防止铜箔输送偏斜设备

[实用新型]一种高功率ChiP LED基板-CN202020536195.2有效
发明人：钟金文;陈希;陈小虎 -专利权人：深圳市隆迪光电有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高功率ChiP LED基板，包括BT基板，所述BT基板上设有呈矩阵分布的铜箔组，所述铜箔组包括两个铜箔块，且两个铜箔块相邻一边均设有圆孔，相邻两个铜箔组之间设有绝缘保护层，所述BT基板内靠近每个铜箔块位置设有多个铜柱，且铜柱一端与铜箔块相连接。本实用新型可以提升BT基板的导热系数，导热效果更好，铜箔增大，并设置铜柱，提升散热效果，丰富散热途径。
一种功率 chip led 基板

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