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[发明专利]电镀法进行线路板表面处理的方法-CN201210189449.8无效
发明人：黄明安 -专利权人：北京凯迪思电路板有限公司;武汉凯迪思特科技有限公司
申请日： 2012-06-11 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：采用电镀法进行线路板的表面处理，只在需要的焊盘、按键上电镀所需要的金属，可以方便地实现焊接表面平整性和较高的厚度要求，也很容易实现多种金属电镀的处理，包括锡、镍金、银、钯等金属。电镀法进行表面处理的流程是：线路制造→电镀法表面处理→阻焊涂覆→后续生产，把电镀法表面处理放在阻焊涂覆之前的目的是为了让待电镀的焊盘用铜金属全部进行电性导通。
电镀进行线路板表面处理方法

[实用新型]一种高亮方形倒装LED光源-CN201822122395.9有效
发明人：安辉;李二成 -专利权人：深圳市德润达光电股份有限公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高亮方形倒装LED光源，包括超导铝基板，超导铝基板上设置有围坝，围坝内均布有LED晶片，围坝内位于LED晶片上方和周围设置有封装胶层，LED晶片倒装设置，LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在基板上，超导铝基板上表面靠近围坝处设置有正极焊盘和负极焊盘，正极焊盘和负极焊盘之间连接有芯片组，芯片组不少于3列LED晶片，每列LED晶片包括不少于3个相互串联的LED晶片；本实用新型采用超导铝基板搭配大功率LED倒装晶片锡膏焊接，进行分块串联连接，采用无金线连接，没有断线失效，性能更可靠，热源距基板更近，导热更快捷，金属焊料导热，消除热瓶颈，低热阻，广泛适用于各种照明。
围坝铝基板倒装导热本实用新型负极焊盘正极焊盘芯片组高亮基板锡膏铝基板上表面大功率LED 倒装晶片封装胶层回流焊接金属焊料金线连接低热阻高导热热源断线分块均布焊接串联搭配瓶颈

[发明专利]光通信模块和层叠型线圈部件-CN202111025560.9在审
发明人：比留川敦夫;高井骏;越路健二郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01F5/00 文献下载
摘要：一种光通信模块(100)，具备：基板(60)，其具备表面为金层的焊盘(70)；和层叠型线圈部件(1)，其安装于上述基板(60)，上述光通信模块(100)的特征在于，上述层叠型线圈部件(1)具有：层叠体((31)在层叠方向上层叠而成，并在内部设置有线圈(30)；和外部电极(20)，其设置于上述层叠体(10)的表面，并与上述线圈(30)电连接，上述外部电极(20)具备：位于上述外部电极(20)的最外层的金被膜(25)，上述外部电极(20)的上述金被膜(25)经由金锡焊料(50)而与上述基板(60)的上述焊盘(70)的上述金层接合。
光通信模块层叠线圈部件

[实用新型]光通信模块和层叠型线圈部件-CN202122112751.0有效
发明人：比留川敦夫;高井骏;越路健二郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01F5/00 文献下载
摘要：一种光通信模块(100)，具备：基板(60)，其具备表面为金层的焊盘(70)；和层叠型线圈部件(1)，其安装于上述基板(60)，上述光通信模块(100)的特征在于，上述层叠型线圈部件(1)具有：层叠体((31)在层叠方向上层叠而成，并在内部设置有线圈(30)；和外部电极(20)，其设置于上述层叠体(10)的表面，并与上述线圈(30)电连接，上述外部电极(20)具备：位于上述外部电极(20)的最外层的金被膜(25)，上述外部电极(20)的上述金被膜(25)经由金锡焊料(50)而与上述基板(60)的上述焊盘(70)的上述金层接合。
光通信模块层叠线圈部件

[发明专利]柔性电路板及移动终端-CN201511030689.3有效
发明人：曾元清 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2015-12-29 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，第一面上设至少一个第一焊盘，第二面上相对应至少一个第一焊盘设至少一个第二焊盘，各第一焊盘与对应的第二焊盘之间设导锡槽，导锡槽开设于柔性电路板内并连通第一焊盘与第二焊盘，由导锡槽连通的第一焊盘与第二焊盘之间的中心距离为一预设数值。本发明提供的柔性电路板利用导锡槽将第一焊盘与第二焊盘连接起来，由于该导锡槽的流通作用，使得焊锡能够通过该导锡槽从第一焊盘流动至第二焊盘表面上，使得第一焊盘以及第二焊盘的表面上均能够吸附有大量的焊锡，进一步防止第一焊盘或第二焊盘从所述柔性电路板上脱落
柔性电路板移动终端

[发明专利]一种预成型盖板附着金锡焊环的电阻点焊预封装方法-CN202210632323.7在审
发明人：林尧伟;华伟;庄成锋;林俊羽 -专利权人：广东省索艺柏科技有限公司;林尧伟
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23K28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种预成型盖板附着金锡焊环的电阻点焊预封装方法，涉及电子元器件封装技术领域。包括预成型盖板、成型金锡焊环、安放组件、电阻点焊和开模检验等步骤，在电阻点焊焊枪的头部通入一定流速的惰性气体，在点焊时确保焊点处在惰性气体气氛中；在电阻点焊定位块上预置加热装置，通过加热装置对电阻点焊定位块进行加热，从而加热盖板定位块、预成型盖板和金锡焊环。本发明提供的封装方法，能够满足精密封装要求，其上附着的金锡焊料定位准、形变小、附着力强、不易脱落、氧化程度低；在提高附着金锡焊料预封装组件的成品率和质量的基础上，后续封装中仅需一次贴片，提高封装效率和加工精度
一种成型盖板附着金锡焊环电阻点焊封装方法

[发明专利]一种激光软钎焊方法-CN200910189069.2无效
发明人：高云峰;冷孝宇;张勇;刘维波;王杨 -专利权人：深圳市大族激光科技股份有限公司
申请日： 2009-12-18 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明公开一种激光软钎焊方法，包括以下步骤：(1)半导体激光以设定的能量辐射PCB焊盘，使其表面达到一定的预热温度；(2)通过送丝机构将锡丝以一定的送丝参数送到PCB焊盘表面；(3)在激光辐射作用下，锡丝熔化，熔融的锡向PCB焊盘表面辅展润湿；(4)锡丝回抽，脱离焊盘；(5)半导体激光继续辐射，使锡丝在焊盘表面充分辅展；(6)关闭激光，锡自然冷却，开成焊点。使用时，本发明利用激光作为焊接热源，锡丝作为钎料，锡丝由送丝机进行输送，通过激光对锡丝及PCB焊盘的辐射作用，实现锡焊连接。
一种激光钎焊方法

[实用新型]一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏-CN201820229832.4有效
发明人：彭小坤 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种防连锡的电路板、板卡及触摸屏，防连锡的电路板的顶部上设有元件面，元件面上设有多个用于与元器件连接的第一焊盘，第一焊盘上设有焊孔；在元器件的针脚穿过焊孔时，元器件的针脚与焊孔的内侧壁之间形成用于使焊锡流过的间隙通过在元件面上设置第一焊盘，并使元器件的针脚与焊孔的内侧壁之间形成使焊锡流过的间隙，使得在电路板通过锡炉上锡时，液态焊锡能够沿着元器件的针脚从间隙中流到第一焊盘上，以减少用于元器件的针脚与第一焊盘连接的锡量，从而有效地避免了焊盘之间连锡，使得无需通过设置偷锡焊盘和人工脱锡位来解决焊盘之间连锡的问题，进而提高了电路板的生产效率，降低了电路板的生产成本。
电路板焊盘针脚元器件焊孔触摸屏内侧壁板卡焊锡电子技术领域本实用新型元器件连接生产效率偷锡焊盘液态焊锡有效地元件面脱锡锡量锡炉生产成本穿过

[发明专利]用于焊接金砖/金手指/碰片的焊盘-CN200810142330.9有效
发明人：左其国 -专利权人：深圳市欣旺达电子有限公司
申请日： 2008-08-08 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种用于焊接金砖、金手指或碰片等的焊盘。其包括并排排布且相互独立的两部分，两部分的整体轮廓与金砖/金手指/碰片的外形轮廓相吻合。采用本发明的焊盘在SMT焊接生产中五金片、碰片不易歪斜，成品易装配。采用本发明焊盘在生产中五金表面不上锡，外观影响少，碰片表面不易上锡对点焊影响少，成品生产中不良品少，成品生产效率高。
用于焊接金砖手指

[发明专利]一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺及系统-CN201910569507.1在审
发明人：徐艳辉 -专利权人：浪潮商用机器有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷工艺，包括：扫描当前加工的散热焊盘表面上的各via孔，并确定各via孔在散热焊盘表面上的分布情况；根据各via孔的分布情况在与散热焊盘对应的原始模板上规划开孔路径，以分隔出若干个锡膏覆盖区域与若干个via孔覆盖带；按照开孔路径对原始模板进行切割，并形成与各via孔覆盖带相对应的刷锡模板；将刷锡模板覆盖在散热焊盘表面上的对应位置处；对散热焊盘表面进行锡膏印刷；移除刷锡模板，以使锡膏脱模。本发明能够在对散热焊盘进行锡膏印刷作业时避免锡膏流入到via孔中，同时提高工艺效率，降低工艺成本。本发明还公开一种PCBA带via孔的散热焊盘锡膏印刷系统，其有益效果如上所述。
散热焊盘锡膏印刷锡膏锡膏印刷工艺原始模板覆盖带开孔覆盖区域工艺成本工艺效率位置处分隔脱模移除切割扫描覆盖加工规划

[发明专利]PCB文件添加拖锡焊盘的方法及装置-CN202211108343.0在审
发明人：付可心;曾敏华 -专利权人：研祥智能科技股份有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB文件添加拖锡焊盘的方法及装置。所述方法包括：接收PCB经过波峰焊的方向指令；根据PCB经过波峰焊的方向指令，从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标/纵坐标、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并根据待定阻焊层开窗的坐标确定添加拖锡焊盘的位置坐标，其中，第一坐标集合包括PCB文件上所有DIP焊盘的阻焊层开窗的坐标；按照添加拖锡焊盘的位置坐标放置拖锡焊盘，以辅助设计PCB文件。本发明能够更准确地定位连锡风险点，并通过自动添加拖锡焊盘解决该风险点，从而提高工作效率和准确性。
pcb 文件添加拖锡焊盘方法装置

[实用新型]一种LED倒装支架-CN201520904031.X有效
发明人：高广文;林德顺;李卫;王跃飞;吕天刚 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED倒装支架，包括支架本体和设于所述支架本体上的正极焊盘和负极焊盘；所述正极焊盘和负极焊盘表面均设有引流槽。本实用新型的引流槽具有导向作用，可以将锡膏引流至焊盘的各个位置，电极与焊盘结合时，锡膏就能均匀的分布在结合面的各处，减少焊接空洞率；另外，引流槽相当于在焊盘上设置的容置槽，可以容置多余的锡膏，当锡膏的分量过多时，倒装LED的电极挤压焊盘上的锡膏后，由于引流槽给锡膏提供足够的容纳空间，所以锡膏不会毫无规律的向四周扩散，而是会首先进入引流槽内，所以可以防止锡膏溢出。
一种 led 倒装支架

[实用新型]一种耐弯折LED柔性固晶COB线路板-CN202220990529.2有效
发明人：田茂福;刘才进 -专利权人：惠州市串联光电科技有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：柔性固晶COB线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的上表面具有处理层，且线路板本体的上表面沿横向规则焊接有多组灯珠，所述线路板本体的背端设置有加强板，本实用新型通过将LED柔性COB线路板表面处理改为沉金、沉锡或沉银的方式，使得裸漏在外的焊盘不会氧化，此工艺耐高温，能与COB灯珠焊接可靠性高，同时设置的加强板使COB线路与钢片粘合在一起，使线路板面平整。客户在SMT刷锡时，焊般表面的锡很均匀，COB固晶后过回流焊，使COB灯珠与焊盘良好焊接不会出来虚焊，用户在生产过程或安装中，受到外力任意弯折时，COB灯珠被背面的加张板保护着。
一种耐弯折 led 柔性 cob 线路板

[发明专利]一种用于管壳内镀金引脚的去金方法-CN202211488050.X在审
发明人：刘俊夫;吴向东;陈桃桃;周曼 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于管壳内镀金引脚的去金方法，该去金方法包括以下步骤：对管壳的内壁设置保护层，留出待搪锡去金的引脚；对引脚的待搪锡部位进行助焊剂处理并预热后，采用选择性波峰焊的方式进行搪锡去金处理；搪锡完成后，撤去管壳内壁的保护层，完成引脚的搪锡去金。该去金方法可高效实现管壳内引脚的去金，消除焊点可靠性的影响因素，且不会污染管壳，搪锡后引脚直径可控，可实现管壳内引脚的流水化去金，且成品率高。
一种用于管壳镀金引脚方法

[实用新型]一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机-CN201621049710.4有效
发明人：林尧伟;林柏希;林俊羽;王刘珏 -专利权人：汕尾市索思电子封装材料有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： B21B15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及金锡焊片生产技术领域，一种带分条装置的金锡焊带六辊压延机，包括有机架、分条装置、压延机构、驱动机构，机架，支撑架；分条装置包括辊筒、分条筒体、圆形分条片以及可调整金锡焊带厚度的长轴，用于将待压延的金锡焊带进行分条处理本实用新型可实现压延满足微电子器件封装要求的10~15微米厚度金锡焊片。
一种带分条装置金锡焊带六辊压延机