“金锡焊盘”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1525679个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种金锡工艺的LD红光TO激光器封装方法-CN201911192249.6在审
发明人：明文波;刘琦;赵克宁 -专利权人：山东华光光电子股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明涉及一种金锡工艺的LD红光TO激光器封装方法，属于电子封装生产技术领域，采用扩膜机对黏结芯片和金锡热沉的膜进行扩晶，采用单面金锡热沉，金锡热沉设有金锡层，按照金锡热相比例预热，加热到金锡熔化温度后将LD芯片粘接在热沉中间金锡层上，两者粘接后降温使其瞬间结合牢固，形成一组COS；采用TO管座作为载体，将固晶好的COS粘着在已点好银胶的管座管舌平面上；通过校验光源校验芯片腔面与管座管舌前端平行；烘烤后焊线封帽
一种工艺 ld 红光 to 激光器封装方法

[发明专利]自动搪锡除金机构及其自动搪锡、除金方法-CN202111571120.3在审
发明人：陈远明;李帆;杨刚 -专利权人：上海轩田工业设备有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了自动搪锡除金机构及其自动搪锡、除金方法，所述自动搪锡除金机构包括连接于机器人手臂的搪锡模块和除金模块，除金模块位于搪锡模块的下游；其中，搪锡模块包括第一固定支架、滑动连接于第一固定支架上焊枪组件、第一视觉定位组件和用于调节焊枪组件相对于竖直方向倾斜角度的第一角度调节部；除金模块包括第二固定支架、滑动连接于第二固定支架上高压吸枪、第二视觉定位组件和用于调节高压吸枪相对于竖直方向倾斜角度的第二角度调节部本申请将搪锡模块和除金模块配合使用，同时采用视觉相机引导定位和监控产品温度，在保持产线节拍和效率的同时，提高了锡焊精度和良品率。
自动机构及其方法

[实用新型]光伏焊带加工用涂锡装置-CN201620159336.7有效
发明人：谢阔;李玉柱;孟国会 -专利权人：陕西光德电子材料有限公司
申请日： 2016-03-02 - 公布日： 2016-08-03 - 主分类号： C23C2/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光伏焊带加工用涂锡装置，包括用于对铜带进行放卷的铜带放卷盘、用于对放卷后的铜带进行涂锡的锡炉、用于对涂锡后形成的光伏焊带进行收卷的光伏焊带收卷盘和用于驱动所述光伏焊带收卷盘转动的收卷动力装置，以及机架，机架上还设置保护带放卷盘，光伏焊带和保护带放卷盘上的保护带均随着伏焊带收卷盘的转动进而收卷在光伏焊带收卷盘上，收卷在光伏焊带收卷盘上的保护带位于光伏焊带收卷盘上的内层光伏焊带和外层光伏焊带之间该涂锡装置能够在对铜带涂锡形成光伏焊带的同时，对光伏焊带进行有效的收卷，并能够对收卷后的光伏焊带进行有效的保护，避免光伏焊带受损和黑斑的形成，使得光伏焊带的成品率大大提高。
光伏焊带加工用装置

[实用新型]极细同轴线焊接设备-CN201320511011.7有效
发明人：辛福成;尹玉田;田跃荣;杨洪永;姬常超 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： B23K3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种极细同轴线焊接设备，包括：用于固定PCB板和间隔排列并定位极细同轴线的定位工装，PCB板上设有与极细同轴线数量相同的焊盘组，每一焊盘组包括一个用于实现屏蔽层焊接的第一焊盘和一个用于实现内芯线焊接的第二焊盘；装配于定位工装上的锡球固定工装，锡球固定工装上设有两排锡球植入孔，第一排锡球植入孔与第一焊盘一一对应，第二排锡球植入孔与第二焊盘一一对应；用于向第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内植入锡球的锡球植入装置；用于对第一排锡球植入孔和第二排锡球植入孔内的锡球进行激光加热的激光焊接设备。本实用新型解决了极细同轴线定位不准，锡料摆放偏移，焊接效率和焊接合格率低的技术难题。
同轴线焊接设备

[实用新型]一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置-CN202120147035.3有效
发明人：易君君 -专利权人：深圳市诚和鸿业科技有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT贴片后过回流炉防止产生锡渣的钢网装置，包括0402型元件钢网与焊盘重叠结构、0603型元件钢网与焊盘重叠结构、0805型元件钢网与焊盘重叠结构、1206/1210型元件钢网与焊盘重叠结构、0402型元件钢网与焊盘重叠结构包括0402型元件焊盘和0402型元件钢网开窗，本实用新型采用正常印刷方式的印刷锡膏后，锡膏的印刷量配合焊盘尺寸，在SMT贴片后过回流炉，完全不会产生锡渣残留在PCB或FPC板上，防止了细小的锡渣可能隐藏在元器件下面造成的质量隐患，完全可以满足5G或6G高端产品的质量需求，避免了SMT贴片后，需要清除残留在PCB或FPC上的锡渣，减少了人工的工作量，增强了工作效率。
一种 smt 贴片后回流防止产生装置

[发明专利]LED芯片印刷钢网-CN202111138518.8在审
发明人：王东山;王思博;廖汉忠 -专利权人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，公开了一种LED芯片印刷钢网，包括钢板（1）以及开设在所述钢板（101）上的若干焊盘开口（2），各所述焊盘开口（2）的形状与待印刷LED芯片上的各锡球焊盘（3）的形状相同，其特征在于，各所述焊盘开口（2）的面积大于各所述锡球焊盘（3）的面积，且与所述焊盘开口（2）的面积等于各所述锡球焊盘（3）的面积时相比，所述印刷钢网的厚度即所述焊盘开口（2）的厚度减薄，印刷回流后位于各所述锡球焊盘（3）上的锡球的体积保持不变。与现有技术相比，本发明中的印刷钢网在印刷时对其精度要求低，容易脱膜，降低了印刷产生的锡膏拉尖异常率，提高了高密度印刷的均匀性。
led 芯片印刷

[发明专利]一种芯片表面贴装焊接结构及其工艺-CN202310286610.1在审
发明人：张光耀 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明申请公开了一种芯片表面贴装焊接工艺，包括以下步骤：焊盘层形成步骤：在载板上设置焊盘层，用以将连接点高度增加；芯片贴装步骤：将芯片电性连接位置对准焊盘层的连接点，并连接固定；整体包封步骤：整体包封，形成一封装体，芯片电性通过焊盘层传至载板，所述焊盘层形成步骤中，焊盘层的材质为铜，其通过电镀的方式形成在载板一表面，所述焊盘层形成步骤中，焊盘层的高度≥50μm，本申请由于焊盘层的增高，可有效降低焊接时连锡而短路的风险，而且可以使用颗粒度较高的锡膏，成本降低，避免爆锡和锡珠问题，对于需要器件表面包封的产品，底部灌胶充足，能有效避免包封气孔，电性稳定。
一种芯片表面焊接结构及其工艺

[实用新型]一种倒装双色LED光源-CN201822122413.3有效
发明人：安辉;李二成 -专利权人：深圳市德润达光电股份有限公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装双色LED光源，包括超导铝基板，围坝，LED晶片和封装胶层，LED晶片倒装设置，LED晶片通过高导热锡膏回流焊接在基板上，超导铝基板上表面设置有与LED晶片连接的电路结构，电路结构包括电路a区和电路b区，电路a区和电路b区的上侧同时与1对正极焊盘连接，电路a区和电路b区的下侧分别与2对负极焊盘连接，2对负极焊盘通过焊接1对铜片端子相互导通；本实用新型采用超导铝基板搭配大功率LED倒装晶片锡膏焊接，进行分区、定制不同色温封装，达到调光、调色的目的，采用无金线连接，没有断线失效，性能更可靠，热源距基板更近，导热更快捷，金属焊料导热，消除热瓶颈，低热阻，广泛适用于各种照明。
电路倒装导热本实用新型电路结构负极焊盘双色LED 铝基板基板锡膏光源焊接铝基板上表面调色大功率LED 倒装晶片封装胶层回流焊接金属焊料金线连接铜片端子正极焊盘低热阻高导热热源导通调光断线色温围坝封装搭配分区瓶颈

[实用新型]印刷电路板及电子产品-CN202222451271.1有效
发明人：郭时俨;冯海涛;张长进;郭志锋 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种印刷电路板及电子产品，包括基板、多个焊盘、阻焊层和支撑部，基板形成有焊盘布设区；多个焊盘包括接地焊盘，接地焊盘设于基板上且处于焊盘布设区；阻焊层设于基板处于焊盘布设区以外的区域，以使得在阻焊层上形成有多个凹设槽，各焊盘显露在对应的凹设槽的槽底，多个凹设槽包括对应接地焊盘的第一凹设槽；支撑部一端设于第一凹设槽的槽底部，另一端延伸至向外突出于第一凹设槽的槽口的口缘。设置支撑部以对应在接地焊盘上形成支撑点，如此印刷电路板锡膏印刷时，支撑部可支撑钢网板上与接地焊盘对应的部分，因此第一凹设槽内的锡膏不会出现“挖掘”少锡以及锡膏厚度低于阻焊层降低的现象，防止接地焊盘与带焊盘元器件空焊
印刷电路板电子产品

[发明专利]LED集成封装激光焊接方法-CN202110273461.6在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳市秦博核芯科技开发有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提出了一种LED集成封装激光锡焊方法，基板(2)阵列开有晶片嵌口(22)，LED晶片(1)镶嵌于晶片嵌口(22)中，采用激光加热熔化锡球/锡丝/锡膏，实现LED晶片(1)上的晶片焊盘(11)与基板(2)上的基板焊盘(21)之间焊连，采用了视觉定位激光焊点，降低了基板(2)的精度以及锡膏(33)的设置精度要求，有效提高焊连良品率，降低产品造价。
led 集成封装激光焊接方法

[发明专利]一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算方法和装置-CN201911119721.3有效
发明人：霍彦明;李争;李晓伟;张路成;谷存江;封海玉 -专利权人：河北科技大学;石家庄辐科电子科技有限公司
申请日： 2019-11-15 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种应用于锡浆涂抹设备的驱动参数计算方法和装置，其中，该驱动参数计算方法包括：获取电路板图像；基于获取的电路板图像提取电路板上待处理焊盘的特征信息；基于待处理焊盘的特征信息确定待处理焊盘所属的类型；基于待处理焊盘所属的类型和预设驱动对应信息；获取与待处理焊盘对应的驱动参数集合；基于待处理焊盘的特征信息确定出驱动参数集合内各驱动参数的值。由于本申请方案最终确定出的驱动参数与待处理焊盘的特征相关性强，因此，将该驱动参数作为控制锡浆涂抹设备的电机的基础，有利于通过电机驱动锡浆涂抹设备的涂抹工具为上述待处理焊盘涂抹锡浆，进而有利于推进锡浆自动化涂抹的实现
一种应用于涂抹设备驱动参数计算方法装置

[发明专利]一种金锡合金返回料的净化重熔方法-CN202311174834.X在审
发明人：王捷;陈卫民 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2023-09-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C22C1/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种金锡合金返回料的净化重熔方法，涉及金属合金处理技术领域。本发明对金锡焊片生产中产生的残次品、边角料等返回料进行纯净化处理，利用覆盖剂熔融覆盖在合金表面进行吸附，同时控制好熔化温度以及陶瓷过滤器的孔径，保证将覆盖剂以及其上的杂质与金锡合金熔体完全分离，实现净化金锡合金返回料的效果，确保材料指标合格，使之能够再次投入使用，实现高价值金属元素金和锡的循环利用。本发明所述净化重熔方法对金锡合金返回料中的杂质去除率高，达到43.3%。
一种合金返回净化方法

[发明专利]一种助焊剂组合物及其制备方法、喷印用金锡焊膏及其制备方法-CN202011544513.0有效
发明人：陈卫民;杨青松 -专利权人：广州先艺电子科技有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：还公开了金锡焊膏，按重量百分比计，包括75‑90wt％的金锡合金粉以及10‑25wt％助焊剂，并公开了该焊膏的制备方法。本发明通过助焊剂配方优化，制备得到的喷印用金锡焊膏，喷印时大小均一、高度一致，并且能够形成光亮平滑焊点、力学性能优异，同时具有制备工艺简单的特点。
一种焊剂组合及其制备方法喷印用金锡焊膏

[发明专利]一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件及其制作工艺-CN201310181584.2在审
发明人：李涛涛;刘卫东;徐召明;朱文辉;王虎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用塑封技术优化FCBGA封装的封装件及其制作工艺，所述封装件主要由带有bump的芯片、基板背部焊盘、基板、焊盘、锡球和塑封体组成。所述基板带有基板背部焊盘和焊盘，基板背部焊盘和bump一一对应，基板通过焊盘植有锡球，芯片、bump、基板、锡球依次连接并形成通路，塑封体包裹芯片、基板及部分锡球。本发明选用塑封料代替底填料的工艺技术，通过对FCBGA进行塑封，以改善以上缺陷，具有成本降低，保护芯片，防止锡球脱落变形等特点。
一种采用塑封技术优化 fcbga 封装及其制作工艺

[发明专利]印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法-CN201310117811.5有效
发明人：王达国 -专利权人：深圳市共进电子股份有限公司
申请日： 2013-04-07 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，包括步骤：在印制电路板上将插件连接器摆放成至少一行，每行连成一条直线；在每行所述插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁设置拖锡焊盘，设置位置为背离波峰焊时印制电路板前进方向的一侧；进行波峰焊。本发明通过在每行插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁背离波峰焊时印制电路板前进方向一侧设置拖锡焊盘，过波峰焊时，每排最后一个焊接的管脚上形成的锡尖就会被拖锡焊盘吸收，有效的避免了焊接短路的现象
波峰焊插件连接器焊接印制电路板锡焊盘印制电路板插件焊盘背离波峰焊接设置位置生产效率短路管脚摆放吸收