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[发明专利]一种使用金锡焊料预成型片的封装方法及金属加热盘-CN201010568407.6有效
发明人：陈火 -专利权人：烟台睿创微纳技术有限公司
申请日： 2010-12-01 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种使用金锡焊料预成型片的封装方法的装置，它包括金属加热盘和金属掩模板，金属加热盘上设有若干腔体，金属掩模板上设有与金属加热盘上的腔体相对应若干通孔，还提供一种使用金锡焊料预成型片的封装方法。本发明的有益效果是：把原来的一次封装工艺分解为两步工艺，即：预先对金锡焊料预成型片和金属盖板做共晶回流工艺；再用回流后带金锡焊料的金属盖板通过低温烧结还是平行缝焊的方式，完成与金属或陶瓷管座的气密性封装这样，在预先对金锡焊料预成型片和金属盖板做共晶回流工艺时，就可以通过充分的还原反应，使金锡焊料表面氧化物得到最大程度的清除，从而为高可靠性的气密性封装打下基础。
一种使用焊料成型封装方法金属加热

[发明专利]具有拖锡焊盘的电路板-CN201610639104.6在审
发明人：熊泽利 -专利权人：东莞莫仕连接器有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种具有拖锡焊盘的电路板，其包括多个插件连接器焊盘，在所述电路板上排成两行；多根导电迹线，分别与所述多个插件连接器焊盘中的每个连接；以及第一拖锡焊盘和第二拖锡焊盘，两者均设置在两行插件连接器焊盘背离波峰焊时所述电路板前进方向的一侧，其中，所述第一拖锡焊盘和所述第二拖锡焊盘中每个的面积大于或等于与之相邻的两个所述插件连接器焊盘的面积的总和。根据本发明的具有拖锡焊盘的电路板中的拖锡焊盘的尺寸足够大，在波峰焊时能够形成足够大的拉力，不会留下锡尖，因此不会造成短路。
具有拖锡焊盘电路板

[发明专利]印刷电路板焊盘拉拔方法-CN202110822472.5在审
发明人：蔡苗;梁智港;梁永湖 -专利权人：桂林研创半导体科技有限责任公司;深圳市赛美精密仪器有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种印刷电路板焊盘拉拔方法，包括：确定印刷电路板上焊盘的数量及尺寸；根据焊盘的数量，确定焊针的数量；根据焊盘的数量和尺寸，在锡膏料板上盛放锡膏点；移动焊针，使焊针插入锡膏点，且焊针与锡膏料板接触；对焊针进行加热，使锡膏点融化形成锡球；移动焊针，使锡球与焊盘接触，完成焊针与焊盘的焊接；拉拔焊针，使焊盘脱离印刷电路板。本发明的技术方案中，适用于测试设备中对印刷电路板焊盘的粘接强度进行测试，对PCB样品的质量进行评估，易于实现上锡、焊接以及拉拔过程的自动化控制。形成的锡球大小可控，相对于锡球体积固定不变的方式而言，对焊盘尺寸的适应性强，有助于提高测试成功率。
印刷电路板拉拔方法

[实用新型]一种电子产品生产用的焊盘-CN201921253107.1有效
发明人：刘保奎;龚军娣;何英;黎振儒;饶淑琴;巫长花 -专利权人：惠州市艾家美电子有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种电子产品生产用的焊盘，包括焊板，所述焊板设置有接地焊盘、四个边角焊盘与多个引脚孔，接地焊盘设置于焊板的中心，各引脚孔分别设置有防锡圈，防锡圈与焊板连接，焊板开设有多个阻锡通道，各阻锡通道设置于防锡圈与引脚孔之间，多个引脚孔围绕接地焊盘设置，且多个引脚孔形成的形状为矩形，四个边角焊盘分别设置于引脚孔形成的矩形的四个边角处，通过在引脚孔周围设置阻锡通道与防锡圈，当在引脚孔上印刷锡膏过量时，阻锡通道能承载部分多余的锡膏，且防锡圈能隔绝相邻引脚孔上的锡膏接触，避免连锡现象的产生，提高电路板品质。
一种电子产品生产

[实用新型]用于电子产品波峰焊的印制电路板-CN201020612146.9有效
发明人：杨秀娟;王宁 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2010-11-15 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电子产品波峰焊的印制电路板，属于电子产品领域。所述印制电路板上设有偷锡焊盘，所述偷锡焊盘设置在波峰焊过板方向的最末个焊盘的后方，通过将偷锡焊盘片状本体沿着偷锡焊盘与焊锡脱离的方向内缩尺寸，使熔融焊料在与偷锡焊盘脱离的瞬间，减小焊料与偷锡焊盘的接触面积，快速减小了焊锡与偷锡焊盘之间力的作用，易于脱锡，能够有效避免连锡问题。故本实用新型所述的偷锡焊盘特别适合应用在高密度布局的电子产品中，可以有效解决密间距波峰焊连锡问题，不但提高波峰焊组装能力，而且提高单板的布局能力，实现高密布局，最终减少单板设计成本。
用于电子产品波峰焊印制电路板

[实用新型]一种组合焊盘以及印刷电路板-CN201721409375.9有效
发明人：林海文;郭朝鹏 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合焊盘以及印刷电路板：所述组合焊盘包括普通焊盘和偷锡焊盘，所述偷锡焊盘一体设置在所述普通焊盘上；所述印刷电路板包括印刷电路板本体，以及设置在所述印刷电路板本体上的焊盘，所述焊盘至少包括第一种焊盘，所述第一种焊盘为所述的组合焊盘。所述组合焊盘上的所述偷锡焊盘一体设置在所述普通焊盘上，在组合焊盘焊锡的过程中，普通焊盘上多余的焊锡能够直接流进偷锡焊盘中进行脱锡，避免了现有技术中的跨焊盘脱锡现象，从而达到了更好的脱锡效果；所述印刷电路板上设置有所述的组合焊盘，使得印刷电路板在过板焊锡的过程中能够有效地避免了焊接元器件引脚之间的连锡问题，提高了印刷电路板过板焊锡的良率。
焊盘组合焊盘印刷电路板偷锡焊盘焊锡印刷电路板本体一体设置脱锡焊接元器件脱锡效果印刷电路有效地良率引脚

[实用新型]一种MEMS麦克风封装结构-CN201921990121.X有效
发明人：陈为波;王松;罗小虎 -专利权人：东莞市瑞勤电子有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及麦克风领域，公开了一种MEMS麦克风封装结构，包括PCB基板、外壳、MEMS传感器和ASIC芯片，所述PCB基板上设有第一BGA焊盘和第二BGA焊盘，所述第一BGA焊盘和第二BGA焊盘分别由若干个阵列的锡球组成，所述MEMS传感器连接在第一BGA焊盘上，所述ASIC芯片连接在第二BGA焊盘上，采用本实用新型所述的一种MEMS麦克风封装结构，将MEMS传感器信号输出方式由金属pad更改为BGA锡球输出；同时，通过更改ASIC芯片的流片工艺，将传统的封装方式更改为BGA封装方式，在麦克风加工工艺中减少了金线绑定的工序，直接一次性完成，节约了加工成本，产能及效率也大大提升。
一种 mems 麦克风封装结构

[发明专利]一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置-CN201910082025.3有效
发明人：李丹;李沛;翟明;王志远;李健;李金鹏;曹鹏军;张腾;秦沛 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供一种显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置，其中方法包括：在基板上形成至少一个焊盘组件，每个焊盘组件包括相互绝缘的正极焊盘和负极焊盘；在每个正极焊盘和/或每个负极焊盘上形成相互连接的P极焊脚和N极焊脚；在正极焊盘和负极焊盘上印刷锡膏；将至少一个正极焊盘和/或负极焊盘上的P极焊脚和N极焊脚接入闭合回路预设时段，以使锡膏中的导电粒子受洛仑兹力作用朝向正极焊盘和/或负极焊盘聚集，使得每个焊盘组件中的正极焊盘和负极焊盘之间的锡膏分离这样，正极焊盘或者负极焊盘上的锡膏中的导电粒子受到洛仑兹力作用而移动，位于正极焊盘和负极焊盘之间的锡膏也就分离开，有效避免正极焊盘和负极焊盘之间的锡膏短接问题，提高了成品率。
一种显示及其制作方法面板显示装置

[实用新型]印刷电路板-CN201520287388.8有效
发明人：吕桃东 -专利权人：深圳市奔强电路有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种印刷电路板包含有焊接面，所述焊接面上设有用来焊接元器件引脚的焊盘组，所述焊盘组的一外侧焊盘为偷锡焊盘，所述偷锡焊盘为片状结构，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩。上述印刷电路板通过将焊盘组的一外侧焊盘设计成与其他焊盘组中的焊盘不一样的片状结构，增强了焊盘组的托锡能力，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、连锡、短路等不良现象。
印刷电路板

[实用新型]一种锡面处理用极限小焊盘结构-CN202223374573.X有效
发明人：计富强 -专利权人：昆山大洋电路板有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种锡面处理用极限小焊盘结构，属于焊盘技术领域，包括焊盘本体、围边、盲孔槽和槽体，所述焊盘本体连接在电路板上，所述围边位于所述焊盘本体的四周，且所述围边高于所述焊盘本体，所述围边上设置有向所述焊盘本体方向倾斜的斜面，所述焊盘本体的表面开设有至少一个盲孔槽，所述槽体安装在所述盲孔槽内；本实用新型通过将焊盘本体上的锡面熔化，锡水在围边的阻挡作用下不会外溢，锡水沿着焊盘本体的表面流入到盲孔槽中的槽体内，待锡水凝固后即可将槽体与锡一起取出，锡面不会对电路板造成污染，无需对锡面进行再次清洁，从而提高锡面的处理效率。
一种处理极限盘结

[实用新型]一种适用于LED灯珠的焊盘结构-CN202122221275.6有效
发明人：付亚丽;房玉环;郭会芳 -专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于LED灯珠的焊盘结构，包括印制电路板，所述印制电路板上阵列若干焊盘，所述焊盘包括纵向间隔设置的正极焊盘和负极焊盘，所述正极焊盘远离所述负极焊盘的一侧设有正极分流盘，所述负极焊盘远离所述正极焊盘的一侧设有负极分流盘，所述正极焊盘和所述正极分流盘上均设有正极锡膏，所述负极焊盘和所述负极分流盘上均设有负极锡膏。当焊接LED灯珠时锡膏加热变成液态，正极焊盘和负极焊盘上多余的液态锡分别被引流至正极分流盘和负极分流盘，该结构可有效避免现有技术中负极焊盘中大面积的液态锡在表面张力的作用下将正极焊盘中的液态锡吸附成一体而导致的短路、虚焊或假焊的问题。
一种适用于 led 盘结

[发明专利]一种FPCB与金属焊盘的焊接方法-CN201610237131.0有效
发明人：徐增强;张翠丽;陈钢 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2016-04-15 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及技术领域，提供一种FPCB与金属焊盘的焊接方法，所述方法包括下述步骤：在FPCB的焊盘双面上分别镀锡，在FPCB的焊盘双面上分别形成锡层，同时，在金属焊盘的焊接区域上镀锡形成锡层；将FPCB固定在所述金属焊盘上，使所述FPCB的焊盘与所述金属焊盘的焊接区域相贴；将热压设备的焊接头热压在所述FPCB的焊盘上，将FPCB的锡层和金属焊盘的锡层熔融，使FPCB与金属焊盘导通，从而实现FPCB与金属焊盘的导通，简化了焊接工艺，不需要额外加锡，外观美观，避免了额外加锡，锡珠散落发生短路的风险。
一种 fpcb 金属焊接方法

[发明专利]基于图形化金锡焊的MEMS惯性传感器低应力封装结构及方法-CN202110137745.2有效
发明人：施芹;裘安萍;夏国明;赵阳;贡旭超 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于图形化金锡焊的MEMS惯性传感器低应力封装结构及方法，所述的MEMS惯性器件包含：MEMS传感器芯片、粘接胶、过渡层、金锡焊以及封装管壳。MEMS传感器芯片通过粘接胶粘接在过渡层上，过渡层通过金锡焊焊接在封装管壳上。本发明通过在MEMS传感器芯片和封装管壳中间增加过渡层，将陶瓷管壳形变产生的应力集中在过渡层底部；并且通过金锡焊图形化，规避MEMS传感器芯片重要锚点，减少过渡层与封装管壳的接触面积，最终减小封装应力对
基于图形化金锡焊 mems 惯性传感器应力封装结构方法

[发明专利]一种航插焊杯搪锡除金装置-CN202211185961.5在审
发明人：张永忠 -专利权人：张永忠
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种航插焊杯搪锡除金装置。该装置包括壳体、激光焊接组件、送锡组件以及真空发生组件；壳体的上方设置有激光焊接组件，壳体开设有激光通孔，壳体的下方对应于激光通孔放置有航插焊杯，激光焊接组件发射出的激光通过激光通孔到达航插焊杯；壳体的侧壁设置有与激光通孔连通的送锡孔，送锡组件将锡丝通过送锡孔送至激光通孔内；壳体的侧壁还设置有空气出口，真空发生组件连接于空气出口，真空发生组件通过空气出口将壳体内的空气抽走。本申请提供的航插焊杯搪锡除金装置具有除金彻底、自动化程度高、操作简单、效率高以及成本低等优势。
一种航插焊杯搪锡装置

[实用新型]新型印刷电路板-CN201520286420.0有效
发明人：吕桃东 -专利权人：深圳市奔强电路有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种新型印刷电路板，包含有焊接面，所述焊接面上设有用来焊接元器件引脚的焊盘组，所述焊盘组的一外侧焊盘为偷锡焊盘，其特征在于，所述偷锡焊盘为片状结构，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩，还包括一个虚设焊盘，设置于所述偷锡焊盘的一侧，用于聚集所述元器件引脚在焊接过程中接触过的多余熔融焊锡。上述新型印刷电路板通过将焊盘组的一外侧焊盘设计成与其他焊盘组中的焊盘不一样的片状结构，增强了焊盘组的托锡能力，有效地降低新型印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、连锡、短路等不良现象。
新型印刷电路板