专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电压测量电路-CN202280014472.5在审
  • 前田凌佑;木下雄介;中泽敏志 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2022-02-22 - 2023-10-13 - H03K17/08
  • 本发明提高了电压的测量准确度。电压测量电路(1)配备有检测开关元件(2)、控制单元(3)、电阻元件(4)和电压检测单元(5)。电阻元件(4)的电阻值大于检测开关元件(2)的电阻。控制单元(3)在半导体开关元件(9)接通时使检测开关元件(2)接通。电压检测单元(5)基于在半导体开关元件(9)和检测开关元件(2)这两者都接通时的电阻元件(4)两端的电压(V4),来检测连接在检测开关元件(2)的漏极端子(2D)与基准电位端子2D之间的半导体开关元件(9)的电压
  • 电压测量电路
  • [发明专利]一种硅孔结构-CN201310241943.9有效
  • 甘正浩 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2013-06-18 - 2019-04-09 - H01L23/528
  • 本发明涉及一种硅孔结构,包括:硅孔;以及与所述硅孔相连接的反熔丝层;所述反熔丝层包括高K氧化物层,在施加电压的情况下,其电阻由高阻转换到低阻,在不施加电压的情况下,其电阻可由低阻转换到高阻在本发明中通过设置所述金属层‑高K氧化物层的反熔丝层,实现了所述硅孔的程序化,通过在电极上施加电压来控制所述硅孔在不导(高阻)到导(低阻)之间的反复切换,消除了现有技术中一旦导通便不可逆的弊端
  • 一种硅通孔结构
  • [发明专利]一种选管器件的预处理方法-CN201910293381.X有效
  • 童浩;何达;缪向水 - 华中科技大学
  • 2019-04-12 - 2020-10-09 - H01L45/00
  • 本发明公开了一种选管器件的预处理方法,包括:(1)通过选取电压扫描范围且设置第一限制电流Icc1,对选管进行第一次电压扫描,获取选管亚阈值区域的阻R1;(2)根据第n‑1次电压扫描后的选管亚阈值区域的阻Rn‑1,设置第n限制电流Icc(n),并对选管进行第n次电压扫描,获取其亚阈值区域的阻Rn;其中,Icc(n‑1)<Icc(n),n的初始值为2;(3)在读电压下,若第n次电压扫描后的选管器件的亚阈值区域的阻大于第一次电压扫描后的选管器件的亚阈值区域的阻,则停止对选管器件的电压扫描;否则,n本发明同时提高了选管的开电流和开关比,进而提高了选管的性能使其在存储器件中的应用更广泛。
  • 一种选通管器件预处理方法
  • [发明专利]一种改善选管器件性能的操作方法-CN201910123619.4有效
  • 缪向水;林琪;童浩 - 华中科技大学
  • 2019-02-19 - 2020-09-08 - G11C5/14
  • 本发明公开了一种改善选管器件性能的操作方法,包括:确定选管器件的直流操作电压和限制电流;施加操作电压和限制电流到选管器件上,使选管器件在直流下循环,直到出现关电阻降低;继续施加操作电压和限制电流到选管器件上,使选管器件在直流下循环,直到关电阻降低到最小值;继续施加操作电压和限制电流到选管器件上,使选管器件在直流下循环,直到出现关电阻升高;继续施加操作电压和限制电流到选管器件上,让选管器件在直流下循环,直到关电阻升高到最大值;调整操作电压和限制电流,对选管进行直流操作或脉冲操作,从而有效提高操作稳定性,具有更好的直流循环特性,大大改善了器件的循环寿命。
  • 一种改善选通管器件性能操作方法
  • [发明专利]SiC MOSFET结温监测方法、装置、设备及介质-CN202210719772.5在审
  • 张品佳;张擎昊;陆格野 - 清华大学
  • 2022-06-23 - 2022-10-28 - G01R31/26
  • 本申请涉及电力电子器件状态监测技术领域,特别涉及一种SiC MOSFET结温监测方法、装置、设备及介质,方法包括:获取被测碳化硅金属氧化物场效应管SiC MOSFET的电流和电压;根据电流和电压计算其电阻;基于预先建立的电阻和结温之间的映射关系,根据测得电阻计算SiC MOSFET结温。由此,解决了相关技术中的结温监测方法只能应用于较窄的开关频率范围,且精度受器件老化影响严重等问题,通过提出新型的压降在线测量电路以及考虑老化的SiC MOSFET结温监测策略,提高了工作频率,降低了成本以及器件老化对结温监测的影响
  • sicmosfet监测方法装置设备介质
  • [发明专利]一种提升选管器件性能的方法、系统、设备和介质-CN202010643502.1在审
  • 罗庆;丁亚欣;余杰;吕杭炳;刘明 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-07-06 - 2020-10-13 - H01L27/24
  • 本发明提供了一种提升选管器件性能的方法、系统、设备和介质。所述方法包括:确定选管器件的直流操作时的操作电压和限制电流;对选管器件施加操作电压和限制电流,直至关漏电流减小;继续对选管器件施加操作电压和限制电流,直至关漏电流减小到最小值;并获取与关漏电流最小值所对应的第一操作电压和第一限制电流,并以该第一操作电压和第一限制电流为中心获取操作电压区间和限制电流区间;对选管器件施加在操作电压区间和限制电流区间范围内的第二操作电压和第二限制电流,以进行直流操作或脉冲操作;确定选管器件的反向操作电压,对选管器件施加所述反向操作电压,使选管器件出现复位现象。
  • 一种提升选通管器件性能方法系统设备介质
  • [发明专利]MOS管的损耗获取方法、装置、存储介质以及电子设备-CN202111004817.2在审
  • 廖胜峰;任文 - 广州视源电子科技股份有限公司
  • 2021-08-30 - 2023-03-03 - G06F30/18
  • 本申请实施例提供一种MOS管的损耗获取方法、装置、存储介质以及电子设备,方法包括:构建MOS管损耗计算模型;MOS管损耗计算模型包括MOS管的损耗与温度系数、导通电压和导通电流的关系函数,MOS管在各个工作温度下的导通电压和导通电流的关系函数以及MOS管的温度系数函数;获取待测MOS管的工作参数;拓扑电路参数用于指向待测MOS管的导通电流;将待测MOS管的工作参数输入至MOS管损耗计算模型,根据拓扑电路参数、待测MOS管的工作温度、以及待测MOS管的工作温度对应的导通电压和导通电流模型、待测MOS管的工作温度对应的温度系数,获得待测MOS管的损耗。本申请实施例可使计算出的MOS管的损耗更加准确。
  • mos损耗获取方法装置存储介质以及电子设备

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