专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]氮化镓基半导体器件及其制作方法-CN201910888407.5有效
  • 林科闯;房育涛;刘波亭;毛张文;李健;张恺玄;杨健 - 厦门市三安集成电路有限公司
  • 2019-09-19 - 2020-12-18 - H01L29/778
  • 本申请提供一种氮化镓基半导体器件及其制作方法,该氮化镓基半导体器件包括衬底、基于衬底一侧形成的氮化物半导体层以及基于氮化物半导体层远离衬底一侧形成的复合层。其中,该复合层包括至少两组层叠设置的晶格层,每组晶格层包括层叠设置的第一层和第二层,该第一层中的Al组分含量高于第二层中的Al组分含量。如此,通过较高Al组分含量的第一层保证沟道的二维电子气浓度,以改善器件导通特性,并利用较低Al组分含量的第二层降低晶格层的等效压电极化系数,从而减小器件高压下的逆压电形变,以提高器件的可靠性
  • 氮化半导体器件及其制作方法
  • [实用新型]一种氮化镓基高电子迁移率晶体管外延结构-CN201621416681.0有效
  • 孔欣 - 成都海威华芯科技有限公司
  • 2016-12-22 - 2017-06-13 - H01L29/201
  • 本实用新型提供一种氮化镓基高电子迁移率晶体管外延结构,从下到上依次包括衬底、AlN成核层、GaN缓冲层、GaN沟道层、AlN插入层和InN/AlN晶格层,所述InN/AlN晶格层包括多个垂直生长的单元,每个单元包括InN层和生长于InN层上的AlN层。本实用新型采用InN/AlN晶格层,可以达到层与GaN缓冲层的晶格完全匹配,消除压电效应,改善器件可靠性;并且具备更强的自发极化效应,可以产生高密度二维电子气,器件电流密度将会高于采用AlGaN的器件;低厚度的InN/AlN晶格也可产生较高密度的二维电子气,非常适合GaN的毫米波器件应用。
  • 一种氮化镓基高电子迁移率晶体管外延结构
  • [实用新型]红外探测器-CN202022761132.X有效
  • 张立群;黄勇 - 苏州晶歌半导体有限公司
  • 2020-11-25 - 2022-01-11 - H01L31/0352
  • 本实用新型公开了一种红外探测器,其P型晶格层(14)为P型InPSb/GaSb晶格。本实用新型采用InPSb/GaSb晶格制作形成电子层,其势垒高度高于传统的InAs/GaSb晶格电子,从而改善电子阻挡效果。本实用新型还公开了一种红外探测器,其N型晶格层(12)为N型InPSb/GaSb晶格。本实用新型采用InPSb/GaSb晶格制作形成空穴层,由于不含有Al,因此避免了含Al材料的氧化,降低了材料生长和加工的难度,提升了器件稳定性和可靠性。
  • 红外探测器
  • [发明专利]红外探测器及其制备方法-CN201710509150.9有效
  • 黄勇;赵宇;熊敏;吴启花 - 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
  • 2017-06-28 - 2020-03-27 - H01L31/109
  • 本发明提供一种红外探测器及其制备方法,所述红外探测器包括衬底、第一电极、第二电极及从下而上依次设置于所述衬底上的接触层、空穴层、吸收层、电子层,所述第一电极与所述接触层连接,所述第二电极与所述电子层连接,所述空穴层为InGaAs/InAsSb晶格。所述红外探测器的制备方法包括:提供一衬底;从下而上依次在所述衬底上生长形成接触层、空穴层、吸收层、电子层,所述空穴层为InGaAs/InAsSb晶格;分别在所述接触层上沉积第一电极、在所述电子层上沉积第二电极本发明提供的红外探测器的空穴层为InGaAs/InAsSb晶格,空穴层中不含铝,降低了材料生长和加工的难度、提升了稳定性和可靠性。
  • 红外探测器及其制备方法
  • [发明专利]红外探测器及其制作方法-CN202011345739.8在审
  • 张立群;黄勇 - 苏州晶歌半导体有限公司
  • 2020-11-25 - 2021-02-02 - H01L31/0352
  • 本发明公开了一种红外探测器,其P型晶格层(14)为P型InPSb/GaSb晶格。本发明采用InPSb/GaSb晶格制作形成电子层,其势垒高度高于传统的InAs/GaSb晶格电子,从而改善电子阻挡效果。本发明还公开了一种红外探测器,其N型晶格层(12)为N型InPSb/GaSb晶格。本发明采用InPSb/GaSb晶格制作形成空穴层,由于不含有Al,因此避免了含Al材料的氧化,降低了材料生长和加工的难度,提升了器件稳定性和可靠性。本发明还公开了一种红外探测器的制作方法。
  • 红外探测器及其制作方法

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