专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]TFT基板的制作方法-CN201810793136.0有效
  • 朱茂霞 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2018-07-18 - 2020-07-28 - H01L27/12
  • 本发明提供一种TFT基板的制作方法,首先利用半透光光罩对钝化层上的材料进行曝光,形成交联部、外露的第一未交联部及由交联部覆盖的第二未交联部,通过第一次显影去除第一未交联部,在钝化层上形成过孔,然后对材料进行灰化处理,将材料减薄至露出第二未交联部,通过第二次显影去除第二未交联部,在材料及露出的钝化层上沉积透明导电材料,形成钝化层上的像素电极,最后用光剥离液去除剩余的材料及其上的透明导电材料;本发明通过分步显影的方式,解决了利用材料形成half tone结构的技术难点,使3mask工艺使用材料具有制程上的可行性。
  • tft制作方法
  • [发明专利]具有波浪纹路抗反射层的基板及其制造方法-CN202210355408.5在审
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-06 - 2023-10-24 - G02B1/118
  • 一种具有波浪纹路抗反射层的基板及其制造方法,其中该制造方法包含:形成一层于一基板上,该层由一材料所构成;执行一软烤制程、一第一曝光制程、一显影制程,以形成欲制作的一保留图案区,该第一曝光制程对该材料当中的部分形成第一次交联;执行一热处理制程,以使该保留图案区的表面形成一波浪纹路结构;执行一第二曝光制程,将该保留图案区的该材料的剩余部分形成第二次交联而固化该波浪纹路结构;以及以一硬烤制程对已完成第二次交联的该材料进行加热据此,得到具有超低反射率的层的特殊技术功效。
  • 具有波浪纹路反射层及其制造方法
  • [发明专利]集成电路制造方法-CN02147386.2有效
  • 何邦庆;陈建宏 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2002-10-21 - 2004-04-28 - H01L21/027
  • 一种集成电路制造方法,是应用水溶性在具有填充洞的罩的光刻制造过程中,利用水溶性与原先中酸成分的反应,而在两者的接口间形成固化薄膜。并且,在光刻制造过程后暴露出接触洞的开口但保留填充洞中的水溶性材料,但上述的薄膜并不被光刻制造过程所去除,如此可缩小接触洞开口的宽度。上述的水溶性成分包含:聚合物、活性化合物、抑制剂、交联剂、以及溶剂。
  • 集成电路制造方法
  • [发明专利]一种显示面板的制造方法、显示面板及显示装置-CN201910772147.5有效
  • 蔡奇哲;汪红 - 咸阳彩虹光电科技有限公司
  • 2019-08-21 - 2023-02-03 - H10K71/00
  • 本发明公开了一种显示面板的制造方法,包括提供衬底基板;通过第一次曝光在衬底基板上形成具有像素坑的第一层,第一层的材料包括混合有光敏材料材料;对第一层进行第二次曝光形成最终层,最终层包括剩余部分的第一层及位于剩余部分的第一层上的第二层,且第一层和第二层的亲水特性不同。本发明的材料中混合有光敏材料,在第二次曝光的过程中,材料的上层部分接收光照较多,光敏材料在光照条件下发生反应变成疏水特性,而材料的下层部分受光照影响较小仍然是亲水特性,当色材料注入至像素坑的时候可有效防止墨水溢出像素坑
  • 一种显示面板制造方法显示装置
  • [发明专利]一种BCE结构TFT的制作方法及结构-CN202010755484.6在审
  • 阮桑桑 - 福建华佳彩有限公司
  • 2020-07-31 - 2020-11-20 - H01L21/77
  • 本发明公开了一种BCE结构TFT的制作方法及结构,在有源层上涂布层,对层曝光显影,保留有源层上的层,罩中间对应有源层中间上方位置为透明区域,罩两侧对应源漏极位置为遮光区域;沉积源漏极金属层;涂布正层,对正层曝光显影,去除部分正层;以正层为掩膜,蚀刻源漏极金属薄膜;去除正层。本方法通过2次曝光显影,采用在有源层上方沟道区留下光,保护有源层在源漏极金属层蚀刻中不受酸液或等离子体的损伤,先沉积SD金属层,再用正,并形成SD。在不增加罩兼容现有工艺流程下,就能够保护有源层在沟道处不受SD蚀刻影响,而提高TFT电性均匀性和稳定性。
  • 一种bce结构tft制作方法
  • [发明专利]电镀电极的制作方法-CN200410049084.4无效
  • 山野孝治 - 新光电气工业株式会社
  • 2004-06-11 - 2005-02-02 - H01L21/44
  • 层(120)表面贴上保护膜(130),再沿层(120)的外缘部在保护膜(130)表面形成遮光层(140,142)。然后用步进投影光刻装置,仅使用一种网线图案,对层(120)的各个单位光刻区域进行光刻处理。在光刻处理,剥离掉贴在层(120)上的保护膜(130)和遮光层(140,142)、进行显像处理、除去先前被遮光层(140,142)覆盖的层(120)的部分,露出其下方的导电金属层(110
  • 电镀电极制作方法

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