专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具光阻挡层的微发光二极管显示面板-CN202210373222.2在审
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-11 - 2023-10-24 - H01L25/075
  • 一种具光阻挡层的微发光二极管显示面板,包含:一基板;一电极层,具有数个电极,形成于该基板上,定义数个像素;数个微发光二极管,个别粘着于该电极上;及一光阻挡层,以黑色负型光阻形成于各所述微发光二极管之间的间隔,该光阻挡层构成数个像素区,以定义各所述像素;其中,该光阻挡层运用激光直写曝光技术以一实体虚拟光罩制作,并且,各所述像素区中的部分,对应于各所述微发光二极管的粘着状态而对应呈歪斜状态。运用激光直写曝光与显影工艺来制作μLED之间的黑矩阵层,借以准确地制作出能填于μLED之间空隙的黑矩阵层,进而解决μLED的工艺中的晶粒歪斜、量率不高等技术问题,进而达到高良率、降低工艺成本等特殊技术功效。
  • 阻挡发光二极管显示面板
  • [发明专利]具三维遮光层的基板及其制造方法-CN202210373583.7在审
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-11 - 2023-10-24 - G02B6/42
  • 一种具三维遮光层的基板及其制造方法,该具三维遮光层的基板包含:一基板;数个光学收发元件,形成于该基板上;一光学封装层,形成于该基板上而覆盖住各所述光学收发元件;及一正型光阻包覆层,永久形成于该光学封装层的上方及侧面而包覆住该光学封装层而进行遮光,该正型光阻包覆层的上表面具有数个开口,个别配置于各所述光学收发元件的上方,以提供各所述光学收发元件进行发射光源与接收反射光所需的开孔。借此,达到具有高精度、高良率、低厚度的三维遮光层的特殊技术功效。
  • 三维遮光及其制造方法
  • [发明专利]具光阻挡层的微发光二极管显示面板的制作方法-CN202210373241.5在审
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-11 - 2023-10-24 - G03F7/20
  • 一种具光阻挡层的微发光二极管显示面板的制作方法,包含:对制作好数个微发光二极管的一基板进行光学影像扫描与演算并产生一实体虚拟光罩,该实体虚拟光罩定义每个微发光二极管为一像素区;于该基板上形成一负型光阻层,该负型光阻层的厚度大于每个该微发光二极管的厚度;以该实体虚拟光罩,对该负型光阻层进行一激光直写曝光程序,并移除定义于每个该像素区的该负型光阻层;及固化未被移除的该负型光阻层以形成一黑矩阵结构。本发明运用激光直写曝光(Laser Direct Imaging,LDI)与显影工艺来制作μLED之间的黑矩阵层,借以准确地制作出能填于μLED之间空隙的黑矩阵层,进而解决μLED的工艺中的晶粒歪斜、量率不高等技术问题,进而达到高良率、降低工艺成本的功效。
  • 阻挡发光二极管显示面板制作方法
  • [发明专利]具光阻遮光层的基板及其制造方法-CN202210373516.5在审
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-11 - 2023-10-24 - G02B6/42
  • 一种具光阻遮光层的基板及其制造方法,该具光阻遮光层的基板包含:一基板;数个光学收发元件,形成于该基板上;一光学封装层,形成于该基板上而覆盖住各所述光学收发元件;及一光阻包覆层,永久形成于该光学封装层的上方而使住该光学封装层而进行遮光,该光阻包覆层的上表面具有数个开口,个别配置于各所述光学收发元件的上方,以提供各所述光学收发元件进行发射光源与接收反射光所需的开孔。借此,达到具有高精度、高良率、低厚度的光阻遮光层的特殊技术功效。
  • 具光阻遮光及其制造方法
  • [发明专利]具有波浪纹路抗反射层的基板及其制造方法-CN202210355408.5在审
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-06 - 2023-10-24 - G02B1/118
  • 一种具有波浪纹路抗反射层的基板及其制造方法,其中该制造方法包含:形成一负型光阻层于一基板上,该负型光阻层由一负型光阻材料所构成;执行一软烤制程、一第一曝光制程、一显影制程,以形成欲制作的一保留图案区,该第一曝光制程对该负型光阻材料当中的部分形成第一次交联;执行一热处理制程,以使该保留图案区的表面形成一波浪纹路结构;执行一第二曝光制程,将该保留图案区的该负型光阻材料的剩余部分形成第二次交联而固化该波浪纹路结构;以及以一硬烤制程对已完成第二次交联的该负型光阻材料进行加热,以提高该波浪纹路结构的稳定性。据此,得到具有超低反射率的负型光阻层的特殊技术功效。
  • 具有波浪纹路反射层及其制造方法
  • [发明专利]具有三维遮光层的基板及其制造方法-CN202210373586.0在审
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-11 - 2023-10-24 - G02B6/42
  • 一种具有三维遮光层的基板及其制造方法,其中该具有三维遮光层的基板包含:一基板;数个光学收发组件,形成于该基板上;一光学封装层,形成于该基板上而覆盖住该数个光学收发组件;及一负型光阻包覆层,永久形成于该光学封装层的上方及侧面而包覆该光学封装层而进行遮光,该负型光阻包覆层的上表面具有数个开口,该数个开口分别配置于该数个光学收发组件的上方,以提供该数个光学收发组件进行发射光源与接收反射光所需的开孔。据此,可以负型光阻包覆层作为永久层而取代已知技术的三维塑料遮罩,而达到具有高精度、高良率、低厚度的三维遮光层的特殊技术功效。
  • 具有三维遮光及其制造方法
  • [实用新型]一种半导体电镀装置-CN202321129106.2有效
  • 许铭案 - 重庆恒渝电子材料有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-09-22 - C25D17/00
  • 本实用新型涉及电镀装置技术领域,尤其是指一种半导体电镀装置,包括电镀池,所述第一固定板的侧表面转动连接有螺纹杆,所述移动块的底部固定连接有电动伸缩杆,所述固定架的内侧壁固定连接有限位块,所述限位块的内部滑动连接有连接柱,所述连接柱的左侧端固定连接有固定环,所述连接柱的外表面套设有弹簧,所述弹簧与固定环的侧表面相贴合,所述固定架的底部固定连接有第一夹持架,所述连接柱的外表面固定连接有第二夹持架,所述第二夹持架位于限位块的右侧,且第二夹持架与第一夹持架的位置相对应。本实用新型,设置固定环、连接柱和弹簧,有利于提升半导体夹持的便捷性,设置安装架和风机,有利于提高半导体风干的效率。
  • 一种半导体电镀装置
  • [发明专利]具有表面凹槽结构的曲面基板及其制作方法-CN201810902134.0有效
  • 翁沛喜;许铭案 - 许铭案;翁沛喜
  • 2018-08-09 - 2022-12-30 - G03F7/20
  • 本发明公开了一种具有表面凹槽结构的曲面基板及其制作方法,其中该制作方法包含:形成一光阻层于一曲面基板的表面上;以激光直写影像方式于该光阻层进行曝光,以形成至少一图案;对该光阻层进行显影,以去除该光阻层未被曝光的部分而使该曲面基板的表面上形成具有该至少一图案的该光阻层;对该曲面基板进行蚀刻,以于该曲面基板的表面上形成该至少一图案;移除该光阻层;根据以上制作方法制作具有表面凹槽结构的曲面基板,可实现图案化、无须光罩、低成本、图案高分辨率的功效。
  • 具有表面凹槽结构曲面及其制作方法
  • [实用新型]具三维遮光层的基板-CN202220823630.9有效
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-11 - 2022-10-04 - G02B6/42
  • 一种具三维遮光层的基板,包含:一基板;数个光学收发元件,形成于该基板上;一光学封装层,形成于该基板上而覆盖住各所述光学收发元件;及一正型光阻包覆层,永久形成于该光学封装层的上方及侧面而包覆住该光学封装层而进行遮光,该正型光阻包覆层的上表面具有数个开口,个别配置于各所述光学收发元件的上方,以提供各所述光学收发元件进行发射光源与接收反射光所需的开孔。借此,达到具有高精度、高良率、低厚度的三维遮光层的特殊技术功效。
  • 三维遮光
  • [实用新型]具有三维遮光层的基板-CN202220823873.2有效
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-11 - 2022-10-04 - G02B6/42
  • 一种具有三维遮光层的基板,包含:一基板;数个光学收发组件,形成于该基板上;一光学封装层,形成于该基板上而覆盖住该数个光学收发组件;及一负型光阻包覆层,永久形成于该光学封装层的上方及侧面而包覆该光学封装层而进行遮光,该负型光阻包覆层的上表面具有数个开口,该数个开口分别配置于该数个光学收发组件的上方,以提供该数个光学收发组件进行发射光源与接收反射光所需的开孔。据此,可以负型光阻包覆层作为永久层而取代已知技术的三维塑料遮罩,而达到具有高精度、高良率、低厚度的三维遮光层的特殊技术功效。
  • 具有三维遮光
  • [实用新型]具有波浪纹路抗反射层的基板-CN202220783879.1有效
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-06 - 2022-10-04 - G02B1/118
  • 一种具有波浪纹路抗反射层的基板,包含:一基板;及一负型光阻层,永久形成于该基板上,该负型光阻层的上表面具有一波浪纹路结构,且该波浪纹路结构的波峰与波谷之间的高度差介于0.5至3微米之间,该波浪纹路结构的波峰与相邻波峰间的水平向间距介于3至30微米之间。据此,得到具有超低反射率的负型光阻层的特殊技术功效。
  • 具有波浪纹路反射层
  • [实用新型]具光阻遮光层的基板-CN202220823375.8有效
  • 许铭案 - 许铭案
  • 2022-04-11 - 2022-10-04 - G02B6/42
  • 一种具光阻遮光层的基板,包含:一基板;数个光学收发元件,形成于该基板上;一光学封装层,形成于该基板上而覆盖住各所述光学收发元件;及一光阻包覆层,永久形成于该光学封装层的上方以包覆住住该光学封装层而进行遮光,该光阻包覆层的上表面具有数个开口,个别配置于各所述光学收发元件的上方,以提供各所述光学收发元件进行发射光源与接收反射光所需的开孔。借此,达到具有高精度、高良率、低厚度的光阻遮光层的特殊技术功效。
  • 具光阻遮光
  • [发明专利]电镀金属导线的制作方法-CN201910922570.9在审
  • 许铭案;谢东宏;陈香婷 - 恒煦电子材料股份有限公司
  • 2019-09-27 - 2021-03-30 - H05K3/20
  • 本发明公开了一种电镀金属导线的制作方法,包含:在一透明基板上形成一种子金属导线层,该种子金属导线层的导线已制作完成;在该种子金属导线层的上方形成一光阻层;在该透明基板的另一面提供一散射层;以该种子金属导线层作为一光罩层,经由该散射层对该光阻层进行散射型曝光;移除未被曝光的该光阻层,使该种子金属导线层暴露出来;电镀该种子金属导线层至预定的一厚度而构成一金属导线层;及移除剩余的该光阻层。本发明方法制程简单、容易施作、且成本低,大幅提高了高深宽比电镀制程的良率。
  • 电镀金属导线制作方法

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