专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]焊水冷电极-CN201921018978.5有效
  • 肖浪;王光辉;王文均 - 联伟汽车零部件(重庆)有限公司
  • 2019-07-02 - 2020-05-01 - B23K11/30
  • 本实用新型公开了一种焊水冷电极,包括电极杆和电极头,所述电极杆呈L形,该电极杆包括竖向杆和横向杆,所述竖向杆下端与所述横向杆的一端相连,在所述横向杆的另一端竖向设有电极孔,该电极孔内设有所述电极头,所述电极头与所述电极孔之间设有电极头冷却流道,在所述横向杆设有电极杆冷却流道。有益效果:电极头冷却流道对电极头和横向杆的电极孔端进行降温,电极杆冷却流道对横向杆进行冷却降温,冷却效果好,较现有焊电极,降低了焊接不良率,延长了电极头的修整间隔期和使用寿命。
  • 水冷电极
  • [实用新型]铸件字结构-CN201220197254.3有效
  • 励元杰 - 宁波通达精密铸造有限公司
  • 2012-05-02 - 2012-11-07 - G09F23/00
  • 本实用新型公开的了一种铸件字结构,包括设置在铸件本体(1)表面上的台(2),台(2)设置有字(3),沿所述的台(2)的边缘处具有保护筋(4)。采用以上结构后,由于在台的边缘处设置了保护筋,将字圈在保护筋内,使字的周围有了阻挡,因此,避免了在注蜡、热处理等工序时这些字的边缘被碰掉,减少了后道的修复工序,从而保证正常的生产效率。
  • 铸件结构
  • [实用新型]中间卫生巾-CN200420039518.8无效
  • 赵玉山;李春功;谭福平;李林;陈东军 - 山东益母妇女用品有限公司
  • 2004-03-30 - 2005-04-13 - A61F13/15
  • 本实用新型涉及一种中间卫生巾,属于妇女经期用品,包括面层、木浆棉层和下面的流延衬膜、背胶和离型纸,其面层和木浆棉层之间衬有柔软吸收复合材料层,木浆棉层的中部有向上的长条状凸起,与长条状凸起位置相对应的复合材料层的中部靠前一段向后翻起叠合,形成前凹后结构。本实用新型卫生巾巾体四周薄、中间,凸起结构,符合人体生理曲线,能使卫生巾吻贴女性生理体位,使卫生巾能够在使用中与皮肤紧密接触,柔软舒适,并且凸起结构,紧密接触,能够即时吸水、渗透,改善了吸水性能,减少了污血的滴溅扩散
  • 中间卫生巾
  • [外观设计]台面板(加强)-CN201630367358.8有效
  • -
  • 2016-08-04 - 2017-01-11 - 06-99
  • 1.本外观设计的名称:单台面板(加强)。2.本外观设计产品的用途:本外观产品用于家具的制作。3.本外观设计产品的设计要点:形状。4.最能表明本外观设计设计要点的照片或图片:主视图。
  • 单上凸台面板加强
  • [发明专利]块下金属层形成金属块的方法-CN200810099988.6无效
  • 陈建汎;黄敏龙 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2008-05-29 - 2008-10-15 - H01L21/60
  • 本发明提供一种形成金属块的方法,是在一芯片的主动表面形成一接垫,再在芯片的主动表面形成一保护层,并裸露出接垫,接着在芯片的主动表面形成一覆盖接垫的块下金属层。再在块下金属层形成一图案化的光阻层,使其裸露出位在接垫上方的块下金属层,并在裸露的块下金属层区域,先以电镀方式形成一层铜金属,再在铜金属层以印刷的方式涂布一层锡膏。当锡膏涂布后,接着通过回焊制程以形成球状的金属块。最后将光阻层移除,并蚀刻掉金属块区域外的块下金属层。
  • 凸块下金属形成方法
  • [发明专利]封装基板点的制备方法-CN201410288921.2有效
  • 刘文龙 - 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
  • 2014-06-24 - 2014-09-10 - H01L21/48
  • 本发明涉及一种封装基板点的制备方法,其特征是,包括以下工艺步骤:(1)在基板制作一根电镀引线;(2)在基板的上表面制作绿油层,绿油层避开基板中心的局部种子层区域;(3)在局部种子层区域制作电镀种子层,电镀种子层位于局部种子层区域的焊盘之间;(4)在基板的表面贴多层感光性干膜,感光性干膜的总厚度大于所需制备的点的高度;贴膜后进行光刻,在局部电镀种子层区域形成多个通孔,通孔分别与焊盘一一对应,由感光性干膜的上表面延伸至焊盘的表面;(5)在通孔中进行电镀铜金属,形成点;电镀完成后去除感光性干膜和电镀种子层,完成封装基板点的制备。
  • 封装基板上凸点制备方法

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