“H01L27/00”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果507个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]固态成像装置-CN202180085042.8在审
发明人：一木武次郎 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：根据本发明的实施例的固态成像装置设置有彼此堆叠的第一半导体层和第二半导体层。第一半导体层对于每个像素包括光电转换部和电荷累积部，其中电荷累积部累积由光电转换部生成的信号电荷。第二半导体层包括读出电荷累积部中的信号电荷的像素晶体管。固态成像装置设置有像素分离部和共享耦合部。像素分离部设置在第一半导体层中并且将多个像素彼此分隔。共享耦合部设置在第二半导体层与第一半导体层之间。共享耦合部跨像素分离部设置，并且与多个电荷累积部接触。各个电荷累积部与共享耦合部彼此三维地耦合。
固态成像装置

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201980089809.7有效
发明人：籏崎晃次;加藤敦史 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：一实施方式的半导体装置具备：第1芯片，具有第1半导体衬底、设置于第1半导体衬底的第1半导体元件、连接于第1半导体元件的第1配线层、及连接于第1配线层的第1焊垫；以及第2芯片，具有第2半导体衬底、设置于第2半导体衬底的第2半导体元件、连接于第2半导体元件的第2配线层、及连接于第2配线层并且接合于第1焊垫的第2焊垫。第1焊垫及第2焊垫中的至少一个具有与另一个焊垫接合的第1金属层、热膨胀率高于第1金属层的第2金属层、及设置于第1金属层与第2金属层之间的势垒金属层。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]具有集成式温度传感器及加热器的体声波装置-CN202180070136.8在审
发明人： K·S·马丁;严廷达 -专利权人：德州仪器公司
申请日： 2021-10-04 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：一种声波装置包含位于衬底(110)上方的第一电极(141)。压电膜(150)位于所述第一电极(141)上方且与所述第一电极(141)至少部分地重叠。第二电极(161)位于所述压电膜(150)上方且与所述第一电极(141)及所述压电膜(150)至少部分地重叠。温度传感器(165)与所述第一或第二电极(141、161)位于同一层级中。加热器(145)也可与所述第一电极(141)位于同一层级中。闭环系统可使用所述温度传感器(165)及所述加热器(145)操作以维持提供高度稳定操作的操作温度。
具有集成温度传感器加热器声波装置

[发明专利]机动车辆中发光装置的紧凑型控制器-CN202180062743.X在审
发明人：贝恩德·伯查德;克里斯蒂安·施米茨 -专利权人：艾尔默斯半导体欧洲股份公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于车辆中的照明设备或光学发信号设备或光学测量装置的控制设备。所述控制设备包括数据总线接口，所述数据总线接口可以是CAN总线数据总线接口，计算机核(微控制器)，以及数量为nLED的多个驱动器电路，其中nLED是大于1的正整数。每个驱动器电路旨在能分别为至少一个发光装置组供应电能。nLED个驱动器电路因此旨在能够至少为nLED个发光装置组供应电能。每个发光装置组包括一个或多个发光装置，所述发光装置可以包括一个或多个发光二极管。所述数据总线接口和所述计算机核(微控制器)以及nLED个驱动器电路在此安置在公共半导体衬底上。
机动车辆发光装置紧凑型控制器

[发明专利]X射线探测器及其制作方法-CN202180001338.7在审
发明人：孟凡理;李泽源;陈江博;丁丁 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种X射线探测器，其中，包括衬底基板和设置于所述衬底基板上的多个探测单元，每个所述探测单元包括光转换元件和开关晶体管，所述光转换元件用于将光信号转换为电信号，所述开关晶体管用于将所述电信号输出至读取信号线，每个所述探测单元还包括位于所述探测单元的入光侧的辐射隔离结构，所述辐射隔离结构在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述开关晶体管在所述衬底基板上的正投影。本公开还涉及一种X射线探测器的制作方法。
射线探测器及其制作方法

[发明专利]片上加热器温度校准-CN202180041154.3在审
发明人：刘丞熙;R·哈斯汀斯 -专利权人：德克萨斯仪器股份有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：提供了用于在微调规程期间校准用于加热可调电阻网络(224)的加热器(225)的系统、方法和电路系统。在一个示例中，提供了一种电路，其包括：包括第一电阻段(R8‑R17)的可调电阻网络；热耦合到可调电阻网络(224)的加热器元件(225)；包括热耦合到第一电阻段(R8‑R17)的第二电阻段的校准电阻器(R13)；以及耦合到校准电阻器的接口电路系统(275、276)。
加热器温度校准

[发明专利]在衬底上制造并包含在衬底上外延生长的铁电层的电光装置-CN202080088210.4在审
发明人：梁勇;N·库玛 -专利权人：光量子计算公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：在绝缘体上半导体(SOI)衬底上制造电光装置。所述电光装置包含二氧化硅层和在所述二氧化硅层上的具有铁电特性的有源层。所述二氧化硅层包括所述SOI衬底的第一二氧化硅层和从所述SOI衬底的硅层转换的第二二氧化硅层。所述有源层包括在所述SOI衬底的所述硅层上外延生长的缓冲层和在所述缓冲层上外延生长的铁电层。所述电光装置进一步包含在所述有源层上方的一个或多个附加层，以及通过所述一个或多个附加层中的至少一个到所述有源层的第一接触件和第二接触件。本文还描述了制造所述电光装置的方法。
衬底制造包含外延生长铁电层电光装置

[发明专利]混合能源装置、系统及其方法-CN202080036811.0在审
发明人：山姆·施沃维兹;马希德·帕勒万尼奈扎得 -专利权人： 10644137加拿大公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：一种多层装置，具有透明或半透明衬底；太阳能电池层，其耦接到衬底；储能层，其耦接到太阳能电池层；以及转换器层，其耦接到储能层。太阳能电池层具有多个太阳能电池，用于接收穿过衬底的光并将接收的光的能量转换为第一电能；储能层具有一个或多个储能单元，用于存储第二电能；并且转换器层具有一个或多个功率转换器，电连接到太阳能电池层和储能层，用于从太阳能电池层和储能层接收第一电能和第二电能并通过其输出输出第三电能。
混合能源装置系统及其方法

[发明专利]一种显示背板及其制备方法、显示母板和显示面板-CN202080000232.0在审
发明人：王珂 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：一种显示背板的制备方法，显示背板包括基底(1)，基底(1)具有第一区(10)、第二区(11)和第三区(12)，第一区(10)、第二区(11)和第三区(12)沿第一方向(L)依次排布且彼此邻接，制备方法包括：在基底(1)上形成柔性层(2)；其中，柔性层(2)由第一区(10)延伸至并覆盖第二区(11)和第三区(12)；在第一区(10)形成像素驱动电路(3)和在第三区(12)形成背光源电路(4)；其中，像素驱动电路(3)的部分膜层由第一区(10)延伸至并覆盖第二区(11)和第三区(12)；去除第二区(11)的位于柔性层(2)远离基底(1)一侧的膜层；将第二区(11)和第三区(12)的基底(1)与柔性层(2)分离；去除第二区(11)和第三区(12)的基底(1)；将第三区(12)的膜层弯折至第一区(10)的基底(1)远离柔性层(2)的一侧。
一种显示背板及其制备方法母板面板

[发明专利]制备用于全模制封装的3D互连部件的方法-CN201680003401.X有效
发明人： C.M.斯坎伦 -专利权人：美国德卡科技公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种制备半导体部件封装的方法，该方法可包括：提供包括导电迹线的基板；利用焊料将表面安装装置(SMD)焊接至该基板；利用第一模制化合物在该SMD上方并围绕该SMD包封该基板上的该SMD以形成部件组件；以及将该部件组件安装至临时载体，其中该部件组件的第一侧面朝向该临时载体取向。该方法还可包括：将包括导电互连件的半导体模片邻近该部件组件安装至该临时载体；利用第二模制化合物包封该部件组件和该半导体模片以形成重构板材；以及使该导电互连件和导电迹线相对于该第二模制化合物暴露在该部件组件的第一侧面和第二侧面处。
制备用于全模制封装互连部件方法

[发明专利]非易失性电阻式随机存取存储器及其制造方法-CN201980078312.5在审
发明人： A·斯里尼瓦桑;S·瓦拉巴普;维贾雅·斯里尼瓦苏·瓦拉巴普拉普 -专利权人：南非大学
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种非易失性电阻式随机存取存储器(ReRAM)、非易失性ReRAM成分和一种用于制造非易失性ReRAM的方法。ReRAM包括第一电极、第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的电阻式切换/有源层。切换层含有壳聚糖和铝掺杂/掺入的氧化锌。切换/有源层可以被构造为根据施加的电压执行切换操作。切换/有源层可以是膜的形式。切换/有源层可以被涂覆/施加到第一电极上，并且第二电极可以被设置/施加/提供在切换/有源层上方，使得切换/有源层位于/楔入这两个电极中间。
非易失性电阻随机存取存储器及其制造方法

[发明专利]具有减少漏光或杂散光的屏蔽的光电模块以及用于此类模块的制造方法-CN201480046109.7有效
发明人：哈特穆特·鲁德曼;西蒙·古布斯尔;苏珊·韦斯特霍夫;斯蒂芬·海曼加特纳;珍妮斯·盖格;索尼娅·汉泽尔曼;克里斯托夫·弗里斯;徐·毅;东创·金;约翰·A·维达隆;吉·王;启川·于;华琴·鸿 -专利权人：赫普塔冈微光有限公司
申请日： 2014-07-25 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本发明描述包括光电装置(例如，光发射元件或光检测元件)和透明盖件的各种光电模块。非透明材料被提供在所述透明盖件的侧壁上，在一些实施方式中，所述非透明材料可有助于减少从所述透明盖件的侧面的漏光，或可有助于防止杂散光进入所述模块。本发明还描述用于制作所述模块的制造技术。
具有减少漏光散光屏蔽光电模块以及用于制造方法

[发明专利]半导体装置和固体摄像器件-CN201480053552.7有效
发明人：香川恵永;藤井宣年;深沢正永;金口时久;萩本贤哉;青柳健一;三桥生枝 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本技术涉及能够以更简单的方式来提高抗裂性的半导体装置和固体摄像器件。所述半导体装置具有：上侧基板，其包括Si基板和层叠于该Si基板上的布线层；以及下侧基板，其包括Si基板和层叠于该Si基板上的布线层，所述下侧基板被接合至所述上侧基板。此外，在所述上侧基板中形成有引线接合用或探测用焊盘，而且，在位于所述引线接合用或探测用焊盘与所述下侧基板的所述Si基板之间的各个所述布线层中以呈放射状层叠的方式设置有用于保护所述引线接合用或探测用焊盘的拐角部分或侧边部分的焊盘。本技术能够被应用于固体摄像器件。
半导体装置固体摄像器件

[发明专利]具有三维外观的车灯-CN201980039290.1在审
发明人：本杰明·萨尔茨曼 -专利权人：麦格纳国际公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：一种照明装置、例如呈现三维对象的刹车灯组件包括多个微型发光二极管管芯，每个微型发光二极管管芯的尺寸约为0.2mm×0.2mm。微型发光二极管管芯被布置在印刷电路板或柔性电路的连续表面上。每个微型发光二极管管芯能够由控制器单独或成组寻址以用于调节亮度和/或颜色，并且控制器被配置成以一个或多个不同的图案点亮多个微型发光二极管管芯，以显现为三维对象。控制器被配置成以时变图案来使三维对象动画化，该时变图案例如可以使三维对象显现成移入电路上的平面或与电路平行的平面中或者从所述表面中移出。可以以跳动的图案使三维对象动画化，这可以使其更有趣或增强相关的信号发送状况的可见性。
具有三维外观车灯

[发明专利]一种半导体封装结构及其封装方法-CN201880091996.8在审
发明人：韩梅;李晓勇;滕辉 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-03-31 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：一种半导体封装结构及其封装方法，该半导体封装结构包括：芯片(20)，包括裸片，裸片的第一面上设置有信号源；裸片上与第一面相对的第二面上设置有第一金属层(26)，裸片两面的结构通过过孔一一对应连接；基板(10)，与芯片(20)层叠设置，且基板(10)上设置有信号管脚，其中，信号管脚通过焊接件与第一金属层(26)连接。在上述技术方案中，通过焊接的方式将芯片(20)与基板(10)电连接，提高了基板(10)与芯片(20)之间的连接强度。此外，通过采用焊接的方式，精度高，便于器件小型化后部件的连接。
一种半导体封装结构及其方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 507 条