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[发明专利]用于裸片上存储器电力分析及管理的方法及设备-CN202010088952.9在审
发明人： F·巴德瑞尔;T·H·金斯利;B·崔 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： G11C29/54 文献下载
摘要：标的物是针对用于裸片上存储器电力分析及管理的方法及设备。在一些实例中，所述存储器分析及管理可包含存储器裸片的频率相依性分析或模拟模型以确定所述裸片的操作特性。可选择所述存储器裸片的端口集合，且可将一或多个交流电AC激励信号施加到所述端口以确定与所述端口相关联的阻抗。所述阻抗可用以确定一或多个参数(例如，散布、阻抗)以分析裸片且随后管理所述裸片上的电力分配。对裸片上的端口的子集的分析可用以模拟整个存储器裸片的电响应，且因此管理所述裸片的电力递送。
用于裸片上存储器电力分析管理方法设备

[发明专利]电子零件安装装置及电子零件安装方法-CN201210059432.0有效
发明人：岩城范明;滨根刚 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2012-03-08 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明提供一种电子零件安装装置及电子零件安装方法，其能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间。电子零件安装装置从晶圆整体的图像取得各裸片的位置信息。另外，取得各裸片的合格与否信息。进而从各裸片的位置信息和合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息。而且，基于取得的合格品的裸片的位置信息，从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上。因此，不需要象现在一样对各裸片进行拍摄。因此，能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间。
电子零件安装装置方法

[发明专利]电子零件安装装置-CN201610483290.9有效
发明人：岩城范明;滨根刚 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2012-03-08 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种电子零件安装装置，其能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间。电子零件安装装置从晶圆整体的图像取得各裸片的位置信息。另外，取得各裸片的合格与否信息。进而从各裸片的位置信息和合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息。而且，基于取得的合格品的裸片的位置信息，从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上。因此，不需要像现在一样对各裸片进行拍摄。因此，能够缩短从晶圆取出合格品的裸片安装于基板上时的安装时间。
电子零件安装装置

[发明专利]用于阵列裸片放置的自对准精确基准-CN200810131583.6有效
发明人： P·J·尼斯特伦;P·M·古尔文;J·P·迈尔斯 -专利权人：施乐公司
申请日： 2008-07-11 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：本发明涉及用于阵列裸片放置的自对准精确基准，具体而言，本文描述了用于在成像阵列中准确定位裸片模块的阵列的方法和装置，该成像阵列包括较大的部分宽度阵列和全页面宽度阵列。该方法包括直接在单独的硅裸片模块上形成物理参考基准，以及将该单独的裸片模块定位于临时固定器上。该临时固定器包括对准工具，而切割的裸片通过将物理参考基准对着对准工具对接而放置在临时固定器上。真空将定位于临时固定器上的裸片临时地紧固，然后将永久基底附连到临时固定器的裸片上。为了永久基底而释放临时固定器，该永久基底上具有准确对准的裸片模块。
用于阵列放置对准精确基准

[发明专利]半导体器件和制造方法-CN201811235977.6在审
发明人：亚当·R·布朗;里卡多·L·杨多克 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：该半导体器件包括：布置在相应的第一载体和第二载体上的第一半导体裸片和第二半导体裸片，第一半导体裸片和第二半导体裸片各自包括布置在相应半导体裸片的顶部主表面上的第一接触和第二接触以及布置在相应半导体裸片的底部主表面上的第三接触；第一裸片连接部分和第二裸片连接部分，布置在相应的第一载体和第二载体上，所述第一载体和第二载体连接到相应的第一半导体裸片和第二半导体裸片的第三接触；以及第一接触连接构件，从第一半导体裸片的第一接触延伸到第二载体的裸片连接部分，第一半导体裸片的第一接触与第二半导体裸片的第三接触电连接。
半导体裸片半导体器件裸片主表面接触连接载体连接电连接制造延伸

[发明专利]半导体器件和制造方法-CN202311050444.1在审
发明人：亚当·R·布朗;里卡多·L·杨多克 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：该半导体器件包括：布置在相应的第一载体和第二载体上的第一半导体裸片和第二半导体裸片，第一半导体裸片和第二半导体裸片各自包括布置在相应半导体裸片的顶部主表面上的第一接触和第二接触以及布置在相应半导体裸片的底部主表面上的第三接触；第一裸片连接部分和第二裸片连接部分，布置在相应的第一载体和第二载体上，所述第一载体和第二载体连接到相应的第一半导体裸片和第二半导体裸片的第三接触；以及第一接触连接构件，从第一半导体裸片的第一接触延伸到第二载体的裸片连接部分，第一半导体裸片的第一接触与第二半导体裸片的第三接触电连接。
半导体器件制造方法

[发明专利]堆叠裸片间具有电触点的半导体集成器件及相应制造工艺-CN201710511666.7在审
发明人： E·杜奇;L·巴尔多;D·朱斯蒂 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本申请涉及堆叠裸片间具有电触点的半导体集成器件及相应制造工艺。提供一种集成器件，其具有：第一裸片；第二裸片，沿着竖直轴以堆叠的方式耦合在该第一裸片上；耦合区域，安排在第一裸片与第二裸片的沿竖直轴面向彼此并位于与竖直轴正交的水平平面内的面对表面之间，耦合区域用于机械耦合第一裸片与第二裸片；电接触元件，由第一裸片和第二裸片的这些面对表面承载，这些电接触元件沿着竖直轴成对地对准；以及导电区域，安排在由第一裸片和第二裸片的这些面对表面承载的这些电接触元件对之间，这些导电区域用于电耦合第一裸片与第二裸片支撑元件安排在第一裸片与第二裸片之间的至少一者的面对表面处并且弹性地支撑对应的电接触元件。
裸片电接触元件面对表面竖直轴半导体集成器件导电区域堆叠裸片制造工艺耦合区域电触点承载机械耦合集成器件水平平面支撑元件耦合电耦合正交的成对堆叠对准申请支撑

[发明专利]芯片及其封装方法、封装设备、存储介质、SIP封装方法-CN202310266411.4在审
发明人：陆建刚;吴立春;王典 -专利权人：加特兰微电子科技（上海）有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：其中，封装方法包括：将一颗或多颗待封装的芯片裸片固定在第一载板上，且芯片裸片的连接部暴露在外；在第一载板上，根据芯片裸片上连接部的位置，制作出芯片裸片对应于连接部的连接点结构；分离所述第一载板上的各制作好连接点结构的芯片裸片；对分离后的芯片裸片进行封装处理。本申请将被切割的芯片裸片批量地重塑在一个载板上，以及批量地对芯片裸片制造连接点结构，通过切割载板得到可供封装的芯片裸片，由此解决了从半导体制造方出厂的芯片裸片在缺少连接点结构的情况下，无法直接进行封装的问题
芯片及其封装方法设备存储介质 sip

[发明专利]曲折配置的堆叠裸片的电互连-CN201080035256.6有效
发明人： R·科;G·维拉维森西奥;J·利尔;S·J·S·麦克尔里 -专利权人：垂直电路公司
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：裸片(或裸片堆叠)被安装在基座上方并且被抬升至该基座之上，并且被电连接至基座中的电路。在基座的安装面处的一组键合焊盘上形成导电材料的柱，并且通过使裸片上的互连焊盘与柱接触，并且经由柱与基座的迹线接触，抬升的裸片(或抬升的裸片堆叠中的至少一个裸片)被电连接至基座。此外，曲折配置的层叠的偏移堆叠裸片组件电连接至基座，其中第一(下)叠层的互连边缘面向第一方向，并且堆叠在第一层上方的第二(上)叠层的互连边缘面向不同于第一方向的第二方向。第一叠层中的裸片是裸片到裸片地电互连的，以及通过与裸片上互连焊盘接触并且与基座上第一组键合焊盘接触的导电材料的迹线，该叠层电连接至基座。在第二组键合焊盘上形成导电材料的柱，并且第二叠层中的裸片是裸片到裸片地电互连的，并且通过将裸片上的互连焊盘与柱接触并且经由柱与基底接触的导电材料的迹线，该叠层被电连接至基座。
曲折配置堆叠互连

[发明专利]用于互连堆栈式集成电路裸片的电路及方法-CN200880014535.7有效
发明人：杰克·安德森;威廉姆·琼斯 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2008-05-01 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： H01L23/18 文献下载
摘要：通过经由相应的晶体管选择性地将相同的堆栈式集成电路裸片中的每一者上的第一及第二接合垫耦合到制作于所述裸片上的相应电路来向及从所述裸片路由信号。使连接到上部裸片的所述第一接合垫的晶体管导电，而使连接到所述上部裸片的所述第二接合垫的晶体管不导电。使连接到下部裸片的所述第二接合垫的晶体管导电，而使连接到所述下部裸片的所述第一接合垫的晶体管不导电。所述上部裸片的所述第二接合垫通过延伸穿过所述上部裸片的晶片互连件连接到所述下部裸片的所述第二接合垫。分别通过所述第一及第二接合垫向及从所述第一及第二裸片上的电路路由信号。
用于互连堆栈集成电路电路方法

[发明专利]热电半导体装置及其制作方法-CN202210139623.1在审
发明人： S·钱德兰;杜建娣;张亚洲;郑彬彬;瞿文彬;邱进添 -专利权人：西部数据技术公司
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种热电半导体装置包含安装在衬底上的散热半导体模块和快闪存储器裸片堆叠。所述散热模块包括例如控制器的第一半导体裸片和例如热电半导体裸片的第二半导体裸片以在操作期间冷却所述第一半导体裸片。所述热电半导体裸片可在晶片级安装到所述控制器裸片。
热电半导体装置及其制作方法

[发明专利]阵列结构的裸片缝合和收获-CN202111351318.0在审
发明人： S·达布拉尔;翟軍;胡坤忠;R·M·卡蒙福特 -专利权人：苹果公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：本申请涉及阵列结构的裸片缝合和收获。更具体而言，本发明描述了具有裸片到裸片布线的多裸片结构。在一个实施方案中，每个裸片被图案化到同一半导体基板中，并且裸片可在后端晶圆加工期间与裸片到裸片布线互连。可形成部分金属密封件以适应该裸片到裸片布线、可编程切片，并且可形成全金属密封件和部分金属密封件的各种组合。这也可扩展到使用堆叠晶圆或晶圆上芯片技术形成的三维结构。
阵列结构缝合收获

[发明专利]半导体装置-CN202280014807.3在审
发明人：有村昌彦;柳岛大辉 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：半导体装置具有：相互绝缘的高压裸片焊盘和低压裸片焊盘、安装在高压裸片焊盘的电阻元件、以及安装在低压裸片焊盘的半导体元件。电阻元件具有：安装于高压裸片焊盘的基板、形成于基板上的绝缘层、以及形成于绝缘层上的薄膜电阻层。
半导体装置

[发明专利]半导体裸片堆叠以及相关联系统及方法-CN202180052891.3在审
发明人： K·K·柯比 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-07-10 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开半导体裸片堆叠以及相关联方法及系统。所述半导体裸片堆叠可包含具有存储器阵列的第一裸片及具有经配置以存取所述存储器阵列的CMOS电路系统的第二裸片。所述第一裸片可不具有用于存取所述存储器阵列的电路系统。此外，所述第一及第二裸片可经接合以用作单个存储器装置，且所述第一及第二裸片的前表面经连结以在其间形成电连接。所述第二裸片可包含未由所述第一裸片覆盖的部分，所述半导体裸片堆叠的接合垫定位于所述部分中。所述第一裸片可提供用于接合线连接到所述接合垫的空间，而不干扰附接于所述半导体裸片堆叠上方的另一裸片。多个半导体裸片堆叠可堆叠在彼此顶部上且彼此成一直线。
半导体堆叠以及相关联系方法

[实用新型]高密度半导体封装结构-CN201220285240.7有效
发明人：曹凯;王利明 -专利权人：智瑞达科技（苏州）有限公司
申请日： 2012-06-18 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高密度半导体封装结构，包括：基板，具有粘贴面和自粘贴面向外暴露的焊盘；裸片模组，包括若干层叠设置的裸片、形成在每层裸片上以连接上下层裸片或者连接裸片和焊盘的若干油墨走线，裸片包括下表面贴附在粘贴面上的基层裸片，每个裸片具有相对设置的上表面和下表面、以及自上表面向外暴露的电极焊垫，上层的裸片沿裸片的厚度方向的正投影将与其相邻的下层的裸片的电极焊垫遮蔽。本实用新型采用油墨走线进行连接、并且使上层的裸片沿裸片的厚度方向的正投影将与其相邻的下层的裸片的电极焊垫遮蔽，与现有技术相比，具有尺寸小、厚度薄、高密度和多引脚的优点。
高密度半导体封装结构