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[发明专利]电控散热结构及空调设备-CN201710039617.8在审
发明人：唐清生;黄招彬 -专利权人：芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： F24F1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种电控散热结构及空调设备，电控散热结构包括盒体，设置有第一开口；电器元件，位于盒体内，电器元件包括被动器件，被动器件与第一开口相对应设置。本方案提供的电控散热结构，第一开口与被动器件相对应，第一开口可以起到避空作用，防止经钣金壁反射的热量在被动器件上富集，且通过第一开口可以相应放大被动器件所在空间的体积，提升被动器件表面的散热效率，使被动器件满足当下的发热设计标准
散热结构空调设备

[实用新型]电控散热结构及空调设备-CN201720064768.4有效
发明人：唐清生;黄招彬 -专利权人：芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2017-01-19 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： F24F1/22 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电控散热结构及空调设备，电控散热结构包括盒体，设置有第一开口；电器元件，位于盒体内，电器元件包括被动器件，被动器件与第一开口相对应设置。本方案提供的电控散热结构，第一开口与被动器件相对应，第一开口可以起到避空作用，防止经钣金壁反射的热量在被动器件上富集，且通过第一开口可以相应放大被动器件所在空间的体积，提升被动器件表面的散热效率，使被动器件满足当下的发热设计标准
散热结构空调设备

[发明专利]一种扇出型封装结构及封装方法-CN202110532930.1在审
发明人：卞龙飞 -专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：扇出型封装结构包括第一塑封层和至少一个封装器件，其中封装器件包括第一主动元件和/被动元件、以及基板，第一主动元件和被动元件均焊接于基板上；第一塑封层包覆封装器件，且暴露基板远离第一主动元件和被动元件的表面本实施例的技术方案，避免了被动器件在塑封过程中被冲歪，保证了被动器件的塑封效果；并且由于避免被动器件在塑封过程中被冲歪，降低了被动器件塑封工艺的难度，从而有利于在集成电路中较小尺寸的被动元件的设置。
一种扇出型封装结构方法

[实用新型]一种扇出型封装结构-CN202121055467.8有效
发明人：卞龙飞 -专利权人：湖南越摩先进半导体有限公司
申请日： 2021-05-17 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：扇出型封装结构包括第一塑封层和至少一个封装器件，其中封装器件包括第一主动元件和/被动元件、以及基板，第一主动元件和被动元件均焊接于基板上；第一塑封层包覆封装器件，且暴露基板远离第一主动元件和被动元件的表面本实施例的技术方案，避免了被动器件在塑封过程中被冲歪，保证了被动器件的塑封效果；并且由于避免被动器件在塑封过程中被冲歪，降低了被动器件塑封工艺的难度，从而有利于在集成电路中较小尺寸的被动元件的设置。
一种扇出型封装结构

[发明专利]一种倒装芯片封装结构及其制备方法-CN202310679213.0在审
发明人：钟小辉;石苏楠;陈晗玥 -专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片封装结构及其制备方法，封装结构包括基板、至少一个被动元器件和芯片。被动元器件连接于基板的承载表面，芯片以倒装方式连接于基板的承载表面，被动元器件设在芯片周围。在基板的承载面设置不导电膜，不导电膜至少覆盖被动元器件表面，不导电膜不覆盖芯片表面。本发明公开的倒装芯片封装结构只需要在被动元器件表面设置不导电膜即可，大大节省了工艺时间。不导电膜的使用，将被动元器件和散热盖、芯片之间形成绝缘屏障，可以很好地保护被动元器件，保证倒装芯片封装结构的良率。
一种倒装芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]一种集成异质结双极晶体管-CN202222583263.2有效
发明人：何湘阳;魏鸿基;何先良 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：一种集成异质结双极晶体管，其特征在于：包括形成于有源区的HBT器件和位于无源区的被动器件结构，所述HBT器件和所述被动器件由下至上具有相同的衬底、次集电层、蚀刻停止层和集电层；所述被动器件的集电层厚度大于所述HBT器件的集电层厚度，且所述被动器件的集电层上设有金属电极板，所述金属电极板为Pt/Ti/Pt/Au/Ti叠层。本实用新型的金属电极板与衬底的GaAs在合金化过程中反应程度减缓，使得表面粗糙度得到改善，提高基于金属电极板制作的被动器件结构的性能。
一种集成异质结双极晶体管

[发明专利]外骨骼的致动系统-CN201980029798.3在审
发明人：马泰奥·摩斯;马可·穆斯科罗;弗朗西斯科·焦瓦基尼;尼古拉·维迪耶罗 -专利权人： IUVO公司
申请日： 2019-05-02 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：该致动系统(104)包括：传动器件(114)；被动关节机构(110)，所述被动关节机构将所述框架(106)连接到所述传动器件(114)，所述被动关节机构(110)具有4杆式连杆组件；以及驱动系统(112)，所述驱动系统将所述被动关节机构接合到所述传动器件(114)上，并设置为能驱动所述传动器件(114)。
骨骼系统

[实用新型]一种自动对接装置-CN202021593192.9有效
发明人：魏鲁明;吴振英;冯庆宇 -专利权人：武汉阿格斯科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种自动对接装置，包括主动对接部件、被动对接部件以及驱动部件，主动对接部件包括第一光学器件，被动对接部件包括第二光学器件，驱动部件与主动对接部件连接，驱动部件带动主动对接部件向被动对接部件旋转移动，进而将第一光学器件与第二光学器件对接。本申请的自动对接装置，驱动机构带动主动对接部件向被动对接部件方向旋转移动，当主动对接部件的导柱触碰到限位块时，导柱推动限位块，从而被动对接部件随着主动对接部件进行旋转，而且被动对接部件与主动对接部件在圆周方向相对静止，主动对接部件继续向被动对接部件方向移动，直至主动对接部件与被动对接部件对接。
一种自动对接装置

[发明专利]无机中介层结构及无机中介层结构的制作方法-CN202211261431.4在审
发明人：赵作明;华菲 -专利权人：北京华封集芯电子有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：所述无机中介层结构中被嵌入被动元器件，所述无机中介层结构中具有导线，所述导线用于基于该无机中介层结构进行封装的多芯片之间以及芯片与所述被动元器件之间的电传输。将被动元器件嵌入无机中介层结构中，既可以减少外部电路板（例如，基板上）被动元器件所占空间，还可以使芯片与被动元器件之间的通信距离更近；且导线在无机中介层中的布置可以根据多芯片之间通信、芯片与被动元器件之间通信
无机中介结构制作方法

[实用新型]被动器件、集成电路及终端-CN201822005834.8有效
发明人：张卫鹏;王乐 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01F27/06 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种被动器件、集成电路及终端，属于电子电路技术领域，所述被动器件包括器件本体和焊接件，器件本体上具有凹槽，焊接件设置于器件本体的一侧，且焊接件部分固定设置于凹槽中，凹槽包括开口部和内腔部，所述开口部的一端位于器件本体的表面，另一端与内腔部连通，焊接件具有主体部、连接部以及嵌入部，连接部穿过开口部且与主体部相连，嵌入部容置于内腔部内且与连接部相连。本实用新型实施例中，被动器件的器件本体上设置有凹槽，该被动器件的焊接件部分设置于该凹槽内，增大了器件本体与焊接件的接触面积，增大了两者之间的附着力，使得该被动器件在受到因跌落等产生的外部应力作用时，器件本体不易从焊接件上脱落
器件本体焊接件被动器件开口部内腔本实用新型主体部嵌入集成电路附着力电子电路技术外部应力作用终端部分固定跌落连通穿过

[实用新型]一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件-CN201821483128.8有效
发明人：戴家杰;陈晓斌;黄金;王婷玉;唐军 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面包裹相变材料薄膜的被动式热管理电子器件，包括电子器件主体和包裹在所述电子器件主体表面的相变材料薄膜壳体。本实用新型通过在电子器件主体的表面包裹相变材料薄膜壳体，相变材料薄膜壳体直接赋予电子器件被动式热管理能力，得到具有全新结构的被动式热管理电子器件。该被动式热管理电子器件能够在高热流密度下有效缓解温度上升，使用寿命远超普通电子器件，具有良好的热管理性能。
电子器件相变材料薄膜被动式热管理电子器件主体表面包裹壳体本实用新型使用寿命有效缓解高热流热管赋予

[发明专利]封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法-CN202011163784.1在审
发明人：卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;黄柏荣 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请涉及半导体制造技术领域，公开了一种封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法，封装基板包括基板本体和至少一被动元器件，每个所述被动元器件外均包覆有耐高温的底封胶，所述底封胶外包覆有耐高温的保形涂覆胶，将被动元器件被保护起来。底封胶流动性较好，触变指数较低，而保形涂覆胶流动性差，触变指数较高，既能防止因侵蚀导致被动元器件底部和顶部引脚桥接，又能防止被动元器件与外接散热器碰撞导致短路。
封装倒装芯片结构及其制作方法

[实用新型]一种并联有被动元器件的通断装置-CN201220640505.0有效
发明人：耿波;俞杰江;林建山 -专利权人：江苏芯光照明有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： G01R19/15 文献下载
摘要：一种并联有被动元器件的通断装置，其特征是包括被动元器件和通断装置（S1），所述被动元器件并联在通断装置（S1）的进线端（1）和出线端（2）之间。本实用新型的并联有被动元器件的通断装置，在有市电且低压断路器或者开关装置断开时，被动元器件装置产生细微的电流信号，当用电设备检测到在装置关断仍有电流信号时，则判断出在装置进线点前电网有市电存在，当用电设备检测不到回路中的电流信号时
一种并联被动元器件装置

[实用新型]一种双同轴立体声结构-CN202022805964.7有效
发明人：何定;刘治;韩有良;周海龙 -专利权人：深圳千岸科技股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H04R5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种双同轴立体声结构，包括支架，与支架连接的被动辐射器件，及与被动辐射器件连接的驱动部；被动辐射器件上设有开口腔，驱动部嵌设于开口腔内；开口腔的数量为两个，且均匀分布于被动辐射器件的左右两侧本实用新型通过被动辐射器件上设有开口腔，驱动部嵌设于开口腔内，开口腔的数量为两个，且均匀分布于被动辐射器件的左右两侧，驱动部包括左驱动部和右驱动部，左驱动部嵌设于左侧开口腔内，右驱动部嵌设于右侧开口腔内
一种同轴立体声结构

[发明专利]一种声表面波裸芯片的双面封装结构及其封装工艺-CN202010660752.6在审
发明人：王婕;朱德进;张伟;钱伟;刘石桂;李前宝 -专利权人：天通凯美微电子有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面波裸芯片的双面封装结构，包括层压板，在所述层压板的表面和底面上均设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在所述层压板的底面上还设有锡球，在所述层压板表面的声表裸芯片、控制器件和被动器件和层压板底面的声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球的贴装面上均设有环氧树脂薄膜层，所述声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球均通过金属电极与层压板相连。
一种表面波芯片双面封装结构及其工艺

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