专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体异质及其发光晶体管-CN200710026964.3无效
  • 郭志友;张建中;孙慧卿;范广涵 - 华南师范大学
  • 2007-02-15 - 2007-08-15 - H01L33/00
  • 本发明公开了一种半导体异质及其发光晶体管。半导体异质包括宽带隙的n+型掺杂的电子发射区、窄带隙的n-型掺杂、有源,所述窄带隙的n-型掺杂通过突变异质接触生长在宽带隙的n+型掺杂的电子发射区上,所述有源渐变生长在n-型掺杂上,在n-型掺杂/n+型掺杂形成突变同型异质,在靠近n-型轻掺杂的区一侧形成一个量子阱,n+型一侧形成势垒。在半导体异质的n-型掺杂上再生长有源、p型掺杂,然后再制作n+型电极、n-型电极、p型电极即得到发光晶体管。上述基于半导体异质的发光晶体管,通过改变施加在n-型掺杂的电压可以控制电子的通过和截止,从而可以控制发光晶体管的发光强度。
  • 半导体异质结及其发光晶体管
  • [发明专利]一种QLED及其制备方法-CN201610563128.8在审
  • 钱磊;杨一行;曹蔚然;向超宇 - TCL集团股份有限公司
  • 2016-07-14 - 2016-11-09 - H01L51/50
  • 所述QLED,包括依次层叠设置的衬底、底电极、空穴注入、空穴传输、量子点发光、电子传输、顶电极,还包括第一混合异质和/或第二混合异质,其中,所述第一混合异质由空穴传输材料和发光量子点混合制成,并设置在所述空穴传输和所述量子点发光之间;所述第二混合异质由电子传输材料和发光量子点混合制成,并设置在所述电子传输和所述量子点发光之间。
  • 一种qled及其制备方法
  • [发明专利]一种与Si‑CMOS工艺兼容的AlGaN/GaN异质HEMT器件及其制作方法-CN201711169060.6在审
  • 王洪;周泉斌;李祈昕 - 华南理工大学
  • 2017-11-21 - 2018-04-20 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种与Si‑CMOS工艺兼容的AlGaN/GaN异质HEMT器件及制作方法。该器件包括AlGaN/GaN异质外延、钝化、栅介质、无金栅电极、无金源漏电极。所述AlGaN/GaN异质外延从下往上依次包括衬底、氮化物成核、氮化物缓冲、GaN沟道、AlGaN本征势垒和AlGaN重掺杂,AlGaN重掺杂通过电离施主产生电荷以补偿半导体的表面受主能级从而抑制电流崩塌本发明通过在AlGaN/GaN异质中采用双层AlGaN,结合无金电极工艺和低温欧姆工艺,可以有效抑制HEMT器件的电流崩塌,提高器件性能,同时降低工艺温度、简化工艺流程,解决了AlGaN/GaN异质HEMT与Si‑CMOS工艺兼容的技术瓶颈,有助于降低AlGaN/GaN异质HEMT的制造成本。
  • 一种sicmos工艺兼容algangan异质结hemt器件及其制作方法
  • [发明专利]一种复合衬底及制备方法、射频集成芯片制备方法-CN202110374676.7有效
  • 朱庆芳;蔡文必;罗捷 - 厦门市三安集成电路有限公司
  • 2021-04-07 - 2022-06-07 - H01L21/18
  • 本发明提供一种复合衬底及制备方法、射频集成芯片制备方法,涉及半导体技术领域,方法包括:提供砷化镓基底,在高电子迁移率晶体管区域刻蚀异质双极晶体管外延结构以露出高电子迁移率晶体管外延结构,高电子迁移率晶体管外延结构位于高电子迁移率晶体管区域、异质双极晶体管区域和键合区域,异质双极晶体管外延结构位于异质双极晶体管区域和键合区域;在键合区域的异质双极晶体管外延结构上沉积结合。在结合上通过键合形成键合压电,从而可以将高电子迁移率晶体管外延结构、异质双极晶体管外延结构和键合压电集成,在封装时,能够提高芯片集成化,减小打线,减小体积。
  • 一种复合衬底制备方法射频集成芯片
  • [发明专利]半导体异质/同质及其制备方法和具有其的光催化剂-CN202010641110.1在审
  • 吕锋仔;黄文财 - 吕锋仔;厦门大学
  • 2020-07-06 - 2022-01-07 - B01J27/185
  • 本发明公开了半导体异质/同质及其制备方法和具有其的光催化剂,半导体异质/同质包括半导体过渡、第一半导体和第二半导体,半导体过渡包括半导体,第一半导体和半导体过渡中半导体直接接触,第二半导体和半导体过渡中半导体直接接触,第一半导体与第二半导体不接触,第一半导体和与其直接接触的半导体至少之一的厚度不超出它们所形成的半导体异质/同质的空间电荷区宽度、和/或第二半导体和与其直接接触的半导体至少之一的厚度不超出它们所形成的半导体异质/同质的空间电荷区宽度。该半导体异质/同质具有优异的氧化还原能力、最大化的有效活性表面、可控的内建电场、灵活的能带结构匹配和良好的稳定性。
  • 半导体异质结同质及其制备方法具有光催化剂

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