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[发明专利]一种自动贴膜机控制系统-CN202211018842.0在审
发明人：王杰;竹颖丽 -专利权人：陇芯微（西安）电子科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种自动贴膜机控制系统，包括：上料系统，用于控制贴膜机进行芯片支架上料。校正系统，用于对贴膜机内芯片支架进行校正。贴膜系统，用于控制贴膜机对芯片支架进行贴膜。烘烤系统，用于控制对贴膜机对芯片支架进行烘烤。下料系统，用于控制对贴膜机对完成贴膜的芯片支架进行下料。在对芯片支架进行贴膜时，上料系统控制贴膜机对芯片支架上料，校正系统控制贴膜机对芯片支架进行校正，贴膜系统随芯片支架进行贴膜，烘烤系统控制贴膜机对芯片支架进行烘烤，最后下料系统控制贴膜机对完成贴膜的芯片下料贴膜机在使用时，会出现多个芯片支架层叠或芯片支架反放的情况，能够实现芯片支架层叠的判断和处理。
一种自动贴膜机控制系统

[发明专利]一种真空贴膜机-CN202211018844.X在审
发明人：王杰;竹颖丽 -专利权人：陇芯微（西安）电子科技有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种真空贴膜机，包括：支撑体。模具装置，安装于支撑体，用于压合芯片支架和贴膜，从而对芯片支架进行贴膜。送膜装置，安装于支撑体，与模具装置，用于安装成卷贴膜，并将薄膜输送到模具装置。烘烤箱，安装于支撑体，用于对完成贴膜的芯片支架进行烘烤。切膜装置，安装于支撑体，与模具装置连接，用于将成卷的贴膜分割成段。在对芯片支架进贴膜时，送膜装置将贴膜输送到模具装置中，切膜装置按照芯片支架大小将贴膜分段，再将芯片放置于模具装置中，模具装置压合芯片支架与贴膜，再将贴膜完成的芯片支架放入到烘烤架中进行烘烤，以消除贴膜过程产生的气泡将贴膜与加热的步骤分布进行，减小对芯片支架上芯片造成变形和损伤。
一种真空贴膜机

[发明专利]芯片贴装机-CN201510762193.9在审
发明人：黄卫国;陈灿华;邓春华 -专利权人：东莞市沃德精密机械有限公司
申请日： 2015-11-10 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片贴装机，用于将芯片贴装于支架上，包括芯片上料装置、保护膜上料装置、支架传送装置、贴膜装置、芯片传送装置、热压装置及工业相机；芯片上料装置与保护膜上料装置位于支架传送装置的同一侧，芯片传送装置位于芯片上料装置与保护膜上料装置之间，贴膜装置位于芯片传送装置与保护膜上料装置之间，热压装置位于传送的支架的上方；芯片与保护膜在芯片传送装置和贴膜装置的配合下相互贴合，贴膜后的芯片在芯片传送装置和支架传送装置的配合下通过热压装置贴合于支架上，工业相机对芯片与保护膜的贴装及贴膜后的芯片与支架的贴装进行识别和定位。整机结构简单紧凑、效率高、成本低、精确度高且可实现无损贴装。
芯片装机

[实用新型]芯片贴装机-CN201520892265.7有效
发明人：黄卫国;陈灿华;邓春华 -专利权人：东莞市沃德精密机械有限公司
申请日： 2015-11-10 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴装机，用于将芯片贴装于支架上，包括芯片上料装置、保护膜上料装置、支架传送装置、贴膜装置、芯片传送装置、热压装置及工业相机；芯片上料装置与保护膜上料装置位于支架传送装置的同一侧，芯片传送装置位于芯片上料装置与保护膜上料装置之间，贴膜装置位于芯片传送装置与保护膜上料装置之间，热压装置位于传送的支架的上方；芯片与保护膜在芯片传送装置和贴膜装置的配合下相互贴合，贴膜后的芯片在芯片传送装置和支架传送装置的配合下通过热压装置贴合于支架上，工业相机对芯片与保护膜的贴装及贴膜后的芯片与支架的贴装进行识别和定位。整机结构简单紧凑、效率高、成本低、精确度高且可实现无损贴装。
芯片装机

[发明专利]芯片贴装膜-CN201910374706.7在审
发明人：冈村卓;中村胜;淀良彰 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供芯片贴装膜，能够有效地形成改质层。芯片贴装膜(115)中混入有多个吸光材料(15)，该吸光材料(15)吸收对于芯片贴装膜(115)具有透过性的波长的激光光线。混入至芯片贴装膜(115)中的吸光材料(15)对照射至芯片贴装膜(115)的激光光线进行吸收，从而对芯片贴装膜(115)的内部进行加热。其结果是，能够在芯片贴装膜(115)的内部有效地形成改质层。即，形成于芯片贴装膜(115)的内部的改质层作为通过扩展处理而进行分割的芯片贴装膜(115)的分割起点发挥功能。
芯片贴装吸光材料改质层激光光线有效地混入分割起点扩展处理透过性波长吸收加热照射分割

[发明专利]一种新的贴膜工艺-CN201210423727.1无效
发明人：王红亚 -专利权人：王红亚
申请日： 2012-10-30 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种新的贴膜工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：打开贴膜机开关；将贴膜机温度调节至50-55℃之间；用镊子将芯片夹起，查看芯片表面是否有杂物，若无，则将芯片有电极的一面向上放置到贴膜机上；将铁崩环放到贴膜机固定位置上，拉出白膜至崩环边缘，滚动贴膜机滚轴，白膜与芯片粘合在一起；将贴完膜的芯片按顺序放置到卡夹上。本发明通过对贴膜工艺进行改进，能够有效的降低贴膜出现的裂片率，从而降低了生产成本。
一种工艺

[发明专利]多功能芯片贴膜以及使用此贴膜的半导体封装方法-CN200780052483.8有效
发明人：姜炳彦;徐凖模;成忠铉;金载勋;玄淳莹 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2007-08-03 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：用于半导体封装过程的多功能芯片贴膜，包括：第一芯片贴膜，其贴合到具有精细电路图案和焊接凸点图案的晶圆的表面，并具有第一粘接强度；第二芯片贴膜，其贴合在第一层芯片贴膜上，并相对于晶圆、芯片、PCB和挠性板具有第二粘接强度；该多功能芯片贴膜在晶背研磨过程中用作晶背研磨胶带，并且在晶背研磨过程结束后并不被移除，而是被用来将芯片贴合到连接构件；并且，本发明在晶背研磨过程中将芯片贴膜用作晶背研磨胶带，同时在晶圆切割过程中将芯片贴膜用作晶圆保护手段
多功能芯片以及使用半导体封装方法

[发明专利]一种全自动芯片贴膜卷料设备-CN202010682947.0在审
发明人：曹昭 -专利权人：深圳市科昭科技有限公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明属于芯片贴膜卷料自动化技术领域，涉及一种全自动IC芯片条料贴膜卷料设备，包括IC芯片条料上料装置、送料传输装置、取料机械手装置、视觉贴胶装置、贴膜装置、带料收卷装置，以及装置载台机架。可以方便IC芯片条料贴膜接长、带料收卷，使得准确高效的芯片条料贴膜连接、带料收卷，提高工作效率。
一种全自动芯片贴膜卷料设备

[实用新型]贴膜装置-CN202221126195.0有效
发明人：黄一晓;陈松柏 -专利权人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种贴膜装置，包括膜片、吸嘴及顶柱，贴膜装置还具有贴膜工位，吸嘴在贴膜工位时能够将芯片贴设于膜片上；顶柱与位于贴膜工位的吸嘴同轴设置，顶柱用于与吸嘴将芯片贴设于膜片时支撑于膜片下方。本申请通过顶柱的设置，不仅可以对膜片进行支撑防止膜片受损，且支撑精度高，从而保证了芯片的贴片精度。同时，由于顶柱对应的是单个芯片，其制作精度要求更低，且不会因为有少许倾斜就会影响所有芯片的贴膜安全。
装置

[发明专利]一种MEMS晶圆切割方法及MEMS芯片制作方法-CN201710050894.9有效
发明人：刘艳松;赵超 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本申请公开MEMS晶圆切割方法及MEMS芯片制作方法，MEMS晶圆切割方法包括：将提供的MEMS晶圆贴在第一贴膜上，使MEMS晶圆上的MEMS芯片元件区位于第一贴膜的镂空区内；对MEMS晶圆背离MEMS芯片的表面进行切割；对切割后的MEMS晶圆进行扩片，得到多个独立的MEMS芯片。由于第一贴膜包括与MEMS晶圆上的MEMS芯片元件区相对应的镂空区；在将MEMS晶圆贴在第一贴膜上时，MEMS芯片元件区位于第一贴膜的镂空区内，从而在后续晶圆扩片过程中，使得第一贴膜对MEMS芯片的粘附力较小，避免了贴膜粘附力对MEMS芯片元件区的机械应力，进而降低了MEMS芯片的破片率，提高了MEMS芯片的产能。
一种 mems 切割方法芯片制作方法

[发明专利]膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法-CN200610100026.9有效
发明人：新城嘉昭;下别府佑三;手代木和雄;吉本和浩 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-06-28 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法。该膜接合方法能够在不引起任何断裂的情况下接合芯片贴装膜。利用膜设置辊和膜接合辊朝着接合有表面保护胶带的晶片按压芯片贴装膜，并向辊之间的区域照射具有预定形状的激光束。在旋转移动膜设置辊和膜接合辊的同时，随着它们的移动在晶片上扫描激光束。通过跟随膜设置辊的膜接合辊，朝着晶片按压被激光束熔融的芯片贴装膜部分，以将芯片贴装膜接合到晶片。由于利用激光束来熔融芯片贴装膜从而将芯片贴装膜接合到晶片上，因此即使晶片较薄并且强度减小，也能使晶片避免例如由表面保护胶带的热收缩带来的损坏。
接合方法装置以及半导体器件制造

[发明专利]芯片贴装的工艺-CN201811308607.0在审
发明人：施陈;姜金平 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种芯片贴装的工艺，包括以下步骤：S1对晶圆进行切割并得到多个芯片。S2在已得到的多个芯片的正面贴设第一保护膜。S3对已贴有第一保护膜的芯片的背面进行研磨打薄至预设厚度。S4将已研磨打薄后的芯片背面贴上第二保护膜。S5去除已贴有第二保护膜的芯片上的第一保护膜。S6将已去除第一保护膜的芯片上的第二保护膜去除。S7使已去除第二保护膜的芯片的背面蘸胶，胶的固化温度为60～80℃。S8将已背面蘸胶的芯片的背面贴装到基板表面，基板设置在加热轨道上。S9完成芯片贴装。本发明的芯片贴装的工艺可以减少加工工序、缩短加工周期以及降低产品的加工成本。
保护膜芯片芯片贴装去除背面研磨打薄蘸胶基板表面基板设置加工工序加工周期加热轨道芯片背面晶圆贴设贴装预设固化切割加工

[发明专利]芯片贴装膜-CN201910348087.4在审
发明人：冈村卓;中村胜;淀良彰 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：提供芯片贴装膜，能够抑制对被加工物进行加工时的所需时间，并且能够按照每个器件芯片容易地进行分割。芯片贴装膜(115)用于将从晶片分割的器件芯片固定于被固定部件，在该芯片贴装膜的内部形成有作为断裂起点的改质层(20)。该改质层(20)形成为点状。芯片贴装膜(115)层叠在扩展带(117)上而与该扩展带(117)一体地成型。
芯片贴装器件芯片改质层被固定部件被加工物断裂起点晶片分割一体地点状成型分割加工

[发明专利]一种改善GaAs基LED芯片切割过程中掉管芯的方法-CN201710398203.4有效
发明人：郑军;邢建国;闫宝华;汤福国;刘琦;徐现刚 -专利权人：山东浪潮华光光电子股份有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种改善GaAs基LED芯片切割过程中掉管芯的方法，包括如下步骤：a)利用锯片在LED芯片表面进行半切；b)对半切后的LED芯片进行烘烤；c)对烘烤后的LED芯片进行蓝膜贴膜；d)将蓝膜贴膜后的LED芯片进行二次烘烤；e)将二次烘烤后的LED芯片进行全切；f)将全切后的LED芯片清洗后进行扩膜。借助加热器对芯片贴膜前进行烘烤，有效释放芯片自身应力，降低芯片自身的形变张力。同时通过对贴膜后的芯片连带蓝膜一起进行烘烤，提高了蓝膜的延展性，使膜彻底舒张开，提高蓝膜的粘性。有效改善GaAs基LED芯片切割过程中掉管芯的方法，作业简单且实效性高，有效解决掉管芯的问题，提高产品产出率。
一种改善 gaas led 芯片切割过程管芯方法

[实用新型]带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡-CN201120037494.2有效
发明人：陈一杲;李宗怿;杨维军;郭晓朋;夏冬 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-02-14 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡，包括表面带有金属凸块（17）的裸芯片（15），所述裸芯片（15）直接倒装在SIM贴膜卡（1）的柔性电路板（14）上，且采用灌封胶料（16）包封住所述裸芯片本实用新型采用带有金属凸块的裸芯片倒装方式和胶料灌注方式生产的SIM贴膜卡，改善SIM贴膜卡厚度，外观形状的一致性，同时由于胶料的整体包封作用，也改善了贴膜卡的受力状况，使SIM贴膜卡的质量更加稳定，批量加工成为现实
倒装芯片灌注胶料成型 sim 贴膜卡

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