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[发明专利]基板支撑销设置用夹具、基板支撑销设置方法-CN201980100877.9在审
发明人：神田知久;野口刚裕 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2019-10-02 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种在设置支撑电路基板的基板支撑销时使用的新颖的基板支撑销设置用夹具。本公开涉及的基板支撑销设置用夹具(以下，有时简称为夹具)包含能够相对于支撑台相对移动的主体、设置于主体的多个销收容部及被用于向支撑台的定位的被定位部。在夹具中，在多个销收容部中的至少一个销收容部中收容并保持基板支撑销。夹具以通过被定位部而规定了相对位置的状态载置于支撑台。通过解除基板支撑销的保持，将基板支撑销设置于支撑台，然后，拆下夹具。
支撑设置夹具方法

[发明专利]基板冲洗装置及其设置方法-CN201910797652.5有效
发明人：朴庸硕;金圣泽;尹桢惠 -专利权人：显示器生产服务株式会社
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：本发明涉及提高耐久性、削减使用时的过载、更换和维护便利的基板冲洗装置及其设置方法。基板冲洗装置包括：辊刷组件，第一支撑部，第二支撑部，第一旋转部，第二旋转部，以及施压部。
冲洗装置及其设置方法

[发明专利]设置在基板处理设备中的基板放置部-CN201780061456.0在审
发明人：康豪哲;黄喆周 -专利权人：周星工程股份有限公司
申请日： 2017-10-11 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：基板放置部的实施例涉及一种设置在基板处理设备中的基板放置部。基板放置部被分成多个内部区域和外部区域，内部区域具有内部加热线和外部加热线，外部区域置于基座边缘、包围内部区域且包括外部加热线，其中在至少部分区域中，内部加热线设置在相同内部区域中且具有第一间隔，设置在不同内部区域中的相应内部加热线被设置为具有在内部加热线彼此平行的部分中的第二间隔，内部加热线和外部加热线被设置为具有在内部加热线和外部加热线彼此平行的部分中的第三间隔，第一间隔可小于第二间隔。
加热线内部区域基板放置部基板处理设备外部彼此平行外部区域基座边缘包围

[发明专利]设置有气体墙的蚀刻基板-CN200710175205.3有效
发明人：崔莹石;刘圣烈 -专利权人：北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2007-09-27 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种设置有气体墙的蚀刻基板，蚀刻基板设有中部区域和周边区域，蚀刻基板的周边区域设置至少一个通过喷射气体形成气体墙以控制干蚀刻装置内蚀刻气体与蚀刻基板接触密度的喷射装置。本发明蚀刻Al时开启喷射装置形成气体墙、蚀刻其他材料时关闭喷射装置，使得同一个蚀刻基板既可以用来蚀刻Al也可以用来蚀刻其他材料，实现了一种蚀刻基板可以蚀刻多种不同特性的材料。
设置气体蚀刻

[发明专利]可设置无源组件的基板-CN01139815.9无效
发明人：黄建屏;陈建德 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2001-11-29 - 公布日： 2003-06-04 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种可设置无源组件的基板，包括一芯层，在该芯层上形成一供芯片接设的芯片接置区以及环设于该芯片黏接区外以供多个导电迹线布设的导线形成区，在该导线形成区上并敷布有一拒焊剂层以使导电迹线与外界气密隔离；该导线形成区上还置有至少一供无源组件焊接且外露出该拒焊剂层的焊垫
设置无源组件

[实用新型]设置定位盲槽的铝基板-CN201320170981.5有效
发明人：卢磊 -专利权人：磊鑫达电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-04-08 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设置定位盲槽的铝基板结构，包括铝基板，其改进之处在于，所述铝基板的背面设置有定位盲槽，所述盲槽底部设置与铝基板另一面穿通的电子元件插孔，所述盲槽深度为2~3mm，所述盲槽的插孔为椭圆形结构，且插孔边沿为摩擦面；本实用新型设置定位盲槽的铝基板所起到的散热和稳固作用可广泛应用于LED灯、LED电视等需要导热的产品上，将大大提升这些产品的出厂质量和品牌的品牌效应。
设置定位铝基板

[发明专利]基板支承架及设置有此支承架的基板处理装置-CN202210447474.5在审
发明人：刘成真;韩在柄;柳智焕 -专利权人：圆益IPS股份有限公司
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板处理装置，尤其涉及一种对基板执行蚀刻、沉积等的基板处理的基板处理装置。本发明公开了一种基板处理装置，其特征在于，包括：工序腔室，形成对外部导入的两张直四角形基板执行基板处理的处理空间，及基板支承架，设在所述工序腔室内，从而支承所述两张直四角形基板。
支承设置处理装置

[发明专利]基板支承架及设置有此支承架的基板处理装置-CN201710176677.4有效
发明人：刘成真;韩在柄;柳智焕 -专利权人：圆益IPS股份有限公司
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板处理装置，尤其涉及一种对基板执行蚀刻、沉积等的基板处理的基板处理装置。本发明公开了一种基板处理装置，其特征在于，包括：工序腔室，形成对外部导入的两张直四角形基板执行基板处理的处理空间，及基板支承架，设在所述工序腔室内，从而支承所述两张直四角形基板。
支承设置处理装置

[发明专利]壳体和基板向壳体的设置方法-CN201880013704.9有效
发明人：田头毅 -专利权人：川崎重工业株式会社
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明提供一种能够应对多种基板的壳体和基板向壳体的设置方法。壳体在内部具备基板支承部和基板支承体。基板支承部具有能够在壳体内的第1基板支承位置支承第1基板的第1支承部。基板支承体具有能够在第1基板支承位置支承第2基板的第2支承部。
壳体设置方法

[发明专利]设置有较厚内层基板的PCB板-CN201010269564.7无效
发明人：田锋;罗育光 -专利权人：昆山元茂电子科技有限公司
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种设置有较厚内层基板的PCB板，涉及印刷电路板技术领域包括最外侧的两外层铜箔和设置在两外层铜箔内侧的两外层PP，所述外层PP采用的材料为PP1080，其特征在于：还包括两内层基板和内层PP，在两外层PP内侧设置有两内层基板，所述内层基板的厚度为4mil，每个内层基板的两侧都设置有内层铜箔，在两内层基板内侧设置有内层PP，所述内层PP包括两层PP，所述两层PP采用的材料为PP7630。本发明解决了现有技术中内层基板在布置DES线和压合棕化线作业时，板角易翘曲，直接放置内层基板容易卡板的问题，提供了一种结构简单，内层基板厚度较厚，放置时不容易卡板的PCB板。
设置有较厚内层 pcb

[发明专利]将组件设置到基板上的方法-CN200710149516.2无效
发明人： L·E·辛格勒顿;M·雷斯 -专利权人：奇梦达股份公司
申请日： 2007-09-04 - 公布日： 2008-03-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种将具有接触凸点的组件设置到基板的表面上的方法，该方法包括以下步骤：将导电性的粘接材料涂敷到基板的接触位置上，从而接触位置上具有B阶段状态的导电性的粘接材料；将组件放置在基板的表面上，从而接触凸点与在接触位置上的
组件设置到基板上方法

[发明专利]设置于多层基板的双工器-CN200410091117.1无效
发明人：林佑生;黎克迈 -专利权人：奇美通讯股份有限公司
申请日： 2004-11-18 - 公布日： 2006-01-11 - 主分类号： H03H7/46 文献下载
摘要：一设置于一多层基板的集总元件双工器，含低通滤波电路、高通滤波电路及一接地平面。低通滤波器的元件包含第一电容板，配置在该多层基板第一层，且连结于第二端口及第一电感板，第一电感板配置在该多层基板第三层，第二电容板，配置在该多层基板第二层，是连接于该第一电感板与第四层的第三电容板；高通滤波电路，包含第三电容板，配置在该多层基板第二层级的第一层；第四电容板，配置在该多层基板第二层级的第二层；第五电容板，配置在该多层基板第二层级的第三层及第二电感板，配置在该多层基板第二层级的第四层，第三电容板连结于第一端口该多层基板第五层的第四电容板连接于第七层的第二电感板，第二电感板的第二端连接于该集总元件双工器的第零层的接地平面。该多层基板第六层的第五电容板连结于第三端口。
置于多层双工器

[实用新型]设置有较厚内层基板的PCB板-CN201020512823.X无效
发明人：田锋;罗育光 -专利权人：昆山元茂电子科技有限公司
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种设置有较厚内层基板的PCB板，涉及印刷电路板技术领域包括最外侧的两外层铜箔和设置在两外层铜箔内侧的两外层PP，所述外层PP采用的材料为PP1080，其特征在于：还包括两内层基板和内层PP，在两外层PP内侧设置有两内层基板，所述内层基板的厚度为4mil，每个内层基板的两侧都设置有内层铜箔，在两内层基板内侧设置有内层PP，所述内层PP包括两层PP，所述两层PP采用的材料为PP7630。本实用新型解决了现有技术中内层基板在布置DES线和压合棕化线作业时，板角易翘曲，直接放置内层基板容易卡板的问题，提供了一种结构简单，内层基板厚度较厚，放置时不容易卡板的PCB板。
设置有较厚内层 pcb

[发明专利]基板处理设备及设置在基板处理设备中的装填构件-CN202111488676.6在审
发明人：诸振模;吴承勋;崔永燮;朴美昭;禹钟贤 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供基板处理设备及设置在基板处理设备中的装填构件，该设备包括容器，在该容器中形成有密封型处理空间，基板容纳在处理空间；设置在容器的壁的内部的供应端口，以供应处理流体至处理空间；设置在容器的壁的内部并与供应端口间隔开的排放端口；以及设置在处理空间中的缓冲构件，在俯视时，缓冲构件设置在与供应端口及排放端口重叠的位置。缓冲构件包括侧壁部，该侧壁部位于供应端口及排放端口外，并能与容器的壁接触；以及上壁部，该上壁部具有在其中形成的通孔，以对应于基板的中心，通孔在向上/向下方向形成直线的流动路径。
处理设备设置中的装填构件

[发明专利]在基板上设置透明导电层的方法-CN03157169.7无效
发明人：廖宗能;陈志伦;李俊锜 -专利权人：辅祥实业股份有限公司
申请日： 2003-09-17 - 公布日： 2005-03-23 - 主分类号： H05B33/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种在基板上设置透明导电层的方法，包含有下列步骤：在一暂时基板上设置一透明导电层，其中暂时基板具有一平坦表面，透明导电层具有一第一侧及一第二侧，其中第一侧直接贴附在暂时基板的平坦表面上；移除透明电极层的预定部位，使之形成一电路布局；设置一隔绝层覆盖透明电极层；将一基板与隔绝层结合，以及移除暂时基板，使透明导电层的第一侧暴露。
基板上设置透明导电方法

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