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- [发明专利]框架总成-CN202211442179.7有效
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成章明;李正凯;谢地林;周文杰;刘剑;别清峰
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海信家电集团股份有限公司
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2022-11-17
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2023-09-29
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H01L23/495
- 本发明公开了一种框架总成，框架总成包括：外边框；多个引脚，多个引脚的一端连接于外边框内；第一连接杆，第一连接杆连接于相邻的两个引脚之间；基板，基板连接于引脚的另一端；以及第二连接杆，第二连接杆连接于外边框和和引脚之间，第二连接杆与第一连接杆在引脚的长度方向上相错设置，第二连接杆相较于同侧引脚靠近基板。由此，将第二连接杆设置在外边框和引脚上，无需单独设置连杆连接在外边框和智能功率模块之间，可以防止冲切时连杆连接的智能功率模块的胶体周围出线裂纹或直接破裂，进一步地，通过将第二连接杆和第一连接杆在引脚的长度方向上相错设置，可以有效防止第二连接杆干涉弯脚成型工艺，这样可以提升框架总成的结构可靠性。
- 框架总成
- [实用新型]智能功率模块和设备-CN202223090112.X有效
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周文杰;成章明;李正凯;谢地林
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海信家电集团股份有限公司
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2022-11-17
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2023-08-25
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H01L23/31
- 本公开提出了一种智能功率模块和设备，智能功率模块包括封装体、功率芯片、控制IC芯片、功率引脚、控制引脚和绝缘散热基板，所述功率芯片设置在所述绝缘散热基板上方，所述绝缘散热基板底面与所述封装体底面平齐并裸露于所述封装体外；功率引脚和控制引脚，所述功率引脚和所述控制引脚的一部分引出所述封装体外，所述功率引脚和所述控制引脚的另一部分位于所述封装体内，所述功率引脚与所述功率芯片电连接，所述控制引脚与所述控制IC芯片电连接；所述封装体在所述功率引脚引出部分的下方到所述封装体底面之间具有向所述封装体内部凹进的第一台阶。本公开的智能功率模块和设备，冲注封装树脂时可以减小绝缘散热基板位移并还可以降低溢料风险。
- 智能功率模块设备
- [发明专利]功率模块-CN202310495811.2在审
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成章明;周文杰;李正凯;谢地林;刘剑
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海信家电集团股份有限公司
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2023-04-28
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2023-08-22
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H01L23/495
- 本发明公开了一种功率模块，该功率模块包括：框架，框架包括多个基岛和多个功率侧引脚，多个基岛和多个功率侧引脚分别在功率模块的横向上间隔设置；多个功率侧引脚的一端与多个基岛相连；多个功率芯片，多个功率芯片设于多个基岛上；封装体，封装体封装多个基岛，多个功率芯片设于基岛的在封装体竖向上与封装体表面更远的一侧表面，封装体的一侧表面上形成有多个针孔，每个基岛均对应有至少一个针孔，两个相邻的基岛所对应的针孔在功率模块的横向上均至少部分地错位设置，由此，可以使顶针板上两个相邻的扩孔互相不发生不干涉,从而可以提高顶针板的强度设计需求，也可以增加模具使用寿命，还可以有利于功率模块的产品小型化设计。
- 功率模块
- [发明专利]功率模块和具有其的电子设备-CN202310495887.5在审
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成章明;李正凯;周文杰;刘剑;谢地林
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海信家电集团股份有限公司
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2023-04-28
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2023-08-22
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H01L23/495
- 本发明公开了一种功率模块和具有其的电子设备，功率模块包括塑封体，塑封体的厚度方向的两侧表面分别为第一表面上边和第二表面，第一表面上形成有至少一个抽芯针孔；基板厚度方向的两侧表面分别为第三表面和第四表面，第四表面从塑封体中露出并与第二表面平齐，导电层的一侧表面构成第三表面，导电层的沿塑封体的宽度方向的两侧分别为控制侧和功率侧，在第三表面的平面上，抽芯针孔的中心的正投影与导电层的位于控制侧的角的顶点的正投影重合；多个功率芯片均设在第三表面上，抽芯针孔的边缘在第三表面上的正投影与功率芯片的边缘彼此间隔开。根据本发明的功率模块，功率模块的制作过程中，胶液不易流向基板的远离功率芯片的一侧。
- 功率模块具有电子设备
- [发明专利]功率模块及其电子设备-CN202310073018.3在审
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周文杰;成章明;李正凯;谢地林;刘剑
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海信家电集团股份有限公司
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2023-01-31
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2023-06-30
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H01L23/538
- 本发明公开了一种功率模块及其电子设备，包括：基板包括绝缘层和第一导电层。绝缘层包括彼此相连的第一绝缘段和第二绝缘段，第二绝缘段邻近控制引脚设置，且第二绝缘段的厚度大于第一绝缘段的厚度，多个功率芯片在第一导电层上间隔排布，框架包括框架本体、控制引脚和功率引脚，驱动芯片设在框架本体上，功率芯片设在第一导电段时，驱动芯片通过第一引线与第二导电段电连接，功率芯片通过第二引线与第二导电段电连接；或功率芯片设在第二导电段时，驱动芯片和功率芯片通过第三引线电连接。根据本发明的功率模块，整体增加基板的厚度，减小框架本体与第一导电层之间的垂直距离，解决了引线无法与功率芯片和驱动芯片进行键合的问题。
- 功率模块及其电子设备
- [发明专利]功率模块及具有其的电子设备-CN202310190287.8在审
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成章明;周文杰;李正凯;谢地林;刘剑
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海信家电集团股份有限公司
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2023-02-28
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2023-06-09
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H01L25/16
- 本发明公开了一种功率模块及具有其的电子设备，功率模块包括塑封体、多个功率芯片、框架和多个驱动芯片。多个驱动芯片包括低压驱动芯片和高压驱动芯片，高压驱动芯片集成有自举升压模块，多个控制侧引脚分别与低压驱动芯片和高压驱动芯片电连接且从控制侧伸出塑封体，多个功率侧引脚分别与低压功率芯片和高压功率芯片电连接且从功率侧伸出塑封体。多个控制侧引脚包括至少一个高侧悬浮供电引脚，高侧悬浮供电引脚分别与高压驱动芯片电连接，高侧悬浮供电引脚的正投影的背向控制侧的边沿与所述封装体的控制侧的边沿的正投影之间的距离为L1，L1满足：1.4mm≤L1≤2.05mm。根据本发明的功率模块，提升了功率模块的散热性能和可靠性，并且降低了使用成本。
- 功率模块具有电子设备
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