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[发明专利]一种大规模集成电路设计和制造的综合优化设备及方法-CN201511019096.7有效
发明人：俞宗强;李江伟 -专利权人：东方晶源微电子科技（北京）有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型的大规模集成电路设计和制造的综合优化设备及方法，该设备包括：成像系统，用于采集芯片制造过程中芯片的工艺图像；计算系统，用于将采集到的工艺图像进行分析处理；信息反馈系统，用于将分析处理后的结果反馈给芯片设计‑制造过程。该设备和方法重新组织大规模集成电路设计和制造过程中的实时信息交换，将芯片设计和芯片制造作为一个统一的过程结合起来考虑，并使得综合优化成为可能。这样就解决了在现今集成电路芯片设计过程和芯片制造过程分离于不同的经济实体中所造成的许多问题，从而降低集成电路产品的开发周期，保证大规模集成电路制造过程的成品率。
一种大规模集成电路设计制造综合优化设备方法

[发明专利]一种高压芯片钝化层的制造方法-CN201510240562.8在审
发明人：刘江;赵哿;高明超;王耀华;乔庆楠;吴迪;何延强;刘钺杨;曹功勋;李晓平;董少华;李立;金锐;温家良 -专利权人：国网智能电网研究院;国网浙江省电力公司;国家电网公司
申请日： 2015-05-13 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及一种高压芯片钝化层的制造方法，包括：制造高压芯片正面；背面减薄加工；制造高压芯片钝化层；制造除背面减薄工艺的高压芯片背面。本发明提供的技术方案在高压芯片制造过程中，将钝化层工艺进行优化，减少芯片的应力，增强钝化层与芯片的粘合，提高钝化层在后续工艺及应用中的可靠性，提高高压芯片的可靠性。
一种高压芯片钝化制造方法

[发明专利]将RFID元件直接集成在折叠盒子中-CN200680022547.5无效
发明人： T·沃尔瑟;R·鲍曼;R·韦斯;P·迪林 -专利权人：曼·罗兰·德鲁克马辛伦公司
申请日： 2006-06-14 - 公布日： 2008-06-18 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：为简化将RFID芯片或者说RFID应答器施加在包装上的过程，按本发明提出，所述RFID芯片与应该在功能上配设给这些RFID芯片的天线元件一起作为单构件的RFID标签来制造。可以通过相应的装置在制造印刷材料的过程中、在对印刷材料进行再加工或调质的过程中、在对包装进行预处理的过程中、在制造包装的过程中或者在给包装填装的过程中施加在包装上。可以与施加过程一起对RFID芯片进行检查和初始化。由此大大简化了复杂的用于将所述RFID芯片集成在不同的包装中的过程。
rfid 元件直接集成折叠盒子

[发明专利]半导体集成电路装置及其制造方法-CN200410032392.6无效
发明人：濑上雅博 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2004-04-02 - 公布日： 2004-10-13 - 主分类号： H01L21/70 文献下载
摘要：一种制造具有多片芯片安装于其上的半导体集成电路装置的方法，半导体集成电路装置制成组件。该制造方法包括安装包含设有特性调整装置7的芯片101和未设特性调整装置7的芯片在内的多片芯片的过程、把这些芯片制成组件以形成半导体集成电路装置1的过程、以及随后用于通过使用特性调整装置7调整具有特性调整装置7的芯片101的特性和不具有特性调整装置7的芯片102的特性的过程。按照本发明的一种制造半导体集成电路装置的方法可以使模拟特性达到产品技术规范的高精度，并且能减少检验过程所需的时间。
半导体集成电路装置及其制造方法

[发明专利]智能卡的制造方法及制造系统-CN202011497803.4在审
发明人：姜志;余梦;舒思进 -专利权人：捷德（中国）科技有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种智能卡的制造方法及制造系统，智能卡的制造方法，包括：从卡基存放库提取卡基，从芯片存放库提取芯片模块，芯片模块包括芯片；通过封装设备将芯片模块封装至卡基，形成卡片；通过初始化设备初始化卡片，以使芯片初始化。本发明能够减少智能卡制造过程中芯片的出入库操作，能够提高智能卡的生产效率并降低生产成本。
智能卡制造方法系统

[发明专利]微流控芯片的制造方法和微流控芯片-CN201710742103.9有效
发明人：毛德丰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微流控芯片的制造方法和微流控芯片，属于生化检测领域。本发明通过在衬底结构上形成齿状结构，通过齿状结构、衬底结构以及结构层形成微流控通道，从而形成微流控芯片，无需先制造齿状结构的模具。解决了相关技术中需要先制造齿状的模具，通过该模具形成包括有齿状结构的预设膜层，再将该预设膜层从模具上剥离，导致微流控芯片的制造过程较为复杂，制造效率较低的问题。达到了简化微流控芯片的制造过程并且提高微流控芯片的制造效率的效果。
微流控芯片齿状结构衬底结构预设膜层模具制造微流控通道制造过程模具形成膜层加工设置结构生化检测结构层齿状剥离

[发明专利]一种双界面芯片IC卡及其制备方法-CN201711467752.9在审
发明人：吴刚 -专利权人：靖州鑫兴智能科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面芯片IC卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面芯片IC卡的制造方法。该发明的目的主要提供一种双界面芯片IC卡的制造方法，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，层压，冲切七个生产过程，其中，在天线电路层上的通孔、天线线头与双界面智能卡芯片焊点相对应，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有定位板或高温布，防止芯片损坏。本发明适用于双界面芯片IC卡的批量生产。
双界面芯片双界面智能卡天线电路制造生产自动化智能卡制造线头层压过程定位冲孔封装芯片生产过程生产效率物理领域芯片焊点芯片损坏芯片正面定位板高温布层压冲切绕线贴片通孔预层制备天线生产

[发明专利]白色发射LED芯片以及用于制造其的方法-CN201180021906.6有效
发明人：姚峙敏;詹姆斯·艾贝森 -专利权人：克利公司
申请日： 2011-02-28 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供了用于发光二极管（LED）芯片的方法和装置。在方法的一个实施方式中，提供一种预先形成的加盖晶片，该加盖晶片包括转换材料。制造包括多个LED的引线接合自由LED晶片。随后当完成所有最终制造步骤时将LED芯片单个化。在制造过程中，加盖晶片为LED芯片提供坚固的机械支撑，这在制造过程中提高了芯片的强度。此外，加盖晶片可以包括集成的转换材料，这简化了制造过程。在用于LED芯片晶片的一个可能的实施方式中，提供了一种基座晶片，并且还提供了倒装芯片安装在基座晶片上的多个LED。此外，利用粘合剂将加盖晶片接合到LED，并且加盖晶片包括转换材料。
白色发射 led 芯片以及用于制造方法

[实用新型]一种电池制造用芯片焊接装置-CN202121859063.4有效
发明人：陈炜宁 -专利权人：陈炜宁
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电池制造技术领域，且公开了一种电池制造用芯片焊接装置，包括底座，所述底座的后表面固定安装有支撑板，支撑板的横侧顶端设置有焊接设备，所述底座的前表面开设有放置槽，放置槽的内部放置有观察窗，所述底座的顶端固定安装有与观察窗相适配的放置框该电池制造用芯片焊接装置，具备便于调节焊接位置和便于使用的优点，解决了在电池制造的过程中需要对芯片进行焊接，然而现有的芯片在焊接的过程中，调节焊接角度位置不便，加大使用者的工作难度，同时在焊接的过程中由于芯片上的焊接点较小，在焊接的过程中很容易出现误差等现象，使用极其不便的问题。
一种电池制造芯片焊接装置

[发明专利]一种芯片防篡改方法、系统、终端及存储介质-CN201911048554.8在审
发明人：苏振宇 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： G06F21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片防篡改方法、系统、终端及存储介质，包括：为芯片IP核随机生成唯一的制造参数；对所述制造参数设置后进行电子签名加密，得到加密参数；将加密参数和公钥发送至供应链端；接收供应链端返回的芯片并校验所述芯片的制造参数是否未变更，若未变更则芯片未被篡改。本发明不需要在芯片中增加另外的硬件模块开销，只需要在芯片制造过程中利用密码技术并改进供应链流程即可实现，具备可操作性和灵活性，能够保证开发者的知识产权且保证了开发者与生产厂、开发者与装配厂之间的生产过程安全
一种芯片篡改方法系统终端存储介质

[发明专利]一种双界面芯片的智能卡制造方法-CN201010604087.5无效
发明人：朱永宽;龚家杰;徐钦鸿;乐敏琪;朱志平;沈思远 -专利权人：上海浦江智能卡系统有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种双界面芯片的智能卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种双界面芯片的智能卡的制造方法。该发明的目的主要提供一种双界面芯片的智能卡的制造方法，实现双界面智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率，包括天线电路层定位冲孔，绕线，贴片，封装芯片，预层压，层压，冲切七个生产过程，其中，在天线电路层上的通孔、天线线头与双界面智能卡芯片焊点相对应，层压过程中，在所述的双界面智能卡芯片正面覆有定位板或高温布，防止芯片损坏。
一种界面芯片智能卡制造方法

[发明专利]无助焊剂倒装芯片封装件的制造装置及制造方法-CN202110782929.4在审
发明人：郑官植 -专利权人：郑官植
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种不使用助焊剂而制造倒装芯片封装件的装置及制造方法，本发明去除使用助焊剂的倒装芯片键合过程中所需的助焊剂清洗工序等而简化工序，从而具有能够降低倒装芯片封装件的制造成本的效果。
无助焊剂倒装芯片封装制造装置方法

[发明专利]镜头驱动装置及其底座和底座的制造方法-CN202210282744.1在审
发明人：彭坤;林聪;刘富泉;吕新科;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：河南皓泽电子股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G02B7/04 文献下载
摘要：本发明公开了镜头驱动装置及其底座和底座的制造方法。底座的制造方法包括步骤：提供金属架，金属架为矩形片状结构且包括金属架本体和芯片安装部，芯片安装部电连接金属架本体。绕芯片安装部外周进行第一次注塑并形成保护壳，得到的半成品。围绕金属架本体进行第二次注塑，得到底座成品。本发明通过两次注塑的方法制造底座，并且第一次注塑只围绕芯片安装部的外周注塑，可以保证芯片焊接部的注塑精度，防止金属架在焊接过程中出现错位现象，避免芯片焊接至芯片安装部的过程中出现虚焊的现象。
镜头驱动装置及其底座制造方法

[发明专利]用于芯片上系统(SOC)特征的安全供应及执行的系统-CN201910121330.9在审
发明人：李勇;舍尔曼·陈;阿巴斯·萨阿达特;法比安·鲁索;德克斯特·巴亚尼;布雷特·蒂施勒;布兰特·坦 -专利权人：安华高科技股份有限公司
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： G06F21/76 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于芯片上系统SOC特征的安全供应及执行的系统。揭示一种用于在芯片上系统中供应IP特征的系统及方法。制造多个相同芯片，所述芯片中的每一者能够具有经启用或停用的数个特征。稍后实行生产过程，其中所述芯片安装在更大的装置中。在此过程期间，制造商向IP所有者请求针对各种特征的启用的许可。使用安全通信，授予识别待启用的特征及被允许制造的单元的量的许可。使用对于所述芯片来说已知的密钥来加密许可信息，并将其发送到所述制造商。所述芯片在供应期间接收所述许可信息，使用所述密钥提取相关供应信息，并且安全处理系统供应所述相关特征。
芯片上系统芯片安全供应许可停用安全处理系统加密许可信息供应信息密钥提取日志信息生产过程芯片安装许可信息合规性密钥制造验证通信

[发明专利]芯片制造数据处理方法、装置和计算机设备-CN202211348567.9在审
发明人：蔡刘芬;沈曦;周麟 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： G06Q10/10 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片制造数据处理方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。芯片制造数据处理方法包括：响应于获取指令，获取第一事务在第一节点产生的芯片制造数据以及第一节点携带的节点信息；将芯片制造数据附加在第一事务上，以生成第二事务；根据第二事务生成新的获取指令，并将第二事务及新的获取指令发送至第二节点采用本方法能够通过在第一节点中预先保存节点信息的方式，使得每个芯片的事务能够自动流转到下一个芯片制造流程的节点，使得芯片制造过程中的各部工作交接能够规范化；并且将每个芯片制造步骤所产生的数据记录下来，确保了数据的全面性和可追溯性，使得芯片制造数据更加易于管理。
芯片制造数据处理方法装置计算机设备

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