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[实用新型]一种假双面型柔性线路板-CN201320333571.8有效
发明人：岑冲平 -专利权人：宁波赛特信息科技发展有限公司
申请日： 2013-06-09 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种假双面型柔性线路板，包括第一聚酰亚胺层，所述第一聚酰亚胺层上设有电路层，所述电路层包括若干竖向设置的连线，所述连线上方设有上连接金手指，所述连线下方设有下连接金手指，电路层上覆盖有第二聚酰亚胺层，所述第一聚酰亚胺层上在上连接金手指位置开窗露出上连接金手指，所述第二聚酰亚胺层在下连接金手指位置开窗露出下连接金手指。本实用新型的有益效果在于：电路层位于两层聚酰亚胺层之间，聚酰亚胺层直接开窗，电路层直接受聚酰亚胺层保护，无需在覆盖保护层。
一种双面柔性线路板

[发明专利]聚酰亚胺过孔及晶圆级半导体封装结构的制备方法-CN202211068622.9有效
发明人：刘翔;尹佳山;周祖源;薛兴涛;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种聚酰亚胺过孔及晶圆级半导体封装结构的制备方法，聚酰亚胺过孔的制备方法包括：S1：提供表面附有金属焊盘的基板；S2：于基板上形成聚酰亚胺层；S3：于聚酰亚胺层上形成金属层；S4：于金属层上形成预设层，并于预设层上形成第一预过孔；S5：刻蚀金属层形成第二预过孔；S6：刻蚀聚酰亚胺层形成第三预过孔；S7：去除聚酰亚胺层之上的所有结构，以于聚酰亚胺层上形成聚酰亚胺过孔。本发明避免了小尺寸聚酰亚胺过孔底部存在残留物的问题，使得聚酰亚胺过孔上下轮廓基本一致，制备工艺精细化，从而提高了产品的良率；本发明在晶圆级半导体封装中，较小的聚酰亚胺过孔可以使产品设计更加复杂和细致，大大提高了芯片性能
聚酰亚胺晶圆级半导体封装结构制备方法

[发明专利]具有热塑性聚酰亚胺层的挠性层压板及其制造方法-CN200780011606.3无效
发明人：西川高宏;中野正志;茜典之;伊藤信人;佐佐木正树;有马圣夫 -专利权人：仓敷纺绩株式会社;太阳油墨制造株式会社
申请日： 2007-03-26 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： B32B15/088 文献下载
摘要：本发明提供挠性层压板，其在热塑性聚酰亚胺层的至少单面粘合金属箔层或导体电路层而成且包含金属箔层/热塑性聚酰亚胺层或/和导体电路层/热塑性聚酰亚胺层；上述热塑性聚酰亚胺层是由将热塑性聚酰亚胺树脂熔融挤出成形而得到的热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的在其它方式中，上述热塑性聚酰亚胺层是由双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片所形成的。这样的挠性层压板，可通过使上述热塑性聚酰亚胺薄膜(1)、与金属箔(2)或导体电路层(4)通过加热加压后粘合的层压法而制造，并具有聚酰亚胺原本的优异的耐热性、电特性、机械强度。在使用双轴拉伸热塑性聚酰亚胺树脂薄膜或薄片时，可以提高挠性层压板的尺寸稳定性、焊锡耐热性。
具有塑性聚酰亚胺层压板及其制造方法

[发明专利]一种电池隔膜、制备方法和聚酰亚胺多孔膜的浸渍设备-CN202110040348.3有效
发明人：李茹;齐学礼;张铭霞;周长灵;聂永俊;何子阳;孙淑敏;岳双双 -专利权人：山东工业陶瓷研究设计院有限公司
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01M50/417 文献下载
摘要：本发明公开了一种电池隔膜，包括聚烯烃多孔膜层和聚酰亚胺多孔膜层，其特征在于，所述聚酰亚胺多孔膜层为浸渍后的聚酰亚胺基膜，所述聚酰亚胺多孔膜层的刺穿强度为0.68‑3N，所述多孔膜层的MD方向拉伸强度大于聚酰亚胺基膜的2倍；还包括位于聚酰亚胺多孔膜层和聚烯烃多孔膜层之间的氧化铝涂层、粘合剂层，所述聚烯烃多孔膜层和聚酰亚胺多孔膜层通过氧化铝涂层、粘合剂层复合。
一种电池隔膜制备方法聚酰亚胺多孔浸渍设备

[发明专利]一种聚酰亚胺金属箔层合体的制备方法-CN200810218376.4无效
发明人：张凌紫 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2008-12-12 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚酰亚胺金属箔层合体的制备方法，包含以下步骤：(a)聚酰亚胺薄膜表面改性使聚酰亚胺薄膜表面形成聚酰胺酸；(b)表面改性后的聚酰亚胺薄膜与金属箔热压、对与金属箔热压后的聚酰亚胺薄膜进行酰亚胺化处理，得到聚酰亚胺金属箔层合体。采用本发明所提供的制备方法，工艺简单；且制得的聚酰亚胺金属箔层合体的金属箔与聚酰亚胺薄膜的附着力非常好。
一种聚酰亚胺金属合体制备方法

[发明专利]显示装置及其制造方法-CN202011484486.2在审
发明人：松枝洋二郎;河内玄士朗 -专利权人：天马日本株式会社;武汉天马微电子有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：一种显示装置，包括：第一聚酰亚胺层；第一氧化硅层，位于第一聚酰亚胺层的上方并且与第一聚酰亚胺层直接接触；非晶硅层，位于第一氧化硅层的上方并且与第一氧化硅层直接接触；第二聚酰亚胺层，位于非晶硅层的上方并且与非晶硅层直接接触；多个发光元件，位于第二聚酰亚胺层的上方；晶体管阵列，位于第二聚酰亚胺层的上方，晶体管阵列被配置为控制多个发光元件的发光；透明导电层，位于晶体管阵列与第二聚酰亚胺层之间；以及第二氧化硅层，位于透明导电层与第二聚酰亚胺层之间并且与透明导电层和第二聚酰亚胺层直接接触
显示装置及其制造方法

[发明专利]聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺金属叠层体及其制造方法-CN200680019625.6有效
发明人：川口将生;大坪英二;津田武;田原修二;饭田健二 -专利权人：三井化学株式会社
申请日： 2006-05-24 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： C08J7/12 文献下载
摘要：本发明涉及金属层的密合性高、适用于高密度电路基板材料的聚酰亚胺金属箔叠层体。具体地说，提供一种聚酰亚胺薄膜，其特征是利用含有高锰酸盐的碱性水溶液进行表面处理。优选该碱性水溶液包含氢氧化物。另外，提供聚酰亚胺金属叠层体及该聚酰亚胺金属叠层体的制造方法，所述聚酰亚胺金属叠层体的特征是，在该聚酰亚胺薄膜的表面形成热塑性聚酰亚胺层及金属层。
聚酰亚胺薄膜金属叠层体及其制造方法

[实用新型]一种聚酰亚胺薄膜层压体及显示器-CN202023077448.3有效
发明人：颜枫;肖桂林;鲁丽平;朱双全 -专利权人：武汉柔显科技股份有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司
申请日： 2020-12-19 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种聚酰亚胺薄膜层压体，包括依次层叠设置的第一聚酰亚胺柔性层、第一阻隔层、第二聚酰亚胺柔性层、第二阻隔层、第三聚酰亚胺柔性层，其中阻隔层为氧化硅层或氮化硅层；本实用新型还提供一种聚酰亚胺薄膜显示器包括：聚酰亚胺薄膜层压体，连接层，薄膜晶体管驱动层，OLED发光层以及薄膜封装层，所述薄膜晶体管驱动层设置于聚酰亚胺薄膜层压体上，在薄膜晶体管驱动层与聚酰亚胺薄膜层压体之间设置有连接层，所述OLED发光层设置于薄膜层压体上，所述薄膜封装层设置于OLED发光层上；该聚酰亚胺薄膜显示器可以有效阻隔水和氧气透过聚酰亚胺基底进入器件内部，保护薄膜晶体管结构和有机发光二极管结构，提高OLED面板的使用寿命。
一种聚酰亚胺薄膜层压显示器

[发明专利]晶片非感光聚酰亚胺层制作方法-CN202210875036.9在审
发明人：刘希仕;姚振海;王绪根;朱联合;闻旭 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请涉及半导体集成电路技术领域，具体涉及一种晶片非感光聚酰亚胺层制作方法。所述晶片非感光聚酰亚胺层制作方法包括以下依次进行的步骤：在晶片上涂布非感光聚酰亚胺层；通过加热盘对涂布有非感光聚酰亚胺层的晶片进行无接触式烘烤；对非感光聚酰亚胺层固化后的晶片进行洗边和背洗工艺，去除靠近所述晶片边缘和位于所述晶片背面的非感光聚酰亚胺层；通过加热盘对所述晶片进行接触式烘烤，使得所述晶片上的非感光聚酰亚胺层固化。本申请提供了的晶片非感光聚酰亚胺层制作方法，可以解决相关技术在制作非感光聚酰亚胺层时，聚酰亚胺溢流至加热板上，沾污该加热板，使得后续对其他晶片的软烘操作造成不利影响的问题。
晶片感光聚酰亚胺制作方法

[实用新型]一种安全性聚酰亚胺胶带-CN201720254049.9有效
发明人：罗翔凤 -专利权人：东莞市牛牌粘胶科技有限公司
申请日： 2017-03-16 - 公布日： 2017-11-07 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种安全性聚酰亚胺胶带，包括聚酰亚胺薄膜层，所述聚酰亚胺薄膜层的底部设置有有机硅压敏胶粘剂，所述聚酰亚胺薄膜层的顶部设置有第一粘结剂，所述第一粘结剂的顶部设置有防静电聚碳酸酯层，所述静电聚碳酸酯层的顶部设置有第二粘结剂，所述第二粘结剂的顶部设置有抗压层，所述抗压层的顶部设置有印刷层。本实用新型通过设置防静电聚碳酸酯层，可对聚酰亚胺胶带起到防静电的作用，这样聚酰亚胺胶带的使用效果更好，解决了聚酰亚胺胶带在使用时，因聚酰亚胺胶带与周围的物体产生摩擦，从而造成聚酰亚胺胶带表面携带大量静电的问题，大大提高了聚酰亚胺胶带使用的安全性，适合推广使用。
一种安全性聚酰亚胺胶带

[发明专利]多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板-CN201510794265.8在审
发明人：松谷晃男;近藤康孝;藤本省吾;松久保慎治;金城永泰 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2011-01-13 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种高温加热时所产生的层间剥离或层间白浊(白化)较少的多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板。本发明实现了一种多层聚酰亚胺膜，该多层聚酰亚胺膜中，在非热塑性聚酰亚胺层的至少一面侧具有热塑性聚酰亚胺层，该多层聚酰亚胺膜的特征在于：用于构成热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的合计摩尔数的60％以上的单体，与用于构成非热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的各自至少1种单体相同。
多层聚酰亚胺使用柔性金属箔积层板

[发明专利]多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板-CN201180006250.0有效
发明人：松谷晃男;近藤康孝;藤本省吾;松久保慎治;金城永泰 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2011-01-13 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：本发明提供一种高温加热时所产生的层间剥离或层间白浊（白化）较少的多层聚酰亚胺膜及使用有该多层聚酰亚胺膜的柔性金属箔积层板。本发明实现了一种多层聚酰亚胺膜，该多层聚酰亚胺膜中，在非热塑性聚酰亚胺层的至少一面侧具有热塑性聚酰亚胺层，该多层聚酰亚胺膜的特征在于：用于构成热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的合计摩尔数的60%以上的单体，与用于构成非热塑性聚酰亚胺的酸二酐单体以及二胺单体的各自至少1种单体相同。
多层聚酰亚胺使用柔性金属箔积层板

[发明专利]聚酰亚胺光敏层及其制备方法、封装方法-CN201310739257.4在审
发明人：史航 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明揭示了一种聚酰亚胺光敏层，按所述聚酰亚胺光敏层重量100份计包括以下组份纳米碳化硅1-30份；光敏聚酰亚胺浆料65-99份。本发明还揭示了一种聚酰亚胺光敏层的制备方法以及封装方法。在本发明的聚酰亚胺光敏层中，在所述光敏聚酰亚胺浆料加入纳米碳化硅，所述纳米碳化硅均匀地分散在所述光敏聚酰亚胺浆料中，形成纳米碳化硅的导热网络，从而提供热量的传输路径，使得所述聚酰亚胺光敏层的热膨胀系数降低，采用所述聚酰亚胺光敏层作为光敏聚合物，可以提高半导体器件的稳定性。
聚酰亚胺光敏及其制备方法封装

[发明专利]一种聚酰亚胺改性复合贴片-CN201811255736.8在审
发明人：丁恒毅;丁兆龙 -专利权人：镇江龙成绝缘材料有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚酰亚胺改性复合贴片，包括：聚酰亚胺塑料层；位于聚酰亚胺塑料层上的石墨烯改性聚酰亚胺层；以及位于石墨烯改性聚酰亚胺层上的聚酰亚胺膜；聚酰亚胺塑料层是由聚酰亚胺本体，聚苯醚和聚乙烯组合而成，其中，按质量百分比计：聚酰亚胺本体：44%‑58%，聚苯醚：20%‑33%，聚乙烯：22%‑23%；本发明因为氧化石墨烯具有一定的导电导热能力，醇类聚合物具有吸湿性好的特点，氧化石墨烯和醇类低聚物的引入，赋予了聚酰亚胺材料良好的导电导热性能、抗静电性能明显提高，同时，抗冲击强度、拉伸强度大大提高。
聚酰亚胺聚酰亚胺塑料聚乙烯聚酰亚胺层石墨烯改性氧化石墨烯改性复合聚苯醚贴片吸湿性导电导热性能聚酰亚胺材料醇类聚合物聚酰亚胺膜抗静电性能质量百分比导热能力低聚物醇类导电拉伸引入赋予

[发明专利]用于印刷电路板的消光补强板-CN201210181775.4无效
发明人：林志铭;吕常兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印刷电路板的消光补强板，包括黑色聚酰亚胺膜、聚酰亚胺复合膜以及黏着层，其中，该聚酰亚胺复合膜夹置于该黑色聚酰亚胺膜与黏着层之间，且该聚酰亚胺复合膜包括至少一层聚酰亚胺层及形成于该黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜之间的接着剂层，该黑色聚酰亚胺膜与聚酰亚胺复合膜的厚度总和为3-9mil，本发明的消光补强板在贴覆至印刷电路板后，具有降低翘曲高度的优点，同时具有遮蔽电路效果，特别适用于保护电路图案的消费性电子产品。
用于印刷电路板消光补强板