专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]适用于分裂导线输电线路的熔冰装置及其方法-CN200880021271.8有效
  • 龚良贵 - 龚良贵
  • 2008-10-10 - 2010-03-31 - H02G7/16
  • 本发明公开了一种适用于分裂导线输电线路的熔冰装置及其方法,在架空输电线路耐张段采用多根分裂导线,分裂导线的多根子导线彼此绝缘,形成多个独立的电流回路;耐张段分裂导线覆冰时,断开安装于耐张段两端的电流转移开关,且通过引流板使各根子导线从并联运行改变为串联运行,从而使各个子导线上的电流增大为原各子导线上电流之和,使架空输电线路覆冰耐张段导线实现熔冰或保线。本发明能够对高压交直流分裂导线线路进行熔冰;且成本低,除冰效果显著。
  • 适用于分裂导线输电线路装置及其方法
  • [发明专利]一种电动汽车高压配电盒-CN201510757801.7有效
  • 李碧雄;沈希龙;刘心文;陈文强 - 莆田市云驰新能源汽车研究院有限公司
  • 2015-11-10 - 2016-02-17 - B60R16/023
  • 本发明公开了一种电动汽车高压配电盒,包括盒体、与盒体相适配的盒盖和检测线路;盒体上设置有电池输入接插口和两个以上高压线路接插口,所述检测线路包括行程开关和与行程开关串联的两个以上接插件互锁电路,所述行程开关设置于盒体与盒盖之间用于检测盒是否被打开;接插件互锁电路包括设置于高压线路接插口处的第一导线和设置于高压线路接插头内的第二导线,第一导线包括两条导线,第二导线的一端耦接于第一导线中的一条导线,第二导线的另一端耦接于第一导线的另一条导线。本发明电动汽车高压配电盒可检测配电盒是否被打开以及高压线路是否脱落,大大提高了高压配电盒以及电动汽车的漏电保护力度。
  • 一种电动汽车高压配电
  • [实用新型]一种电动汽车高压配电盒-CN201520845657.8有效
  • 李碧雄;沈希龙;刘心文;陈文强 - 莆田市云驰新能源汽车研究院有限公司
  • 2015-10-28 - 2016-02-17 - H02G3/08
  • 本实用新型公开了一种电动汽车高压配电盒,包括盒体、与盒体相适配的盒盖和检测线路;盒体上设置有电池输入接插口和两个以上高压线路接插口,所述检测线路包括行程开关和与行程开关串联的两个以上接插件互锁电路,所述行程开关设置于盒体与盒盖之间用于检测盒是否被打开;接插件互锁电路包括设置于高压线路接插口处的第一导线和设置于高压线路接插头内的第二导线,第一导线包括两条导线,第二导线的一端耦接于第一导线中的一条导线,第二导线的另一端耦接于第一导线的另一条导线。本实用新型电动汽车高压配电盒可检测配电盒是否被打开以及高压线路是否脱落,大大提高了高压配电盒以及电动汽车的漏电保护力度。
  • 一种电动汽车高压配电
  • [实用新型]一种LED面板灯电路板及使用该电路板的光源模组-CN201420302605.1有效
  • 王定锋 - 王定锋
  • 2014-06-09 - 2014-10-08 - F21S2/00
  • 本实用新型公开一种LED面板灯电路板,包括散热基板以及采用热固型胶粘贴在散热基板上的相互平行的数个导线线路板,各个导线线路板一端或中间通过另一线路板连接在一起,并通过该线路板与电源连接。本实用新型还公开一种LED面板灯光源模组,包括散热基板以及采用热固型胶粘贴在散热基板上的相互平行的数个导线线路板,所述导线线路板上设置有LED光源,各个导线线路板一端或中间通过另一线路板连接在一起,并通过该线路板与电源连接本实用新型的导线线路板是采用胶粘剂直接粘贴在散热基板上,可以有效解决LED照明产品散热不良的问题,其工作寿命明显长于现有的其他LED面板灯,同时还能有效提高生产效率和节约生产成本。
  • 一种led面板电路板使用光源模组
  • [发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202010056859.X在审
  • 周世文 - 南茂科技股份有限公司
  • 2020-01-16 - 2021-05-14 - H01L23/498
  • 芯片封装结构包括导线架、芯片、封装胶体、重布线路层以及多个焊球。芯片配置于导线架的第一表面上且与导线架电性连接。封装胶体包覆导线架与芯片,其中封装胶体的底面切齐于导线架的第二表面。重布线路层配置于导线架的第二表面与封装胶体的底面上且与导线架电性连接。重布线路层包括第一介电层、多个导电通孔、图案化线路层以及第二介电层。焊球配置于第二介电层的多个开口内,且与被开口所暴露出的图案化线路层电性连接。
  • 芯片封装结构及其制作方法
  • [发明专利]一种织线电路板及其制作方法-CN202111250582.5在审
  • 舒杨;朱龙山 - 重庆御光新材料股份有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-02-08 - H05K1/11
  • 本发明公开了一种织线电路板及其制作方法,包括基材和在基材上冲压的多个通孔,所述基材底部布设底部金属导线,所述基材顶部布设顶部金属导线,所述底部金属导线、顶部金属导线均穿过通孔,且所述底部金属导线、顶部金属导线相交于通孔位于基材的中间层本发明的织线电路板底部金属导线、顶部金属导线相交于通孔位于基材的中间层,当底部或者顶部电路板的线路工作,相当于同时有两根导线在流通电流,可以大大提升电路板过电流能力。同时,解决了现有技术对于有些线路简单但长度要求很长的线路,用片材PCB对接焊接来拼接成长的线路加工工艺不便的问题,以及加工采用的铜质线路成本较高的问题。
  • 一种电路板及其制作方法

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