专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果733459个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]轨道灯电源线-CN202121628848.0有效
  • 陈启胜 - 中山启德电业有限公司
  • 2021-07-16 - 2022-04-05 - H01B7/00
  • 本实用新型公开了一种轨道灯电源线,包括轨道主体、导电线路、支撑线路,所述轨道主体设有用于安装导电线路导线孔、与导线孔连通的插接槽;所述导电线路插接于所述导线孔,所述支撑线路穿过所述轨道主体,所述导线孔通过所述插接槽暴露在外部采用导电线路部分裸露的设置,方便了导电片的连接,解决了取电不方便的问题。
  • 轨道电源线
  • [发明专利]输电线路导线对建筑物距离监测系统-CN201710573494.6在审
  • 张广新;王敏珍;赵立英;史晓峰;刘超;顾良翠 - 长春工程学院;长春晟德科技有限公司
  • 2017-07-14 - 2017-10-24 - G01S17/36
  • 输电线路导线对建筑物距离监测系统,属于电力测量技术领域,该系统包括输电线路导线对建筑物距离监测装置、输电线路导线对建筑物距离监测数据通讯器和输电线路导线对建筑物距离监测报警装置;输电线路导线对建筑物距离监测装置监测的数据通过输电线路导线对建筑物距离监测数据通讯器发送给输电线路导线对建筑物距离监测报警装置,实现实时监测、传输和报警;监测导线在风偏及其他状态下对于周围建筑物的距离,具有实时监测、分析和报警优点,数据通讯器具有三种通信发射模块即无线微波发射模块、GSM模块和卫星通信模块,主控模块根据实际通信情况具有自适应选择通信发射模块完成持续通信的功能;提高线路维护效率。
  • 输电线路导线建筑物距离监测系统
  • [实用新型]一种组合式印制线路-CN201720447756.X有效
  • 邓字朝 - 深圳前海广合科技电气有限公司
  • 2017-04-26 - 2017-11-24 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种组合式印制线路板,包括线路板本体、连接孔、连接头、绝缘橡胶套、主线、触头、连接导线、基板、外层线路、焊点层、内层线路和通孔,通过在线路板本体的四周设置连接孔,并在连接孔内设置连接头,再使主线穿插在连接头内,然后再设置连接导线,并在连接导线的两端和主线的自由端焊接触头,通过主线的触头与连接导线的触头相连接,能够将几块线路板本体连接起来,在实际使用中,能够将线路板折叠安装,能够减少线路板占用的面积,从而使电子产品的大小减小,方便人们携带;再在连接导线外包裹绝缘橡胶套,不仅可以保护内部的连接导线,还使连接导线的耐磨性得到增加,避免连接导线被折断。
  • 一种组合式印制线路板
  • [实用新型]一种机柜线缆收纳结构-CN202321182146.3有效
  • 徐晓庆 - 东营绿米智能科技有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-09-05 - H05K7/02
  • 本实用新型涉及机柜技术领域,且公开了一种机柜线缆收纳结构,包括机柜,所述机柜的后端对称安装有导线槽,每个所述导线槽上开设有导线孔,两侧对应所述导线孔之间安装有集线盒,所述集线盒的前端开设有多个穿孔,所述集线盒内安装有多个调节杆,设备接线通过穿孔进入到集线盒内部,并将线路绕在对应的调节杆之后再导入到导线槽内,此时当导线受到的张力会直接作用在调节杆上,而调节杆和设备接头处的导线则能够有效减少张力对其造成的影响,提高线路安装后的牢固性,并且在线路安装在集线盒内的时候根据线路的长度可适当的将多余的线路缠绕在竖杆上,对线路进行收纳,避免导线槽和接头处的线缆线路较长,造成集线盒内的线路杂乱的情况。
  • 一种机柜线缆收纳结构
  • [发明专利]分裂导线径线绘制方法和装置、设备及存储介质-CN201910989067.5有效
  • 李占群;桂闯;何幸;王英森 - 北京博超时代软件有限公司
  • 2019-10-17 - 2023-09-05 - G06F30/20
  • 本申请公开了一种分裂导线径线绘制方法,其方法包括:获取预设的关键参数,依据关键参数描绘出分裂导线的中心路径线;其中,关键参数的个数为多个,利用中心路径线偏移出第一分裂导线径线组,获取第一点集并等待接收处理信息,第一点集包括第一分裂导线径线组中每根分裂导线径线的点的集合,获取处理信息并根据处理信息对第一点集进行处理,基于第一分裂导线径线组中每根分裂导线径线所需要连接的部件构建第二点集,获取第二点集并利用第二点集拟合出第二分裂导线径线组通过本公开的分裂导线径线绘制方法可以正确且平滑的连接到设备、金具和到线上,且效率高、速度快,缩短了设计的时间成本。
  • 分裂导线路径绘制方法装置设备存储介质
  • [发明专利]芯片封装结构-CN200710101330.X有效
  • 潘玉堂;周世文 - 南茂科技股份有限公司
  • 2007-04-17 - 2008-10-22 - H01L23/488
  • 本发明公开了一种芯片封装结构,包括一图案化线路层、一外框、一第一粘着层、多个引脚、一绝缘粘着层、一芯片、多条第一导线、多条第二导线以及一封装胶体。外框及引脚配置于图案化线路层外侧,而第一粘着层固定图案化线路层与外框。绝缘粘着层配置于引脚与外框之间。具有多个焊垫的芯片配置于第一粘着层上。第一导线分别电性连接焊垫与图案化线路层。第二导线分别电性连接引脚与图案化线路层,且焊垫经由第一导线、图案化线路层与第二导线电性连接至引脚。封装胶体包覆图案化线路层、外框、第一粘着层、引脚、绝缘粘着层、芯片、第一导线与第二导线。本发明将芯片配置于图案化线路层上,而此图案化线路层可以作为跳线的转接点,因此焊垫与引脚之间的配置关系有更大的弹性。
  • 芯片封装结构
  • [发明专利]一种金手指的制作方法-CN201710083160.0在审
  • 黄继茂;刘艳华;金敏 - 江苏博敏电子有限公司
  • 2017-02-16 - 2017-06-13 - H05K3/40
  • 本发明公开了一种金手指的制作方法,其包括如下步骤在覆铜线路板的外层制备外导线,并通过外导线将覆铜线路板与板边接入导体导通连接;在覆铜线路板的外层制作若干个金手指;在覆铜线路板的内层对应制作若干根电镀金手指内导线,每一根所述电镀金手指内导线的一端连接至所述外导线,另一端连接至一个所述金手指;对所述若干个金手指的表面进行电镀金处理;利用机械钻孔工艺钻断所述电镀金手指内导线。本发明的金手指的制作方法,镀金导线为制作在印刷线路板内层的内导线,内导线被钻断后不会在印刷线路板表面产生残留,提升了印刷线路板的表面质量。
  • 一种手指制作方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top